AspenCore 于上海举行“2017 年度大中华 IC 设计成就奖”颁奖典礼,现场揭晓获奖名单全球领先电子行业媒体集团AspenCore旗下的《电子工程专辑》、《EDN 电子技术设计》和《国际电子商情》于3月24日在上海浦东嘉里酒店举行“2017 年度大中华 IC 设计成就奖”颁奖晚宴,并于当天举行“2017大中华IC领袖峰会”。 AspenCore全球媒体运营总裁 Brandon Smith 在颁奖典礼表示:“集成电路在促进电子产品创新方面扮演核心关键角色,中国 IC 设计行业近年无论在技术和规模上都取得辉煌的发展。本年度的调查结果显示,64% 参与回复的电子业人员认为国产芯片质量可靠或非常可靠,并大量、长期采用。” 中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长魏少军教授在祝贺获奖者时表示:“你们的获奖再次见证了中国半导体行业的发展正处于上升期,在过去几年中,中国半导体行业取得了长足的进步,这里面有你们的功劳。” 2017 年度大中华 IC 设计成就奖共颁发49个奖项,获奖名单如下(奖项及得奖者排名不分先后): IC 设计公司奖项 (工程师投票评选) 十大大中华 IC 设计公司
五大大中华创新 IC设计公司
五大大中华杰出技术支持 IC 设计公司
年度最佳产品奖项(工程师投票评选) 年度最佳 RF/无线 IC
年度最佳电源管理 IC
年度最佳功率器件/驱动芯片/LED 驱动 IC
年度最佳处理器/MCU/FPGA
年度最佳传感器/MEMS/存储器
年度最佳放大器/数据转换器
由IC 设计公司投票评选奖项 年度卓越表现 EDA 供应商
最受认可晶圆代工企业
年度卓越表现 IP 供应商
分析师推荐奖 大中华杰出 IC 设计公司管理者
大中华优秀 IC 设计团队
大中华杰出 IC 市场推广团队
杰出市场表现奖:智能硬件
杰出市场表现奖:物联网
杰出市场表现奖:汽车电子
年度 EDA/IP 成长之星
年度创新 IP 公司
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来自: hchaserjoy > 《半导体》