|
就算是华为海思造芯片也不是我们想的这么简单！海思十几年花费了1800亿！才把芯片做到这个程度！ 华为开发7nm工艺的麒麟980处理器投入了3亿美元，也就是20亿人民币，这还只是芯片的开发、验证、测试费用，没有算入芯片的生产制造费用。 手机芯片的设计，智能手机的CPU, GPU, Wi-Fi模块，通信基带，GPS模块组件，ISP、DSP等都要集成在芯片上，简称为SoC。 而在设计研发图纸的时候，你除了要考虑性能还要考虑功耗比！即使你图纸设计好了，还要流片，而一次流片就至少花费3000万美元，如果无法完成流片测试，那就设计图纸就要重新推倒重来！ 而其中通信基带连苹果都搞不定，通信模块设计难度异常高，专利壁垒非常高。 以最新研发的麒麟980为例。从2015年立项开始，麒麟980集结了1000多位高级半导体专家参与，进行了超过5000次的工程验证，其采用的7nm制程工艺，已逼近硅基半导体工艺的物理极限，而且还要克服复杂的半导体技术效应和晶体管本身的三维电阻电容带来的影响，并在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管。 整个芯片领域从研发到设计再到生产，每一个步骤的技术难度之高，如果没有顶尖的半导体专家和一流的工具设备，根本没有办法完成，比如画板子、晶圆、流片、制程、封装、光刻等。 ▲国产光刻机流片 所以难度并不是我们想的这么简单！ 而华为海思之所以能够取得了这样的成就，还要多亏了华为找到了一个何庭波，这位华为芯片的女掌门人，用了十几年的时间，将海思芯片做到了世界水准！ 1996 年，又有两位华为芯片史上非常重要的人加入了华为，一位是何庭波，一位是王劲。 何庭波出生于1969年， 毕业于北京邮电大学，本身的专业就是通信和半导体物理专业，当时何庭波负责做的第一个芯片是光通信芯片，后来华为认为 3G 无线芯片十分重要，1998 年何庭波便只身前往上海搭建了华为无线芯片部，还将3g无线网络芯片做起来。可以说是华为的一员猛将！ 右二何庭波 而王劲则是华为3G，瑞典研究所，海思芯片等华为无线几乎所有重要产品和项目的技术骨干和研发带头人，这些产品是华为领先全球的最具技术难度的产品。 1998年开始王劲成为华为具有历史突破意义的GSM基站BTS30产品的产品经理，BTS30从1998年一直卖到2008年，是华为公司销售生命最长，销售金额最大的单一基站产品，累积销售数百亿美元。GSM前十年在国内卖得不好，但它是华为早期海外拓展的利器！华为当下在科技界的全球领先地位，很大程度上靠无线产品奠立！ 2002年，华为和思科开始了十年的对簿公堂，任正非的危机意识让他意识到要减少对美国芯片的依赖。 海思半导体有限公司的前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。在2004年的时候，任正非找到何庭波说每年给她四个亿美元研发费用，给她2万人，让她研发芯片，以此减少对美国芯片的依赖，华为创始人任正非表示，“你的芯片设计团队能不能发展到两万人，我们用两万人来强攻。怎么强攻，这个要靠你说了算，我只能给你人、给你钱。” 至此何庭波便正式执掌海思，正式开启了华为更为浩大的对芯片的研究之路！ 半导体是一个烧钱的行业，而且对于国外的技术来说，国内半导体技术确实还不够完善，在研发期间，何庭波总是会受到来自外界的质疑和嘲笑。何庭波总给海思的员工信心：“做的慢没关系、做的不好也没关系，只要有时间，海思总有出 这一过程是煎熬的，十年时间很长了，一般人很难熬过来，但是何庭波坚持了整整十年，因为你不仅要忍受外界对你的异议，还要承受公司内部的压力，要知道这期间华为投入的数百亿可以说几乎都没有任何回馈，但是任正非还是坚持给何庭波以强有力的资金支持！ 2009 年，海思推出了第一款手机应用处理器，命名为K3V1。K3V1采用的是110nm工艺，而当时主流芯片已经采用65nm甚至45nm，足足一代多的性能落差。这款芯片最终并没有上市，但是却开启了华为终端芯片的新征程。 当时中兴和华为竞争激烈，中兴选择与高通合作，一起研发CDMA基站和手机产品，是他的坚定盟友，与华为相比，中兴享有高通基带芯片的优先级待遇。 不甘心受制于人的华为，重新把担任欧洲研发负责人的王劲调回海思负责基带芯片的研发，王劲是一位疯狂的技术爱好者，人称“拼命三郎”、“最能啃硬骨头的人”。早已功成名就的他本来可以安安心心待在领导岗位，但是他却时常冲锋在第一线。 只要他想要完成的目标，就始终如一，拼尽全力去完成，从来没有完不成的。在他的带领下，依托华为多年在通信、基站领域的技术积累，经过两年多不停歇的攻关和研发，2010年初，华为推出了业界首款支持TD-LTE的基带处理器，并且能同时支持LTE FDD和TD-LTE双模工作。 这也就是著名的巴龙基带芯片，如今巴龙 5000 早已领先高通的 X50 ，而这背后就是王劲的功劳。 2013年，海思终于实现盈利，营收也达到了92亿元，员工更是达到了5000人。如今，海思已经生产了超过200种芯片，申请了超过五千项专利。尤其是麒麟系列芯片，甚至在全球都走在前列，在手机芯片领域，甚至已经赶上了行业龙头高通。 2014 年，华为痛失大将，担任华为海思无线芯片开发部部长的王劲心脏病发，突然去世。 如今，海思旗下的芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列；用于数据中心的鲲鹏系列服务 CPU；用于人工智能的场景 AI 芯片组 Ascend（升腾）系列 SoC；用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）；其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、物联网等芯片）。像安防、电视芯片，华为几乎处于垄断地位，占据百分近七成的市场份额。海思的机顶盒芯片在2012年开始大量铺货后，仅用一年时间就拔得市场头筹。在光交换、NB-loT以及车载领域，华为代表国内芯片厂商站在了世界前列。 而且海思建立了强大的 IC 设计和验证技术组合，开发了先进的 EDA 设计平台，并负责建立多个开发流程和法规。海思已成功开发了 200 多种拥有自主知识产权的模型，并申请了 8000多项专利。 |
|
|
