简述PCBA包工包料生产中遇到的问题

因为PCBA包工包料生产工序比较多，所以在这过程中会遇到很多问题，想要把这些问题全部一一列举出来是很难的，下面佩特科技小编主要介绍一些常见的问题：

1. 锡珠

2. 碑立

3. 桥接

4. 虚焊

5. 焊点上锡量不足

6. 焊点上锡量过多

7. 焊膏坍塌

8. 焊点暗淡

9. 残留物明显且颜色深

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其中虚焊是一个经常容易发生，而且不易发现的质量问题，是增加PCBA返修率的一个元凶。虚焊就是表面看起来是连通了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。我们可以通过以下办法解决:

1.对元件一定要防潮储藏;

2.对直插电器可轻微打磨下;

3.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂，最好用回流焊接机，手工焊接要求要技术要好;

4.合理选择好的PCB基板材质。

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