 2020年，中国集成电路产业发展取得了令世界瞩目的重大进步，在良好的产业环境下5G、Iot、AI等产业迎来了快速发展的春天。为此我们将在NEPCON同期举办的“第二届中国集成电路暨微组装产业突围与创新高峰论坛”，以“芯”生态，新发展”为主题，在5G、AI、 IoT 时代下，从传统封装到先进封装，进行半导体封测环节涉及的技术或工艺问题探讨和交流，以及建立上下游产业链半导体关系网 络圈。 利用先进的封装技术把周边MEMS、镜头、感测器、生物感测器等都整合进来，让终端产品的价值放大，是一种“功能X价值的微缩”概念。本届论坛，覆盖半导体封测至电子微组装全产业链，旨在探讨传统封装、 先进封装与电子微组装如何突破现有技术/工艺，如何更好迎接5G、 AI、 IoT 所带来的机遇与挑战，发展中国“芯”！ 时间：2021年4月21日-22日 地点：上海世博展览馆 2号馆 组织架构 指导单位： 中国半导体行业协会 上海集成电路行业协会 主办单位： 北京励德展览有限公司上海分公司 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 IC咖啡 特邀嘉宾（排名不分先后） 徐伟 中国半导体行业协会 副理事长 上海集成电路行业协会 秘书长 滕冉 赛迪研究院 集成电路产业研究中心 总经理 赵成龙 上海韦尔半导体股份有限公司 MEMS制程专家 谢鸿 通富微电子股份有限公司 SLI技术中心总经理 张亦锋 广东利扬芯片测试股份有限公司 首席执行官 刘宏钧 苏州晶方半导体科技股份有限公司 副总裁 谢建友 合道资产半导体行业合伙人 首席分析师 （前通富SiP首席科学家） 王雨春 安集微电子（上海）有限公司 副总经理 刘一波 安靠封装测试（上海）有限公司 市场策略副总监 成刚 汉高（中国）投资有限公司 汉高电子事业部半导体中国区 销售总监 钟磊 甬矽电子（宁波）股份有限公司 工程研发总监 彭一弘 锐杰微科技（集团）有限公司 高级研发总监 陈清珑 苏试宜特（上海）检测技术有限公司 处长 宋永琪 日东智能装备科技（深圳）有限公司 技术研发中心副总监 马青钢 杭州长川科技股份有限公司 销售总监 赵健 环旭电子股份有限公司 微小化系统模块暨先进制程事业处(群) 副总经理 更多嘉宾陆续更新中，尽请期待 尽情期待会议聚焦
参会群体
会议议程 4月21日 “中国芯”趋势及先进封装技术  4月22日5G及AIot先进封装解决方案  拟邀参会名单 封测厂： 日月光、安靠、长电、华天、通富微、紫光、力成科技、矽品、京元电子、联合科技、甬矽电子、无锡安盛、颀邦、利扬芯片、晶方半导体、紫光、环旭、苏州固锝等 探索先进封装工艺的EMS厂： 富士康、伟创力、捷普电子、和硕、广达上海、贝莱胜电子（厦门）有限公司、恒诺微电子（嘉兴）有限公司、华泰电子、环旭、TDG等 IC设计： 博通、高通、英伟达、联发科、海思、xilinx、 AMD、紫光展锐、联永科技、大唐半导体、士兰微、华大半导体、深圳中兴微电子技术有限公司、北京中星微电子有限公司、苏州中晟宏芯、天津海光、天津飞腾、兆芯等 半导体软件供应商： ARM、Cadence、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys等 半导体封测设备及材料供应商： 中电科、杭州长川科技股份有限公司、ASM、K&S、Disco、苏州艾科瑞思、泰瑞达、科利登Xcerra、美国国家仪器NI、Chroma、北京华峰测控、精测电子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德、 罗德施瓦茨等 |
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