实用电子装联技术5

（5）印制电路板局部定位标志

在印制电路板上，针对单个、多个细间距多引线、大尺寸表面安装器件的精确放置、拼板区域定位而设置的专门焊盘图形。 局部基准标志一般靠近需精确定位的器件边沿位置， 一般在引脚间距小于或等于0. 5 mm 的 OFP 器件、BGA 器件焊盘的对角外侧或内侧设置局部定位标志。 局部定位标志焊盘图形应为图 8 中的任一图形。

（6）印制电路板工艺夹持边

为使电路板在装联设备上正常传递，为了在线测试系统的工艺夹具需求， 在印制电路板的元器件布局、布线区外边预留 4 mm 以上的空白区， 即工艺夹持边。如因电路板结构的约束， PCB 本身不能留有工艺夹持边，工艺夹持边与 PCB间用 V 形槽方式处理。 图 9 为工艺夹持边说明图。

（7）拼板

拼板是一种提高生产效率的制板形式，它仅限于印制电路板外形尺寸小于 50 mm > 50 mm。 当产量较大时，将 4 ~ 8 块相同的印制电路板拼在—起而形成一块较大的印制电路板， 拼板的分离一般采用V 型糟或铣外形留筋工艺， 在拼板的边沿加设工艺夹持边，在工艺夹持边上要设置定位孔和印制电路板基准定位标志，如图 10 所示。

5 印制电路板用材料

印制电路板用的制造材料，已由抗热冲击性差、加工性能不好、价格高的环氧玻璃布覆铜板，转向玻璃聚酰亚胺及介电常数为2. 3 ~ 3. 5、耐热性能特殊的凯普勒材料（一种工程塑料）。 目前， 10层以上的印制板都采用玻璃聚酰亚胺材料。

一般来说，印制电路板基材种类繁多，基材的选取主要取决于电路板的使用要求。选用印制电路板基材亦受到电路板组装条件、安装元器件的封装形式、元器件的尺寸大小、元器件引脚数及引脚间距等因素的影响。 一般选用有机基材和无机基材， 表 2、表 3、表 4 是一些常用基材的主要特点、物理特性、选用判据，仅供使用时参考。

6 印制电路板设计时的约束条件

印制电路板在设计时，应考虑加工条件的约束。本单位/ 公司在做印制电路板的加工时，那么设计师就应对加工设备进行了解， 在 CAD平台上做的设计，受到生产加工设备精度、设备加工参数的约束；印制电路板如需做外协加工， 就应知道加工单位的制造能力，并提出相应的各项技术指标。 下表列出了目前国内PCB 制造厂家加工精度数据，见表 5。