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来源： icinsight icinsight对IC产业到2023年的产能进行了深入分析和预测。最新版的全球晶圆产能报告显示，以总表面积计算，300mm晶圆已在2008年成为业界主要晶圆尺寸。此外，正在运作的300mm晶圆制造设施数目继续增加。随着9家新的300mm晶圆厂计划于2019年开业，预计今年全球运营的300mm晶圆厂数量将攀升至121家(图1)，并在预测期结束时增至138家。 随着九个新的300毫米晶圆厂计划于2019年开业，icinsight预计今年全球运营的300毫米晶圆厂数量将攀升至121个（图1），并在预测期结束时增加至138个晶圆厂。 以下是关于300mm晶圆厂的一些亮点。 图1 ·截至2018年底，使用300mm晶圆的生产性IC晶圆厂有112家（全球有研发工厂和几家大批量工厂生产使用300mm晶圆的“非IC”产品，但这些不包括在内)。 ·2019年将有9家300mm晶圆厂投产(其中5家位于中国)，其中7家于2018年开业。2019年将有9家新晶圆厂开业，这将是自2007年12家新晶圆厂开业以来单年内开业最多的一年。另外六家定于2020年开业。2019年和2020年的所有新晶圆厂都将用于DRAM和闪存及代工产能。 ·2013年，茂德关闭了两家大型晶圆厂和另外两家原计划于2013年投产的晶圆厂，并将投产时间推迟至2014年。此后，300mm晶圆厂的数量每年都在增长。 ·到2023年底，投入运营的晶圆厂预计将比2018年多26家，使用于集成电路生产的300mm晶圆厂总数达到138家。相比之下，2018年底，200毫米晶圆厂投产150家(200毫米晶圆厂的峰值数量为210家)。 |
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