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————————————————DRC检查—————————————————————— 工具——设计规则检查 （先只选中电气选项）右下脚运行DRC，出现了提示
提示：设计里包含搁置、编辑的铜皮，但是没有重新灌铜 ，DRC结果可能出现错误，需要铜皮全部重新灌 1.将底层和顶层的大面积铜选中，平移出去 2.工具——铺铜——所有铜重铺 3.将大面积铜平移回来 4.右击——铺铜——选中重新铺铜 重新DRC 发现69处错误，好多是因为布线太紧，其中有一处改不了改成铺铜了
剩下是丝印的问题，建议不要一键快捷键A排布了，还是手动排一下吧 觉得之前的丝印太小了，统一加大加粗了 其中这里R的排列可能不太规范【下面有规范的调整过程】
（有些报错是因为丝印距离焊盘太近，但是是封装的问题，这类报错不太重要，所以在规则里面删去了） （检查丝印与丝印之间的距离，好多报错，在规则里把距离调整为2mil）
丝印的放置规则： (1)丝印位号不上阻焊，防止丝印生产之后缺失 (2)丝印位号清晰，字号推荐字宽/字高尺寸为4/25mil、5/30mil、6/45mil (3)保持方向一致性，一般一块PCB上不要超过两个方向摆放，推荐字母在左或在下 方便调整丝印将其他层隐藏（快捷键L）
这里可以选择移动什么 （选Tests就只移动丝印啦）（救星）
这里查找相似对象可能出现问题（关掉敷铜脚本） 观察一脚标识会不会被挡住 这里的一脚标识当贴了器件后会被挡住，所以加了辅助的一脚标识
一般区分电源的正负极 可以标识（快捷键P——字符串）
————————————————LOGO导入—————————————————— 有些比赛要求导入信息 所以也需要学习一下（1.图片2.脚本） 一样的脚本导入（点这个RUN）
导入图片（用画图打开后另存为单色位图） 把形成的所有建立联合，可以在联合中选择调整联合大小（点击一下，然后拖动） 在复制粘贴至原来的板子上 ———————————————————拼板—————————————————————— ———为什么要拼板？ ———1.节约生产成本2.提高SMT生产效率3.节省PCBA拿放时间 （SMT:SMT是表面组装技术（表面贴装技术） PCBA:PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程) 两种拼板（V-CUT和邮票孔）
邮票孔
使用场合：比较规则的形状比较适合V-CUT（一刀是直的） ——————————————————拼板实战———————————————————— 新建一个PCB 放置——拼版阵列
选择板子来源，输入横竖个数 然后根据图示调整宽度的数值（如果是V-CUT中间就不用留缝了）
出现了这个情况（因为我新建的是两层板，但我拼的是四层板）
当改变原来的板的时候，拼版也会跟着更新 画工艺边（一般5mm）（可能会选不中 用shift+E抓取也困难，可以用M按xy移动）
沿着四条长边画线，选中之后，DSD形成板框（包括工艺边）
固定孔选择焊盘，参数如下
从顶点出发各移动2.5mm（视情况而定，放置在中间）（四个角）
光学定位点采用表贴焊盘，参数如下（如果背面有器件背面也要加）（一面一般放三个，就用来判定上下边）
工艺边没有铜，所以要在GND、PWR层对其进行填充
为了表层和底层的更好连接，通常需要添加缝合孔【实话说，在别的板子上很少看到，主要是这次板子的空比较多吧】 1.手动添加【这里我手动打孔会报错】【原来我地层这片的铜不小心设置为GGND了】
工具——缝合孔——给网络添加缝合孔
先通过约束区域选择区域，再设置栅格距离（推荐150mil）、错开交替，孔径和直径和之前规则里设置的相同，设置网络，再点击强制盖油 在放置缝合孔之后DRC可能不通过，只要把全部的铜进行重铺就可以
【实话说搞那么多孔我也不理解】 【缝合孔技术可以将不同层中的较大的铜箔连接到一起，在板结构中进行垂直连接，同时保持较低的阻抗和较短的回流路径。】 【看来一般情况下是要加的】
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来自： 放电视 > 《PCB设计之Altium教程》
工艺边为3-5mm左右 要有固定孔和光学定位点 
