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【产业分析】半导体产业链 1.《半导体全产业链深度分析（一）：投资逻辑！》 2.《半导体全产业链深度分析（二）：产业地图！》 3.《半导体全产业链深度分析（三）：金股①号》 4.《半导体全产业链深度分析（五）：金股②号》 5.《半导体全产业链深度分析（六）：金股③号》 6.《半导体全产业链深度分析（七）：金股④号》 金股⑤号：生益科技 【ILIGHT模型综合评级】 为什么生益科技是我们半导体的⑤号金股？我们先来个抛砖引玉：第一，它是国内第一大、全球第二大覆铜板生产企业；第二，从目前九大券商的盈利预测来看，未来三年净利润还将保持20%以上的高速增长，而目前的市盈率只有18.65倍，PEG＜1。 具体的深度分析，请阅读下文： 一、覆铜板国内龙头 生益科技是国内第一大、全球第二大覆铜板生产企业，业务范围包括：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料等。主营业务包括：覆铜板和粘结片以及印制线路板。 覆铜板是下游PCB板厂商的主要原材料，中国PCB行业产值从2008年的150.37亿美元增加至2016年的271.23亿美元，年复合增速达到7.65%，远超过全球整体增速1.47%，随着电子化进程的深入以及技术的升级，这一速度依然会保持较快的增长。同时，综观中国大陆覆铜板的产能利用率，呈现不断上升的趋势。 单从覆铜板的角度来说，市场一直讲生益科技作为一个周期股对待，而没有将其视作电子股，市场普遍的观点是覆铜板涨价才是股价上涨的刺激因素，但是研究君认为，在未来，下游PCB板厂商对覆铜板需求的增加会对覆铜板价格形成有力的支撑，整个覆铜板行业从前期的周期行业进入新的增长阶段。对生益科技来说，随着公司新增产能在2018年-2020年逐步释放，公司业绩增长持续性可期。 此外，公司还有一大利器，那就是高频覆铜板。在高频通信领域，高频覆铜板经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并最终广泛应用于通信基站（天线、功率放大器、低噪音放大器、滤波器等）、航天技术、卫星通讯、卫星电视、军事雷达、电子对抗系统、全球定位系统、微波组件、微波模块等高频通信领域。 从产业链竞争对手的角度来看，生益科技的竞争对手也很高大上。目前全球知名高频高速基板（CCL）供应商包括美国的三大巨头罗杰斯(Rogers)、泰康利(Taconic)、伊索拉(Isola)，以及日本的松下电工等。生益科技有着最大的本土优势，持续受益于PCB产业向国内转移趋势。 二、前瞻布局高频CCL和半导体基材 公司很早就开始布局切入高性能覆铜板项目。2014年6月，公司控股子公司苏州生益与江苏省常熟高新技术产业开发区管委会在江苏省常熟高新技术开发区就高性能覆铜板项目框架协议进行签约仪式。 苏州生益拟在江苏省常熟高新技术产业开发区购买140亩土地建设高性能覆铜板项目，项目总投资额约15亿元人民币，预计可年产1575万平方米高性能覆铜板，3000万米商品粘结片，年销售额约20亿元。 高频CCL在5G时代不可或缺。5G通信技术的出现、移动终端的多功能化、无线场景使用度的不断提升，都对数据的传输量和传输速度提出了更高的要求，因此需要PCB基材有更好的性能，需要能更快速传输更高频率信号的CCL。 从行业竞争情况来看，虽然高端优势不明显，但是我们追赶步伐很快。日资CCL企业（主要指松下电工、日立化成、利昌工业等）、美资CCL企业（主要指Rogers、ARLON、ISOLA）在近两、三年新推出的高速基材产品，主要瞄准高档次市场（VL-L、UL-L等级）。其技术水平仍为远远领先于（约有3～5年差距）生益科技公司现有同类产品。 生益科技已经具备供货“VL-L”和“UL-L”等级市场的能力。投产建设的年产150万㎡高频特种版项目将于2018年底建成投产。值得一提的是，2018年底是否建成投产值得重点关注。 值得一提的是，这个行业有较高的壁垒。下游终端设备制造商一般规模较大，在选择原材料供应商时，其产品认证及资质审查较为严格和复杂。首次认证24个月，新产品认证6-12个月。 三、跨过周期，转向成长 研究君对于5G板块和半导体板块乃至全产业链都有很深入的研究，对于生益科技这种基本面优秀的龙头企业，其走势其实低于大多数投资者的预期。尤其是最近一个季度，股价出现了较大幅度的回撤。这种回撤，和公司产品的价格有密切的联系。从走势来看，市场更愿意将其视作周期股来进行投资决策。
研究君认为，这种回撤是良性的，对于中长期关注该股的投资者而言，是需要重点跟踪的良机。从公司的竞争优势来看，优势突出。主要体现在以下几个方面： 一是覆铜板壁垒高，公司设有行业唯一的国家工程技术中心，研发投入领跑市场，高频板和封装基板推出在即； 二是灵活性高，公司采取小批量多品种战略，订单集中度低，产能利用率显著高于主要竞争对手； 三是供应链管理前瞻性强，与上游绑定，合理增减原材料库存，设有专门部分对接下游客户提供技术服务，携手创新。 研究君认为，由于公司主要产品的特点，市场将其视作周期行业，其实深入细看，与典型的周期行业相比，生益科技业绩成长性好、不存在巨额资本投入后的折旧摊销问题、下游需求旺、业务壁垒高，是电子板块预期差最大的投资标的之一。随着需求侧的不断爆发，研究君认为生意科技下跌的空间有限。 从公司发展的时间节点来看，最新公告的江西九江年产3000万平CCL项目提前上马等一系列信号来看，公司已逐步突破涂布法无胶FCCL、5G用高频CCL，一系列前瞻性布局正在加速开展。 从估值来看，现在公司的股价并没有享受估值红利，成长的红利甚至都没有得到有效的体现，研究君建议可以对公司保持密切跟踪，尤其是公司的产品单价，一旦出现涨价趋势，就是切入和布局的良机。
【核心结论】 1.生益科技是国内覆铜板龙头企业，持续受益于下游PCB产业发展； 2.前瞻布局5G高频高速基板（CCL），以及半导体基材（类BT板），市场空间广阔、将成为龙头； 3.生益科技上市以来业绩持续增长，但市场基于PCB的业绩周期性给予低估值。目前转向高成长，将重新定位； 4.股价催化剂方面：产业链涨价（铜箔—覆铜板—PCB产业链）。 |
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