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亮剑!4个芯片龙头将爆发

 bhcs 2019-03-20

在科创板的一片热潮中,各地政府对于实体高新技术的布局丝毫没有放松。近日从广东省传出消息,广州粤芯半导体技术有限公司、12英寸集成电路生产线项目的主设备迁入厂房。作为广州第一条12英寸芯片生产线,预计该项目9月份可实现量产。届时将填补广东省、广州市 “缺芯”空白,带动半导体上下游产业链形成全新的千亿级产业集群。

巧合的是,几乎同一时间,湖北省政府出台《关于推进全省十大重点产业高质量发展的意见》,该省发改委领导透露,今后4年,将依托国家存储器基地,重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片,努力形成较为完整的集成电路产业链。力争到2022年,全省集成电路产业主营收入1000亿元以上

而四川省也不甘示弱,该省正式印发《集成电路与新型显示产业培育方案》,将瞄准集成电路与新型显示产业重点发力,到2022年,集成电路和新型显示产业分别实现产值超1500亿元。

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去年以来,全力发展自主可控的国产芯片成为国家从上到下的普遍共识,尤其是去年中央经济工作会议提出“新基建”的明确要求,经过一段时间的筹备,各地高新技术产业的大项目预计将逐步进入落地开工期。

无论是5G、人工智能还是大数据、工业互联网,自主可控的芯片都是必备条件和基础。这也就说明了,为何“新基建”动员令下达后,各地都抢先发展芯片半导体项目。

我们认为,科创板最快2019H2就可以看到公司上市,且从对象看集中于集成电路等指标进一步放宽到市场空间大、有阶段成果、被知名VC投资或有明显技术优势等条件。

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我们根据潜在的集成电路细分龙头及科创板对集成电路的扶持政策看,集成电路具备核心资产的属性,且我们认为半导体定义的核心资产新方向为:核心资产=国产化决心+稀缺性+空间大+格局好+高成长!

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