一文读懂PCBA质量管控大法

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导语：工作过程中，我发现电子产品的不良主要来源于两大块，一块是组装装配的结构性问题，比如段差、间隙、漏气等，另一块是来源PCBA导致的功能问题。特别是，在售后问题中，80%都是PCBA处出现的问题。那么，PCBA这一关键器件如何进行质量管控呢？本文梳理了一个整体框架，后续会继续专题展开，老铁们如有需要，请关注，点赞、点在看，转发鼓励

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关键物料管控

一个PCBA生产过程中，主要需要管控的关键物料有精密元器件、PCB、锡膏、钢网

SMT生产过程管控

先熟悉下SMT的生产流程

流程中有两个关键的过程特性需要注意，一是锡膏厚度，二是炉温曲线

锡膏厚度是在锡膏印刷机处，锡膏涂布在钢网后，可以通过SPI进行自动检查

炉温曲线也称SSR曲线，分为升温→恒温→回流→冷却曲线

• 升温：锡膏中溶剂挥发
• 均温区：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份
• 回焊区：焊锡熔融
• 冷却区：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；

另外，在SMT以及电子组装生产过程中，需要注意ESD的防护

成品检查的项目和方法

目视检查：

• 元器件排列整齐，无多件、少件、错件、反向、脚未插入等不良现象，布线应合理；
• 整体外表光洁，无明显可见的损伤、划痕、龟裂、霉点、毛刺、锈蚀和涂层剥离现象；
• 各焊点圆润、一致、无虚焊；引脚长1.8-2.5mm，元件浮起≤0.5mm；标志及印刷应清晰、正确且附着牢固

可靠性测试：

主要是元器件焊接强度的拉力测试、振动、环境温度

全套可靠性测试项目如下

切片分析、金相分析等主要用于分析焊点的不良，如虚焊、断裂等。

最容易忽略的环节-包装运输

包装需要注意防ESD,三防漆尽量要求使用机器涂布。

另外，包装需要考虑周转、振动、跌落的问题。如果产品在SMT过程管控得好好的，在运输、周转途中出了问题，那真的亏大了

常见的失效模式

PCBA常见的失效模式主要有焊点不良、器件不良、线路不良三大类，这些都会导致产品整机的可靠性问题

电子组件的可靠性主要影响因素如下：

常见的行业标准

PCBA在行业内已经有非常成熟的整套管控标准，这里主要说明几个关键的，包括包装、组装、返修

最后的话

结构件是产品的外在的躯体、四肢，PCBA就是产品内部链接各个功能器官的系统了。产品的功能、性能、可靠性几乎都是由PCBA决定的。PCBA的质量不容置疑地需要重视，再重视

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