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一、测试点范围 PCB上测试点主要包括关键电压测试点、采样电路、时钟电路、电源电路、掉电信号V-D、掉电存数SDA、 复位信号RES、液晶背板波形、晶振频率等。 二、测试面 测试点尽可能统一放置在焊接面，便于使用在线测试夹具及测试探针。元件面的SMC/SMD的测试点经过孔引到焊接面。允许个别测试点放置在元件面，但元件面测试点不允许超过2个。测试面不能放置高度超过10mm的元器件。 三、测试点形状和大小 测试点原则上采用圆形的表面焊盘，直径为1.5～2mm。 四、测试点放置位置 元器件周围1mm以上，机械定位孔、光学定位孔环状周围3.2mm以上，距PCB边缘5mm以上。 五、测试点处理 镀锡或镀金，以保证可靠接触，延长探针的使用寿命。 六、丝印和阻焊要求 在丝印层放置一个直径为2.5mm的圆形丝印包围测试焊盘，以标识测试点位置，同时在丝印旁标注测试点的编号，如X1、X2、…… 等。测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖。 七、测试点密度 相邻测试点之间的间距不能太近，最小间距为2.54mm。 八、接地夹子 为方便测试和维修，PCB上应有一至两处引出接地夹子（如单排插针、环形金属针），位置应方便相关测试 点的测试。 九、设置测试断点 条件许可时，电路板上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦电容或电路板上的其它元器件出现电 源对地短路时，查找故障点更为快捷准确。设计断点时，应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。断点采用 焊锡短路点，走线宽度20mil～40mil，焊盘之间的间距为10mil ～15mil。形状可参考“ ”。 印制板规范 第1部分：印制板设计规范 1 范围 本规范规定了公司印制板设计的原则和要求，适用于本公司内印制板的设计。 2 引用标准 下列文件中条款通过QJ/OKRW（OUCW）017的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 GB/T2036 印制电路名词术语和定义 GB/T4588.2 有金属化孔的单、双面印制板技术条件 GB/T4721 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T5489 印制板制图 GB/T12559 印制电路用照相底图图形系列 3 术语和定义 下列术语和定义适用于QJ/OKRW（OUCW）017的本部分。 3.1 印制板 印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。 3.2 单面板 仅一面上有导电图形的印制板。 3.3 双面板 两面上有导电图形的印制板。 3.4 基材 可以在其上面形成导电图形的绝缘材料，分为钢性和柔性两种材料。 3.5 基材厚度 不计算其表面上导电箔及镀层厚度的基材的厚度。 3.6 金属化孔 孔壁沉积有金属的孔。 3.7 金属化孔贯穿连接 用金属化孔贯穿印制板各层的、导电图形之间的一种电气连接。 3.8 元件面 大多数元件都安装于其上的那一面。 3.9 焊接面 与印制板的元件面相对应的那一面。 3.10 定位孔 为了印制板的生产和元件装配等精确定位而规定的孔。 3.11 拼板 是一块半成品印制板，在该板上有一种或多种图形，而每种图形又可有两个或多个，工艺加工时将其作为一块工件加工，然后再切开。 3.12 孔位 孔中心的位置尺寸。 3.13 导线宽度 垂直于印制板面所观察到的导线上任一处的宽度。 3.14 导线距离 在同一导线层中，相邻导线边沿之间的最小距离。 3.15 浸镀 在一定的基体金属上，通过基体金属的部分置换来化学沉积一薄层金属涂覆层的方法。 4 分类 单面板，双面板；拼板，整板；镀金板，铅锡板。 5 技术要求 5.1 印制板文件要求 按GERBER格式生成光绘文件，包括元件面和焊接面的铜箔图形、丝印图形、阻焊膜图形、孔位、外形尺寸图形；生成厂家所需数控钻文件。提供磁盘文件和打印样本。 根据印制板厂的情况，设计的印制板可直接用PCB文件提供给厂家。 归档文件应包括光绘文件，数控钻文件、PCB文件及文本文件。 5.2 通用技术条件 5.2.1 基材要求 双层板所用板材的基材类型推荐使用CEPGC-32F，基材厚度1.6mm±0.14mm,基材铜箔厚度为35um。 5.2.2 印制板翘曲度要求 印制板翘曲度应符合国标GB/T4588.2—1996，或特别说明翘曲度要求。 带贴片元器件的印制板翘曲度应≤0.7%. 5.2.3 阻焊膜要求 阻焊膜使用液态感光阻焊剂，颜色为绿色。推荐单相表使用黄绿色，三相表使用墨绿色。 5.2.4 镀层类型及厚度要求 如无特殊要求，公司内的印制板一律采用喷锡工艺，热风整平。喷锡层厚度一般应≥10um ； 印制板上导电橡胶和按钮位置推荐采用碳膜工艺。 5.2.５ 板形设计要求 应注明板形尺寸，孔径，各类孔的数量及公差要求；外形及孔径加工方法；附加工艺要求说明，如开Ｖ槽，铣孔，倒角，冲板，工艺边等。 5.2.６ 拼板设计要求 1.6mm厚印制板Ｖ槽深度应为板的正反两面各1/3板厚。 元器件距印制板边和Ｖ槽的距离≥３mm。 5.2.7 孔的设计要求 非金属化孔必须注明孔径，数量；金属化孔的沉铜厚度≥25um。 过孔的孔径≥0.5mm。 定位孔为圆孔，孔径为3.2mm。在水平方向，孔位与边框的距离≤14mm。在垂直方向孔位相等。 5.2.８ 丝印字符的要求 字符颜色为白色，字符大小≥1.5mm,字符线径不小于0.2mm。 5.2.９ 爬电距离和线宽的要求： 印制板上器件排布尽可能均匀，器件朝向尽可能一致；并且要特别注意电源和地线的排布要满足电路的电性能要求，注意弱电与强电、强电与强电、电源与地线间、光电隔离、内外电路之间要有足够的爬电距离。 爬电距离分两个等级，300V等级的爬电距离≥５mm；600V等级的爬电距离≥７mm。220V电压按300V等级设计爬电距离，380V电压按600V等级设计爬电距离。对于220V和380V的强电部分应用字符标记印制板设计时允许切口以达到爬电距离的要求。 5.2.10 印制板号及徽标要求 所有印制板必须标记印制板号和本公司徽标及设计日期、厂家生产日期（按年、周标示）。 5.2.11 印制板改版要求 印制板每改版一次必须进行标示。每改版一次在版本号后面加一个“*”号。 5.3 印制板设计的其它要求事项 5.3.1 印制板设计必须遵循《印制板工艺设计规范》的要求； 5.4 焊盘说明： 5.4.1 分立元器件的焊盘要根据器件大小\管脚粗细和管脚间距来决定焊盘图形和孔径大小。 5.4.2 一般双列直插集成电路管脚间距为100mil。如果两管脚间通过一根12mil的导线，则焊盘最大为64mil直径的圆形或64mil边长的方形（安全间距为12mil）,以此类推。 5.4.3 一般情况下，贴片元器件阻焊膜图形比焊盘图形大2mil；分立元器件阻焊膜图形可适当放宽，比焊盘图形大10mil。公司内常用贴片元件焊盘图形的推荐设计图形如下： 5.4.4 公司内常用贴片元器件焊盘图形的推荐设计图形如下： 印制板规范 第2部分：印制板工艺设计规范 1 范围 本规范是根据我公司产品的特征、生产设备的能力而制定的PCB设计工艺规范。适应于公司需要进行批量生产的所有PCB。 2 要求 2.1 PCB的尺寸要求 2.1.1 PCB的最大尺寸 其长×宽最大不能大于330×200(mm×mm)，厚度一般采用1.6mm。 2.1.2 PCB的最小尺寸 对单板的最小尺寸暂不设要求，但单板尺寸的任一边小于80mm时，均要求采用拼板形式，拼板的详细要求见拼板规范。 2.1.3 PCB的行进方向设计要求 PCB在设计时应考虑在生产线的行进方向，以PCB的行进方向为X向，其垂直方向为Y向，则应保证X≥Y（指尺寸）。 2.2 PCB排版要求 2.2.1 器件和布线应分布均匀 元件和布线应尽量均匀分布在PCB上，避免出现过于集中在PCB的某一部位的情况，尤其是DIP器件，不允许出现这种情况。 2.2.2 引脚之间间距要求 DIP器件相邻元件引脚之间的最小中心间距不能小于2.0mm，如果DIP器件引脚大于0.7mm，则最小中心间距应大于2.2mm； 2.2.3 布版时对元件方向的要求 PCB上的引脚为双列或多列元件以及有规律排布的多个分立元件排版方向应尽可能一致且朝向设计中的PCB在生产线的行进方向，见下图示： ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 引脚排布方向 PCB行进方向 2.3 工艺边 2.3.1 元件和印制板边的距离要求 PCB在布板时应保证在插装元件后，其X向元件边至少和PCB的板边相距3mm，不足3mm应增加工艺边，工艺边的宽度在3mm以上，但一般不应超过10mm。 2.4 SMT加工定位孔和识别点 2.4.1 定位孔尺寸要求 凡需进行SMT加工的PCB必须设置定位孔，定位孔的尺寸要求见下图示： 2.4.2 识别点要求 需SMT加工的PCB，如引脚之间最小间距大于或等于0.65mm可不设识别点。小于0.65mm需设识别点。识别点设计要求见《印制板设计规范》。 2.5 拼板 2.5.1 拼板尺寸要求 单板尺寸小于80mm×80mm，均需采用拼板形式，拼板的最大尺寸不得大于250mm×200mm； 2.5.2 拼板排版要求 拼板在布版时所有单板朝向应尽量一致，一般情况下应尽量不出现同一拼板板单板朝向不一致的情况，尤其是DIP器件较多的情况下，不充许拼板的各单板朝向不一致； 2.5.3 拼板开V槽的要求 2.5.3.1 开V槽的一般要求 拼板之间必须开V槽，V槽应从PCB的两面开设，一般情况下，V槽在PCB的两面各开1/3，即如果板厚为1.6mm，则板的两面V槽深度应各为0.53mm； 2.5.3.2 PCB过小情况下对开V槽的要求 如果PCB的尺寸小于40 mm×40mm， V槽应比正常情况开设更深，如1.6mm厚板，两 边V槽深度可达到0.6mm。 2.5.3.3 不规则板V槽的开设要求 不规则板V槽开设不能相互垂直，可采取平行方向开V槽，垂直方向切开。见下图示： 2.5.4 拼板工艺边的要求 2.5.4.1 凡需进行拼板的PCB单板，其四边必须保证在装上元件后，元件边至少距板边2mm以上。 2.5.4.2 拼板作为一块整板，在满足上一条的情况下，其工艺边要求与单板相同。 2.5.5 其它要求 定型产品不能有超过3条飞线或3处割线； 印制板贮存期超过3个月必须进行烘板。焊板的条件为120℃，3小时。 接触印制板必须戴手套。 元器件位号分区定义规则（试行稿） PCB的设计一直要求按功能分区布板，为方便生产检测以及维修，元器件位号也有必要按功能分区定义。现针对三相表及终端产品提出以下元器件位号分区定义规则： 功能分区 位号分区 备注 三 相 表 电源单元 CPU及外围 R1、…… C1、…… …… 包括内卡及复位电路 A相计量部分 RA1、…… CA1、…… …… B相计量部分 RB1、…… CB1、…… …… C相计量部分 RC1、…… CC1、…… …… N相计量部分 （零线电流检测） RN1、…… CN1、…… …… 计量公共部分 RG1、…… CG1、…… …… 包括DSP、三相计量芯片 电源部分 RP1、…… CP1、…… …… 外围接口电路部分 RJ1、…… CJ1、…… …… 接插件、各单元连接器件。 逻辑单元 CPU及外围 同上CPU及外围！ 包括内卡、复位电路、时钟电路、显示部分等 全失压电路 RQ1、…… CQ1、…… …… 脉冲输出电路 RM1、…… CM1、…… …… 红外电路部分 RH1、…… CH1、…… …… 包括吸附式、远红外、红外唤醒电路等 RS485电路 RS1、…… CS1、…… …… 电源部分 同上电源部分！ 包括电池供电等电源部分 负控电路部分 RK1、…… CK1、…… …… 包括多功能输出电路 IC卡电路部分 RY1、…… CY1、…… …… 外围接口电路部分 同上外围接口电路部分！ 接插件、各单元连接器件 计量部分（针对单板设计表型） 同上各计量部分！ 单板设计表型：电源、计量、逻辑电路集中在一块板上 终端产品 CPU及外围 同上CPU及外围！ 包括存储单元 通讯单元、SIM卡单元 RF1、…… CF1、…… …… 外围接口电路部分 同上外围接口电路部分！ 接插件、各单元连接器件 电源部分 同上电源部分！ 说 明： 1、以上位号分区定义在新设计表型中采用，从而逐步规范。 2、对于辅助功能小板（如：辅助电源小板、全失压小板等），板子较小，位号便于查找和识别，由设计人员自行定义。 |
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