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5行情今日持续热闹，毕竟已经到了2018的尾巴，距离5G的预商用越来越近，近期新闻面刺激不断。北京筹划设立5G产业基金+5G频谱方案最快年底发布+中国移动明年将推出5G终端产品+广电将成为新晋运营商。 5G比4G先进在哪些方面呢？ 说网速更快，支持物联网，AR/VR，无人驾驶等等，这都是从应用的角度来描述彼此的不同。 从根本上说，也就是技术角度：是5G的频谱较4G要广阔很多！不同频率有不同的物理特性，能不能加以利用，关键就是技术水平了！ 也正是因为频谱的扩展，才带来了5G领域的机会，行业将在这一次升级换代中，进行洗牌。 那么究竟谁将受益？这要看5G时代，出现了哪些新的需求，谁能满足新的需求，谁就能吃到肉！ 首先我们看两个时间表，一个是世界上主要推进5G的国家制定的时间表，另一个是我国的时间表。   当技术水平可以解决更高频的信号传输时，技术就具备了迈向商业的条件。此时频谱就成了一种稀缺资源。尽管5G的频谱已经很宽阔，但是5G未来的应用也是海量的，在这样的频谱上做规划，一丝一毫也浪费不得。 而频谱资源的分配权在政府。在我国通常叫做发牌照。 通信牌照指的是通信业务经营许可，是通信网络正式商用的标志， 运营商们只有拿到牌照后才会大规模部署商用网络，计划相应的资本支出，上游的设备商们才能够真正受益于网络建设带来的业绩增长。 全球主要国家/地区已开始牌照拍卖潮。  目前我国三大运营商的 5G 发展规划也基本一致，2018 年继续扩大外场试验规模，2019 年试商用，2020 年正式商用。  5G的建设，少不了基站、服务器、组网等设备和软件的建设。而这些与4G有很大不同。 那么组网技术以及基站、射频等硬件设施建设就是现在的机会。而不是畅想5G下游的应用，即使是手机，也需要等这些建设好的时候 ，同步推出，而不能提前推出。 先放一张表。然后我们顺着表格来说。  先不要关注上面的公司，而是先关注领域。射频芯片、天线、滤波器、电磁屏蔽与导热、射频连接器、PCB、电池。 由于 5G 工作 频段更高，尽管穿透能力好，但绕射能力弱、传输损耗大，传播距离比较短，因而运营商除了在组 网技术层面需要有不同考虑，对基站数量的需求也会大幅增加，同时功率放大器、滤波器等射频器件在高频段工作环境下对工艺、材料及性能都将提出新的要求。 1、从射频领域看，化合物半导体材料对传统材料的替代则成为 5G 射频器件升级的必然趋势。以砷化镓（GaAs）材料为代表的第二代半导体和以氮化镓（GaN）为主的第三代半导体可以统称为化合物半导体，化合物半导体材料制成的高频、高速、防辐射的高温器件，通常应用于激光器、 无线通信、光纤通信、移动通信、军事电子等领域。 功率放大器（PA）是将信号进行放大的器件，直接决定了手机无线通信的距离、信号质量，甚至待机时间，是组成射频器件的重要部分。化合物半导体可以支持高频率和高功率应用，并且效率更高，是 PA 芯片的最佳材料。 2、在电磁屏蔽与导热领域，由于传输速率、频率、信号强度等显著提升对电磁信号的屏蔽及散热的需求有望显著提升。 （1）电磁屏蔽方面  （2）散热方面： 高导热石墨膜的石墨材料因其碳原子结构具有独特的晶粒取向，具备非常优异的平面导热性能，大大高于一般纯铜的导热系数，其片层状结构可很好地适应任何表面，同时具有密度低（轻量化）、 高比热容（耐高温）、长期可靠等优点，成为散热解决方案的优秀材料。 目前导热石墨膜因原材料及制备方法的不同分为天然石墨膜和人工石墨膜两种。由于人工石墨膜较 天然石墨膜具有更好的导热性能，且人工石墨膜在技术进步的推动下，成本不断降低，性能不断提 高，很好地满足了消费电子等产品发热量越来越大、结构越来越紧凑而带来的散热需求，发展空间 较大。 各智能手机厂商均在近期发布的旗舰机型中加大散热方案的创新和应用力度。 其中，热管散热技术作为 PC 机领域的主流散热方案，已逐渐 被搭载于智能手机中。 热管方案又常被人们以“水冷散热技术”所认知，在手机中搭载铜制散热管， 并在导管中加入特质的导热液体（水或乙二醇），吸收手机核心元件发出的热量后，导热液体逐渐 汽化并在导管内流动，当流动到低温处时将释放热能凝结成液态，完成手机热量的快速转移，并通 过与热管连接的固定散热材料将热量散出。  3、高频频带的引入要求 5G 材料朝向高频化、高速化发展，PCB 作为连接和承载的电路部件将首先迎来升级。 影响 PCB 高频高速的因素主要有三个： 介电常数 Dk、 介质损耗 Df 导体表面粗糙度。 传统的 PCB 填充材料已无法满足要求，低 Dk/Df 材料如 PTFE 将成为 5G 时代的首选。 基站端 PTFE 将更多取代传统的 FR-4。 从基站建设角度看，5G 基站由宏基站和小基站组成 宏基站覆盖 6GHz 以下的频段 小基站覆盖 6GHz 以上的频段 两者结合实现广域大容量覆盖和高速低延时传递。 PCB将迎来量价齐升的行业机会。  高频高速基材行业壁垒高，行业龙头优势明显，市场被美日企业垄断。 以 PTFE 为例，罗杰斯作为行业龙头，占据全球 55%的市场份额，Park/Nelco 市占率 22%，紧随其后CR4 高达 91%。 国内企业深南电路、沪电股份、东山精密和覆铜板龙头企业生益科技均已积极布局。 深南电路早期大量投入高频高速材料研发，并已在部分 4G 产品中应用，截止 18H1数通用高速高密度多层印制电路板项目投入 3.7 亿元，项目进度 82 %。 沪电股份是高速多层板、高频微波板领先内资企业之一，华为、中兴、爱立信等企业的主要供应商，主导产品为 14~28 层企业通讯市场板和中高阶汽车板，早期 24GHz 毫米波雷达和 BMS 用 PCB 已顺利出货，目前黄石基地建设进展顺利，预计 2019 年年底投产。 东山精密的全资子公司通信板大厂 Multek，并已于 7 月完成交割，布局 PCB 中高端全系列产品并引入众多优质客户。 生益科技已经研发出可与海外龙头企业对标的产品，有望率先突破进口壁垒。 2017 年向日本中兴化成购买了 PTFE 产品的全套工艺、技术和设备解决方案，同年开始与铜陵有色联合开发高频高速覆铜板。未来拟投资 15 亿元研发、生产用于通讯网络、服务器及其他领域的高精密度线路板项目。 今天先到这儿......能看到这里的，为您点个赞！祝5G行情吃肉！ |
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