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现在5G真的是比我们想象中的还要快，现在可以说是国际科技巨头，芯片巨头，运营商巨头，手机厂商巨头，同时发力，都是在做关于5G方面研究。并且各个行业都是有各个行业的使命，比如科技巨头主要是研究5G的技术，而手机厂商要研发适配5G的手机，进行相关的优化，而芯片巨头也是需要研发支持5G网络的芯片，运营商则是负责搭建5G的技术实施！这几个环节，都是在一起进行，缺少一环，5G都是不能够实现的。  其中在芯片的技术上，咱们国家一直都是比较弱的，唯一在手机芯片上能够拿得出手的就是华为的麒麟芯片。因为华为是国际通讯巨头，在5G技术上是非常强大的，每年所投入的研发经费也是非常的多，还有相关的5G技术经验，所以在研发5G芯片时就更加的得心应手。近日华为也是发布了自己的首款5G芯片，巴龙5000！并且余承东表示：这是目前世界上最强大的一颗5G芯片！  在芯片领域一直都是美国的高通实力最为强大，但是这次在5G芯片上似乎是输掉了。但是实际上高通还是有自己的5G基带芯片，那就是可以和骁龙855搭配的X50。但是这款基带芯片和华为的巴龙5000还是有不小的差距的。因为X50出世的比较早，早在2016年就已经问世，在2017年下半年开始出样，所以在工艺上相对来说是比较落后的，采用的是28nm工艺制程。现在的芯片制造业，顶端的都是采用的7nm工艺了，所以X50的性能已经是和时代脱轨了！  不过高通方面也是在积极的进行X50的升级，至于何时能够成功，目前还没有确切的消息！而华为的巴龙5000是在2019年1月份，也就是近日才问世的。所采用的也是最为先进的工艺——7nm工艺制程。所以在性能上能耗上的表现都是更好。而且两者还有不同，那就是高通的X50基带芯片，只是一个单模芯片，仅仅能够支持5G网络；而华为的巴龙5000芯片则是一颗多模芯片，能够支持3,4,5G网络的使用。  因此两个芯片巨头在5G基带芯片的博弈上明显是华为更胜一筹，能够有这样的优势，也是因为每年不计成本的对于技术的追求。自己的5G技术上掌握了优势，那么在关于5G方面的产业来说都是非常有利的。  |
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