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超华科技的高频高速应用于5G通信的意义 1、5G技术的实现，5G发展对PCB基材提出了更高性能需求，主要表现在四个方面：低损耗、高可靠性；高频特性；高频PCB结构；低成本。 新一代高频高速通信基材，5G低位翻倍大牛 PCB业界 中，更热衷于高频基材与FR-4混合使用制成的高频微波型多层板的设计 新一代高频高速通信基材，5G低位翻倍大牛 2、5G热点市场的迅速发展扩大，使得我国覆铜板业发展面临的新挑战，主要包括四个方面：对高频高速CCL多样工艺路线的挑战；对CCL制造过程中的品质高精度控制的挑战；实现制造服务化的挑战；与上游原材料业紧密协同合作的挑战。 发展我国两大热点市场需求的高频高速、高可靠性的覆铜板，更需要国内CCL用原材料——树脂材料、玻纤 材料、铜箔 、填充材料等作支持。为实现我国这类CCL在技术的更大进步，为实现其材料的国产化配套，全国CCL原材料企业在品种创新、填补空白、技术水平提升等都重任在肩，攻克许多重大课题上时间紧迫。 |
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