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华为开发7nm工艺的麒麟980处理器投入了3亿美元，也就是20亿人民币，这还只是芯片的开发、验证、测试费用，没有算入芯片的生产制造费用。 手机芯片的设计，智能手机的CPU, GPU, Wi-Fi模块，通信基带，GPS模块组件，ISP、DSP等都要集成在芯片上，简称为SoC。 而在设计研发图纸的时候，你除了要考虑性能还要考虑功耗比！即使你图纸设计好了，还要流片，而一次流片就至少花费3000万美元，如果无法完成流片测试，那就设计图纸就要重新推倒重来！ 而其中通信基带连苹果都搞不定，通信模块设计难度异常高，专利壁垒非常高。 以最新研发的麒麟980为例。从2015年立项开始，麒麟980集结了1000多位高级半导体专家参与，进行了超过5000次的工程验证，其采用的7nm制程工艺，已逼近硅基半导体工艺的物理极限，而且还要克服复杂的半导体技术效应和晶体管本身的三维电阻电容带来的影响，并在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管。 所以难度并不是我们想的这么简单！ 而华为海思之所以能够取得了这样的成就，还要多亏了华为找到了一个何庭波，这位华为芯片的女掌门人，用了十几年的时间，将海思芯片做到了世界水准！  何庭波出生于1969年， 毕业于北京邮电大学，本身的专业就是通信和半导体物理专业，96年加入华为，是华为的工程师，如今是海思的总裁！ 她加入深圳总部华为，做的第一个芯片是光通信芯片，后来华为认为3g无线十分重要，，她便一个人去了上海，她便一个人去了上海，还将3g无线网络做起来。可以说是华为的一员猛将！ 2002年，华为和思科开始了十年的对簿公堂，任正非的危机意识让他意识到要减少对美国芯片的依赖。  海思半导体有限公司的前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。在2004年的时候，任正非找到何庭波说每年给她四个亿，给她2万人，让她研发芯片，以此减少对美国芯片的依赖，华为创始人任正非表示，“你的芯片设计团队能不能发展到两万人，我们用两万人来强攻。怎么强攻，这个要靠你说了算，我只能给你人、给你钱。” 至此何庭波便正式执掌海思，正式开启了对芯片的研究之路。也让华为从此走上了有芯之路！ 半导体是一个烧钱的行业，而且对于国外的技术来说，国内半导体技术确实还不够完善，在研发期间，何庭波总是会受到来自外界的质疑和嘲笑。何庭波总给海思的员工信心：“做的慢没关系、做的不好也没关系，只要有时间，海思总有出 这一过程是煎熬的，十年时间很长了，一般人很难熬过来，但是何庭波坚持了整整十年，因为你不仅要忍受外界对你的异议，还要承受公司内部的压力，要知道这期间华为投入的数百亿可以说几乎都没有任何回馈，但是任正非还是坚持给何庭波以强有力的资金支持！ 2013年，海思终于实现盈利，营收也达到了92亿元，员工更是达到了5000人。如今，海思已经生产了超过200种芯片，申请了超过五千项专利。尤其是麒麟系列芯片，甚至在全球都走在前列，在手机芯片领域，甚至已经赶上了行业龙头高通。  其业务还包括了消费电子、通信等领域的芯片与模块解决方案。在这十几年的发展下，海思在手机芯片、移动通信芯片、家庭数字芯片等方面都取得了不俗的成绩，已发展成为我国最大的半导体和IC芯片设计公司。 除了大家所熟知的手机麒麟芯片外，2017年，华为手机全球出货量大约为1.53亿部，有7000万部手机使用了海思处理器，海思麒麟芯片也助力华为走上了赶果超星之路。 而海思的安防芯片已经超越德州仪器成为世界第一，市场份额一度占据百分之七十。而其高端路由器芯片早在2013年就处于全球领先的位置。而在2017年，其更是以营收320亿元，如今，一举成为全球范围排名第五的IC芯片设计公司。  |
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