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昨天割肉空仓后，失血太多，精神萎靡，很早就睡了。早晨，看到大洋彼岸传来的喜讯，虎躯一震，顿感赚个情人节礼物的钱还是妥妥的，那一刻我的脑海里浮现出了女神的笑容，温暖而甜美。 时间不等人，很快我就选好了几只准备开仓的标的，微信上赶紧发给博士，请他帮忙看看！直到开盘前一刻，也没收到博士的回复，可是机会难得，不能怂，就是干！结果——你们都知道！我现在正愁着情人节怎么办？ 直到中午博士才回复我，对我一顿埋怨：“昨晚不是已经让你看戏了吗？现在不是底部，就算是，底部也会是一个区域，有的是机会，不要急！” 随后博士才说道：“你被A股这位爷虐，我也没好到那里去，被另一位爷虐了一上午，写了一个第三代半导体材料的国家重点研发项目申请书，被导师说的一无是处，甚至被怀疑智商有问题。” 哈哈！听了博士说完这些，我平和了很多。这会他应该正在改申请书，我摘抄了一段能够公开的，分享给大家！ 知道第三代半导体材料么？ 全球第三代半导体技术产业正处于快速发展的窗口期，第三代半导体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命，无论是照明、家用电器、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、还是军工用品，都对这种高性能的半导体材料有着极大的需求。 第三代半导体是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料。所以大家在新闻中看到宽禁带半导体，指的就是第三代半体导材料，其中主要以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表。下面用四大逻辑告诉你第三代半导体为什么要爆发： 1、一二代半导体各有瓶颈，难以满足新兴市场需求 第一代半导体以硅（Si）、锗(Ge)为代表，主要应用在数据运算、存储领域，随着科技需求的日益增加，硅传输速度慢、功能单一的不足暴露了出来，同时集成电路产业遵循的“摩尔定律”演进趋缓，以新材料、新结构以及新工艺为特征的“超越摩尔定律”成为产业新的发展方向。第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，主要应用于光纤通讯，解决数据传输的问题。从21世纪开始，智能手机、新能源汽车、机器人等新兴的电子科技发展迅速，同时全球能源和环境危机突出，能源利用趋向低功耗和精细管理，传统的第一、二代半导体材料由于自身的性能限制已经无法满足科技的需求，需要出现新的材料来进行替代。 2、第三代半导体优势明显，市场前景广阔可期 以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料和第一代、第二代半导体材料相比，具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。同时也是重要的节能材料，如用在新能源汽车和高铁领域可以降低20%的能耗，用于家电领域可以节能50%，用于工业电机可以节能30%～50%，用于太阳能可以降低25%以上的光电转化损失等，是半导体材料领域最有前景的材料，对人类科技的发展具有重要意义。 根据第三代半导体不同的发展情况，其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器以及其他四个领域，每个领域产业成熟度各不相同，其中半导体照明行业发展最为迅速，已形成百亿美元的产业规模；在电力电子领域，SiC、GaN在功率电子市场的前景巨大。微波器件方面，GaN高频大功率微波器件已开始用于军用雷达、智能武器和通信系统等方面。在未来，GaN微波器件有望用于4G～5G移动通讯基站等民用领域。 预计到2020年，第三代半导体技术应用将在节能减排、信息技术、国防三大领域催生上万亿元潜在市场，而碳化硅和氮化镓器件很可能成为推动整个电力电子、光电子和微波射频三大领域效率提升和技术升级的关键动力之一。 3、发达国家展开全面部署，美日欧欲抢战略制高点 国际上第三代半导体产业已经整体进入产业形成期，并开始步入激烈竞争的阶段，众多国家将其列入国家战略，从国际竞争角度看，美、日、欧等发达国家已将第三代半导体材料列入国家计划，对其投入巨资进行支持，并展开全面战略部署，欲抢占战略制高点。目前也已吸引了大批国际巨头公司，如美国的科锐（Cree）公司、道康宁（Dow Corning）、II-VI公司、国际整流器公司、射频微系统公司、飞思卡尔（Freescale）半导体公司，德国的SiCrystal公司和Azzurro公司，英国的普莱思公司，日本的富士通公司和松下公司，加拿大的氮化镓系统公司等，纷纷开展第3代半导体材料产业化及应用技术研发工作，以期在未来半导体市场竞争中继续保持有利地位。 4、我国重点研发计划部署 我国政府高度重视第三代半导体材料的研究与开发，从2004年开始对第三代半导体领域的研究进行了部署，启动了一系列重大研究。2013年科技部在863计划新材料技术领域项目征集指南中明确将第三代半导体材料及应用列为重要内容。2016年2月19日，科技部正式发布 “战略性先进电子材料”重点专项第三代半导体材料与半导体照明、新型显示、大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子材料等4个方向部署35个任务，专项实施年限为5年，即2016 ~ 2020年。 2017年4月14日，科技部印发《“十三五”材料领域科技创新专项规划的通知》，明确提出“第三代半导体材料与半导体照明整体达到国际先进水平，部分关键技术达到国际领先水平”，各地方政府积极响应国家号召，也先后发布多项扶持政策，将第三代半导体材料及其应用摆在当地经济发展的重要位置，力争形成地方竞争优势。
未来，由我国发起的全球能源互联网建设，高速铁路、新能源发电、新能源汽车、超越照明、5G通信、物联网等新兴产业都将率先成为第三代半导体的主要应用领域。对目前有进行研发与产业化的公司可以予以研究及关注，我们之后的个股深度研报也会涉及到相关公司，请持续关注。 |
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