|
SMT的不良问题，虚焊、假焊在生产工艺不良类别中，不良占比最高，针对这一不良现象，分析整个制程不同阶段产生的影响因素制定目前实行的管理办法。 一、SMT元件虚焊、假焊的管理办法： 1、环境因素方面的管理 1.1 车间环境温湿度管控，每天每班检查车间各温湿度计显示的温湿度，符合标准温 度： 25℃±3℃，湿度：40%~60%的生产环境的基础条件。 1.2 SMT湿敏元件放置环境（防潮柜）的温湿度进行管控，温度20℃~30℃，湿度<10%。 1.3 SMT普通物料及PCB的放置环境，符合标准温度：25℃±3℃，湿度：40%~60%的恒温恒湿的环境中。
1.4 产线、仓库6S保持干净整洁，各类物料工具指定位置容器放置，避免杂乱，引起线上 作业不良的连锁反应（如线上台面不干净或东西乱放，与轨道PCB干涉、刮蹭，引起 的不良问题也会导致虚焊、假焊的产生）。
1.6 所有需要运输到SMT车间的物料（PCB），拆掉纸箱后方可入内，杜绝纸箱造成的粉 尘问题。 2、材料管理 2.1 仓库物料管理 2.1.1 SMT所发放的所有物料必须遵循先进先出原则，避免长时间放置影响使用效果，湿敏元件遵循《防潮元件的使用及存储规范A10》。 2.1.2 SMT贴片物料，依据料盘信息描述的日期、周期进行发放、存储，避免物料存储时间过长，影响上锡效果，出现虚焊、假焊的问题。 2.1.3 湿敏元件必须真空包装，在没有包装的情况下，需放在防潮柜中进行储存管理。 2.1.3.1 PCB：真空包装后存放位置温度20℃~30℃，湿度<40%，存储控制在6个月以内（有真空封装），超过以上存放条件需烘烤75℃，3~6H。 2.1.3.2 IC：真空包装后存放位置温度20℃~30℃，湿度<30%，存放时间及烘烤时间按湿敏等级或包装上供应商建议要求执行。 2.1.3.3 锡膏专人管理，从冰箱取出、回温、搅拌、领取，所有过程遵循《锡膏管理规定》，锡膏存储冰箱温度2~8℃，锡膏存储有效期为6个月，使用前回温4个小时，搅拌5分钟，已回温未拆封的锡膏48小时内用完，已回温已拆封锡膏12小时内用完，回温两次的锡膏8小时内用完，每次添加1/3瓶，少量多次的添加方法，避免锡膏助焊剂挥发，影响印刷及焊接效果。
2.2 钢网管理 2.2.1 钢网张力测试，及时发现不良钢网，避免印刷问题导致焊接不良，新钢网检测 张力≧38N/c㎡,使用超1万次的钢网定义为旧钢网，使用前后的测试张 力 ≧30N/c㎡，钢网使用次数为10万次； 2.2.2 检查网孔无毛刺、无杂物，保证下次使用无少锡、漏印等引起假焊问题。
3、设备管理 3.1 IC软件烧录，为避免IC引脚变形，已经开始导入自动烧录机，减少虚焊、假焊的问题。
3.2 设备按计划定期检查校正、保养，保证设备的稳定性。 3.2.1 印刷设备的维护及参数设置 3.2.1.1 印刷机清洗系统每周清洁1次，避免堵塞，钢网清洗不干净，引起钢网堵孔，漏印、少锡问题。 3.2.1.2 印刷机相机每月清洁1次，避免MARK点识别偏位、错位，导致的印刷问题，具体操作按《全自动印刷机保养指引》执行； 3.2.1.3 印刷参数有更新时，及时记录，解码板印刷速度设置30～60mm/s，脱膜速度为0.5～1.5mm/s，脱模距离0.5～1.5mm/s，刮刀下压力度设置3～5kg，保证锡膏印刷效果。 3.2.1.4 其他副板没有密集元件及规格小的元件，可适当按照贴装速度进行调整。 3.2.1.5 刮刀每周点检一次，利用光延直线传播原理来判定检查有无变形，刮刀使用超20万次（含）时，强制报废处理，更换新的刮刀片。
3.2.3 设备季度以内的保养由内部工程师完成，年度保养由设备服务商完成，保证设备保养的质量。 3.2.3.1 年度保养中，设备校正检查中，需测试CPK值≧1.6，避免贴装偏差。 3.2.3.2 NOZZLE每周清洁1次，防止堵塞，导致真空偏小，贴装不稳定，JUKI机器无吸嘴真空值：-40到-70KPA,有吸嘴真空值：-80KPA～-100KPA。 3.2.3.3 松下机器吸嘴真空值：-55KPA～-90KPA之间，不同吸嘴，真空值不一样。 3.2.4 回流焊炉膛内助焊剂残留物清理，避免杂物掉落到PCB上，引起虚焊、假焊问题。 3.2.5 每周清洁助焊剂回收箱，避免堵塞抽风管道。 3.2.6 炉温参数设置 3.2.6.1 含3%银高温锡膏，预热温度上升﹤3℃，恒温持续温度在100℃-160℃持续90-150秒，回流时间大约在50-90秒.最高温度235℃-250℃，冷却速度﹤3℃/秒。 3.2.6.2 中温锡膏，预热温度上升﹤3℃，恒温持续温度在100℃-150℃持续80-140秒，回流时间大约在50-90秒.最高温度230℃，冷却速度﹤3℃/秒.
3.2.6 AOI设备相机清洁，每月对光源参数进行校正，避免漏测不良。 4、生产作业方法 4.1 印刷工位： 4.1.1 每条线印刷工位只能放一瓶锡膏，避免长期放置导致锡膏助焊剂成分挥发，引起漏印、少锡等问题。 4.1.2 刚换线时锡膏添加为2/3瓶，红胶添加为1/3瓶，在正常生产过程中添加不超过1/3瓶，遵循少量多次的添加方式，添加锡膏的标准以机器停止状态下挂到高度或搅拌刀末端宽度为准，也就是2~2.5mm厚度。每次添加完锡膏后必须将瓶盖拧紧，避免锡膏与空气接触。 4.1.3 生产过程中，每隔半小时手动清洁钢网背面1次，并将钢网两侧的锡膏收拢，做好《钢网清洗记录》
4.1.4 静电框宽度比PCB宽度约大1-2mm最佳，框子太紧推板时上板机推杆损坏PCB，太宽会掉板； 4.1.5 装板时PCB方向与机器生产进板的方向一致，对于PCB背面有元件的机型（如CM4360,LAS350)，在生产第二面时，装板时不可堆叠PCB，防止撞掉贴片元件，需带手套作业，避免手上汗渍污染PCB。 4.1.6 PCB清洗时注意清洁板孔内的残留锡膏或红胶及背面的锡膏或红胶，特别是清洗贴过元件的PCB，元件一定要清洁干净，避免二次印刷时顶坏钢网孔。 4.1.7 钢网使用完后，必须将孔内的锡膏吹干净，避免下次使用时锡膏硬化堵孔，在清洗和收锡膏时，禁止使用刮刀或其它尖锐物品接触到有孔的地方，避免孔壁变形，清洗后的钢网用钢网检查台的灯光进行检查，孔壁无锡膏或红胶则为清洗干净。 4.1.8 作业过程中注意岗位6S，台面保持干净，无锡膏或红胶残留在台面，避免放置PCB时污染到背面。 4.2 贴片工位及炉前： 4.2.1 管装IC装入托盘时，注意检查方向必须一致，轻拿轻放，避免引脚变形，本身有托盘的IC也必须检查方向，避免维修。 4.2.2 在过炉前，需检查贴装元件有无偏位，IC有无反向等问题，接插件如耳机插座、USB，需按压后再过炉，避免焊接不良或二次维修导致的焊接不良。 4.2.3 在过炉时，注意手不能接触到PCB上的元件和锡膏，避免造成少锡不良。 4.2.4 过炉时，PCB与PCB之间保持5CM以上距离，避免焊接不良。 4.2.5 生产后的PCB必须在2小时之内过炉，避免锡膏成分中助焊剂挥发，造成假焊不良。 4.3 炉后工位： 4.3.1 炉口需及时捡板，避免PCB之间撞击，导致元件松动。 4.3.2 将PCB放到板架上时，应选择有板边的一端或元件离PCB边缘大于7mm以上的一边，避免撞件不良。 4.3.3 PCB测试后，AOI报出的NG不良需参照实物对应位置进行检查，不能只看电脑画面，避免不良遗漏。4.3.4 对同一位置连续出现3次以上，需通知工程调机。 4.3.5 维修后的PCB，除检查维修位置外，重点检查周边元件，防止维修时造成的其它位置不良。 4.4 维修作业 4.4.1 根据《PCBA外观修理作业指引》和《热风枪使用操作指引》，合理调节维修工具的温度、风力和时间，避免元件碳化，焊接不良
4.4.2 在不良物料、少料需要补料时，由当线助拉拿取并经过IPQC确认物料与站位表或BOM一致，方可 执行补料作业，补料后需对补料元件进行加锡处理，避免虚焊、假焊问题的发生，具体操作需按《PCBA外观修理作业指引》和《热风枪使用操作指引》严格执行。 5、人员培训方面 5.1 培训作业员正确的按SOP作业，了解自身工作的标准，制定年度培训计划。
5.2 对印刷人员培训关于印刷作业的重点和注意事项，锡膏添加的时间、方法，钢网清洗的频次，相关的作业记录，了解印刷的品质判断。
5.3 对操作员培训机器操作的技巧，简单异常的处理方法，抛料的管控和反馈。 5.4 AOI测试员对不良品的识别和反馈，以及焊点的相关标准。
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|
|
