低压注塑成型工艺介绍及其应用领域

低压注塑成型工艺是一种以很低的注塑压力（1.5～40bar）将热熔材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的系统封装工艺方法，该系统由材料、模具、设备和应用技术组成。

 

    主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。具体低压注塑成型工艺的优势如下：

一、提升终端产品的性能，起到防水密封、绝缘阻燃、耐高低温等特性

   1）优异的包封保护功能；

   2）注射压力极低，无损元器件，次品率极低；

    二、缩短产品开发周期，大幅度提升生产效率

1）成型模具可采用铸铝模，非常易于模具的设计、开发和加工制造，可缩短开发周期；

2）固化工艺周期由先前24小时左右缩短至5~50秒之内；

传统灌封工艺流程
模型外壳  Modelhousing		加垫片  Adding a gasket	插入电子件  Insert the electronic parts		预热  Preheat		灌注  Priming	沉降或真空  Settement or vacuum	固化  Solidify	测试  Test
低压注塑工艺流程
插入电子件  Insert the electronic parts	注塑  ※※※※ction			测试  Test

三、降低生产总成本

1）大幅减少约封装材料的用量；

2）无须烘箱进行固化，节省能耗；

3）可采用较低成本的铝模代替钢模；

4）省去灌封工艺用的灌封外壳及水冷系统；

5）由于低压低温，可极大地降低产成品的废件次品率，避免了不必要的浪费；

6）节约灌封后加热固化设备及工序或者自然晾干需要的货架、场地及相应时间与人工成本。