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瑞萨成为INCJ扶助成功案例 然2020之后前途难料

 zzyc 2019-07-30
2018年7月1日,瑞萨电子新任CEO Hidetoshi Shibata(柴田英利)正式上任,接替因营收下滑而辞任的前任CEO吴文精。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO 柴田英利在上任之前的官方新闻稿中,柴田英利表示:“虽然我们面临着短期挑战,但我相信瑞萨在重点市场中仍处于有利地位,能够继续为我们的客户和整个社会创造创新及可持续的解决方案。我要感谢董事会的支持,很荣幸可以与勤劳的同事们一起领导瑞萨,继续为客户提供行业领先的解决方案,并积极完成IDT的整合流程,希望我们共同努力,重拾增长的信心,并且为公司创造更多价值。”针对新任CEO柴田英利上任以及瑞萨电子未来策略,EEWORLD专门采访了瑞萨电子,公司公关部就一些问题给予了官方答复
发表于 2019-07-05

瑞萨电子:现CFO将接任CEO一职,走出业绩困境指日可待?

因业绩不佳,日本半导体巨头瑞萨电子(Renesas)宣布,社长兼CEO吴文精将辞职,6月30日生效。 吴文精职务将由现任CFO柴田英利接任,瑞萨董事会寄希望他能带领公司走出困境。 瑞萨电子此前曾表示,因需求不振,考虑暂停生产。具体措施包括:前工序工厂暂时停产至多两个月,以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。 早在3月份时,瑞萨电子决定停止日本国内外一共13家工厂的生产。日本国内6家生产车载半导体的工厂将进行最长2个月的停产,这么长的停产期间是史无前例的。日本海外的4家工厂预计也要停产数周。2019年度的生产预计比2018年减少10%以上,来自中国的汽车、工业机械的需求出乎意料的减少,只能通
发表于 2019-06-29
瑞萨电子:现CFO将接任CEO一职,走出业绩困境指日可待?

瑞萨电子展示三进制存储器的存算一体化AI加速器

目前,有许多用于各种机器学习模型的硬件加速器,日前瑞萨电子已经提出了一种基于SRAM的三进制系统来加速卷积神经网络(CNN)计算,也就是通常所说的存算一体化。采用该加速器的瑞萨测试芯片实现了8.8 TOPS/W的功率效率,这是业界最高级别的功率效率。瑞萨加速器基于内存处理(PIM)架构,这是一种越来越流行的AI技术方法,其中当从该存储器读出数据时,在存储器电路中执行乘法和累加运算。机器学习的挑战之一是围绕输入和输出的数据以及计算中涉及的权重进行优化。瑞萨此次采用的是三进制方式,通过使用两个单比特存储单元实现-1,0或1的数据结构。瑞萨的硬件可以利用存储值为-1,0或1的三进制存储单元。基本的三进制存储可以组合成多位解决方案
发表于 2019-06-26

瑞萨电子宣布任命CFO Hidetoshi Shibata为新任CEO

根据瑞萨电子官方公告显示,半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子(东京证券交易所股票代码:6723)日前宣布,现任CEO Bunsei Kure(吴文精)将于2019年6月30日辞去其代表董事、总裁兼CEO,Hidetoshi Shibata(柴田英利)将成为为其代表董事,总裁兼CEO,任命自2019年7月1日起生效。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO 柴田英利新任总裁兼CEO 柴田英利于2013年加入瑞萨,当时该公司正在陷入财务危机中,柴田英利作为执行副总裁、董事会成员和首席财务官,领导了公司的结构化改革,包括人员成本削减和生产重组等方面。此外,他也在收购两家美国半导体公司Intersil和IDT的过程中,发挥了重要作用。瑞萨官方公布
发表于 2019-06-26

瑞萨电子推感知快速启动软件 提升嵌入式汽车ADAS性能

(图片来源:瑞萨电子官网)据外媒报道,瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)一直在努力提升驾驶辅助系统(ADAS)并推出一个新的感知快速启动软件(Perception Quick Start Software),该软件基于其R-Car V3H片上系统(SoC)而打造。该解决方案提供了用于摄像头障碍物探测(COD)、激光雷达障碍物探测(LOD)和道路特征探测(RFD)的参考软件,上述三个识别领域是基于传感器的L2以上自动驾驶系统的关键识别领域。R-Car V3H片上系统可在低功率水平基础上结合高计算机视觉性能和人工智能处理,为L2以上自动驾驶汽车的前置摄像头提供一个优化的嵌入式解决方案。为实现
发表于 2019-06-25

瑞萨推汽车座舱解决方案 可快速低成本完成定制化汽车座舱设计

(图片来源:瑞萨电子官网)据外媒报道,当地时间5月29日,先进半导体解决方案供应商日本瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)宣布,推出瑞萨座舱参考解决方案(Renesas Cockpit Reference Solution),可为快速、低成本地设计数字座舱应用,提供开箱即用的开发经验。该解决方案基于瑞萨的R-Car M3片上系统(SoC)而研发,将瑞萨研发的面向量产的模块级硬件,以及瑞萨研发的软件,还有瑞萨汽车领域合作伙伴网络内的附加软件结合,以减轻设计人员设计系统时的负担。该新型参考解决方案可为OEM和一级供应商提供一个全白盒基线解决方案(白盒测试是一种测试用例设计方法),可以定制以满足
发表于 2019-06-13

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