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风口来了!必看!公布最新持仓股!

 帝子飞618 2021-06-26

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今天终于到周五了,每周五圣哥都会公布比较重要的事情。

一般来说不是公布每周金股,就是公布实盘持仓个股。

今天有特别重要的事情要跟大家说,这关乎大家下半年的投资收益。

在此之前,圣哥已经明确跟大家说了非常多次,下半年的投资主线非常重要,是大家实现弯道超车的机会。

今晚圣哥再强调一次,今年下半年大家必须围绕以半导体为主导的大科技、医药医疗;

以及以智能驾驶为主导的新能源汽车全产业链,这三个大板块为下半年的投资主线。

其中半导体产业链板块的占比可以达到五成左右,这就是圣哥现在的板块占比。

因为目前圣哥对市场的判断现在已经得到了验证,所以我决定带着大家一起弯道超车。

在此之前圣哥挑选给到大家的互动福利个股:扬杰科技、鱼跃医疗、纳思达,这三只个股,全部都大涨。

但很可惜,这些都没有作为实盘持仓个股公布,而是以互动福利的方式公布给了大家。

虽然有部分读者都吃到肉了,但是大部分跟着圣哥持仓股走的读者还没有吃到大肉。

所以今天,圣哥将公布我最新挑选的另一只持仓个股给到大家;

并且目前还没有大涨,希望大家都能跟上一起吃肉。

具体的操作策略放在文末,接下来圣哥先重点给大家分析一下买入这只个股的逻辑。

那么今天要公布的个股就是在铜箔-覆铜板-PCB全产业链布局的企业:超华科技

这次圣哥将围绕铜箔-覆铜板-PCB全产业链的格局跟大家进行分析。

首先,我们先来了解一下超华科技是个什么样的企业:

超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板(CCL)等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。

公司坚持“纵向一体化”产业链战略,向上游原材料产业拓展,是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。

已初步形成了围绕 5G 通信设备、汽车电子、智能终端、工控医疗的产业链纵向一体化布局。

接下来我们从超华科技的所涉及的铜箔-覆铜板-PCB这条产业链进行分析:

首先从下游PCB的业务上看:超华科技拥有年产740万平方米PCB产能。

具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力,是 PCB 行业标准重要制定者之一。

从PCB印制电路板的赛道景气上看:21年经济恢复,笔电,手机,汽车等需求呈现爆发增长。

预计今年PCB产值增长9.3%,而PCB产值同时也反映了覆铜板的需求,因为覆铜板即为PCB的上游材料。

而超华科技实行的垂直化产业链布局,有望在涨价过程中,充分收益。

此外公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权;

芯迪半导体作为全球领先的G.hn芯片设计公司之一。

为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业半导体集成电路芯片及解决方案,未来有望增强与公司产品的协同效应。

接着从中游覆铜板的业务上看:超华科技拥有年产1,200万张覆铜板的产能。

同时具备单双面印制电路板、多层电路板的生产能力。

从覆铜板的赛道行业景气来看:强势下游需求导致了覆铜板的供需情况发生变化;

PCB扩产也提升了覆铜板的稀缺性,同时由于上游铜箔成本上涨导致了覆铜板的成本也上涨41%~43 %。

并且当前覆铜板厂商都基本上已经实现了成本转嫁。

而超华依托全产业链覆盖优势,公司铜箔、覆铜板推出新产品时;

在客户试样前可直接利用公司现有PCB 产线进行试产。

测试产品的各项性能指标,确保各产品的高合格率、良品率;

提升客户试用效率,降低客户成本,从而锁定长期稳定的客户群体。

从产业链成本的传导上,超华科技同样也能享受双重增长的运营优势。

从上游铜箔的业务上看:2020年,超华科技具备的铜箔年产能达2万吨,位居行业前列。

并已具备4.5μm锂电铜箔生产能力,同时具备6um锂电铜箔、高频高速铜箔的量产能力。

按照下游需求:铜箔可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔。

电子电路铜箔主要用于覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)

锂电铜箔的需求增长主要依靠动力类锂离子电池、消费类锂离子电池,而超华科技两者均有涉及。

从铜箔的赛道景气度上看:2020年,我国铜箔产能新增3万吨,总产能达56.36万吨。

其中电子电路铜箔新增产能1.3万吨,同比增长3.9%;

锂电池用铜箔新增年产能1.7万吨,年增长率8.6%。

目前铜箔的原材料价格和加工费,从20年下半年就开始就不断一路上涨。

而铜箔的扩产周期一般为2年左右,并且21年之前的扩产厂商较少。

随着21年新能源车销量加速渗透,以及电子设备等高速增长;

导致铜箔产能紧缺,造成供需不足的状况。

而超华科技2020 年11 月“年产8000 吨高精度电子铜箔项目二期”正式投产,铜箔产能大幅提升67%。

预计在今年将会为公司业绩带来不错的收益,目前从半年报业绩上也已经体现出来了。

未来公司与玉柴工业园联合打造的超华玉林年产10万吨高精度铜箔和1000万张高频覆铜板产业基地项目(一期)已于20年开工。

正式开工后,公司将力争在15个月内高标准建成2万吨高精度铜箔和1000万张高频覆铜板生产线投产。

该项目预计总投资规模约122.6亿元。项目全部建成后;

公司铜箔总体产能将达16万吨/年,将成为全球最大产能的电子铜箔单体生产厂。

那么至此,基于以上所有分析,圣哥认为:

铜箔-覆铜板-PCB全产业链景气度提升,价格逐步上涨。

而超华科技作为少有的具有全产业链产品布局的企业,将会充分受益。

按照目前的市值以及业绩增速,圣哥认为超华科技,至少具有30%以上的上涨空间。

当然这里需要提示一下风险,就是近6个月,有大股东减持比例超6%以上。

但减持的股东常州恒汇,不属于公司的控股股东和实际控制人。

并且我认为目前公司的基本面已经出现非常明显的拐点;

且盈利超预期,而现在的股价之所以迟迟不上去。

大部分原因就是因为最近的减持所打压,所以我认为这里面的机会大于风险。

目前这只个股的各大指标都满足圣哥的选股标准,所以现在公布给大家。

并且超华科技,既有半导体属性,又有新能源锂电池属性。

均满足我们后半年看好的半导体跟新能源汽车赛道主线的要求。

那么操作策略上:一样是先底仓布局,然后预留好回调仓位;

大家可以计算好自己想要买入的仓位是多少,然后预留好自己理想的价位;

回调到自己理想的价格时再进行加仓,这是目前比较稳妥操作策略。

因为没有人能准确的算出短期的波动,而当股价启动时,很多时候大家是没机会追上去的。

所以底仓布局是最好的方式,即使你再看好一只个股,圣哥也不建议你直接就全仓操作。

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