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华为Mate X再次延期,折叠屏核心模切材料近来发展如何?

 小雨又来袭TSG 2019-08-19

据外媒TechRadar消息称,华为表示首款折叠屏手机Mate X“不太可能在11月前上市”,意味着该机将第二次延期。Mate X于今年2月末发布,原定于6月上市、但后来推迟至9月。而从目前情况来看,Mate X的上市时间将集中在2019年末或2020年初。

华为方面并没有明确告知外媒Mate X再次延期的理由,而上一次延期华为则表示:为了进一步保证Mate X折叠屏的品质、使用寿命,为消费者提供更好的使用体验。据悉,Mate X搭载8英寸柔性OLED柔性屏、可折叠为6.6英寸,由京东方供货。同时,该机还是一款搭载巴龙5000支持5G双模的5G手机。

此前,媒体在机场偶遇余承东,发现他正在使用新版本的Mate X。新版Mate X在铰链部分加入碳纤维,同时后置四摄,旨在进一步完善配置、提升机身的使用寿命。不过余承东也表示,这款手机不会很快上市。

另外,预计华为会在9月末发布新一代海思麒SoC麒麟990,工艺及性能均有升级,那么Mate X很可能也会同步升级麒麟990,实现性能提升。毕竟,这是一台售价高达2299欧元(约1.8万元)的超高价手机。

2019上半年国内PI膜投资建设情况

屏幕之所以能够折叠,柔性OLED功不可没。而在OLED产业链条中,又涉及到一种特殊材质:PI薄膜。

PI膜由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)在溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成,作为世界上性能最好的微电子封装材料,具备高强度高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能,已经成为电子电机两大领域上游重要原料之一。2019年上半年,国内膜企在PI膜项目上的投资建设进展如下:

国柔科技

1月11日,湖南省常德市人民政府公示了湖南国柔科技有限公司“年产1000吨聚酰亚胺薄膜材料项目”环境影响评价的相关信息,该项目建设环境可行。

据悉,湖南国柔科技有限公司“年产1000吨聚酰亚胺薄膜材料项目”占地面积51335.9m2(约77亩),总投资24500万元,其中环保投资177万元。项目建设8条聚酰亚胺绝缘薄膜生产线,设计产能为1000吨/年。

新纶科技

2月13日,新纶科技与苏州聚萃材料科技有限公司(以下简称“苏州聚萃”)签署了《PI 项目合作协议书》,双方拟共建聚酰亚胺(PI)树脂及薄膜产线,推进黄色 PI 和透明 PI 的产品研发及产业化。

协议约定,在PI 树脂方面,双方近期共同投资建设树脂产线,生产黄色 PI 和透明 PI 的树脂产品。树脂项目预计总投资金额不超过人民币2亿元。而成膜及涂布项目投资由新纶科技自行规划确定,协议为期两年。

中天科技

2月27日,中天科技发布消息称,公司拟募集3.57亿投资高性能PI(聚酰亚胺)膜。

公司称,他们引进了两条具有国际先进水平的化学亚胺化法PI薄膜生产线,主要生产微电子级PI薄膜和高频高速传输用PI薄膜等。现已成功研发出柔性电路板用高端PI薄膜、5G高频高速通讯用PI薄膜、柔性显示用CPI薄膜等多种高性能PI薄膜的配方及产业化生产工艺。

惠生新材

3月27日,有关惠生(泰州)新材料科技有限公司报备的“高性能聚酰项目”和“电子级聚酰亚胺薄膜项目”环评公告已被发布。

该项目总投资11.9亿元人民币,资金由公司自筹,项目位于江苏省泰兴市经济技术开发区,预计建成后可产2万吨/年高性能聚酰胺(PA6T1万吨、PA10T5000吨、PA12T5000吨)、1000万㎡/年电子级聚酰亚胺(PI)薄膜。

时代新材

4月2日,时代新材高端PI膜项目在湖南省株洲市渌口区南洲工业园正式开工建设。

该项目总投资30亿元,占地面积约180亩,分期建设实施,其中一期投资15亿元,规划用地约40亩。按项目工艺技术要求建设生产厂房及配套设施25000平米,建成后形成年产约2000吨高性能聚酰亚胺薄膜的产能。

瑞华泰

5月3日,浙江嘉兴港区首个百亿项目——中国航天瑞华泰高分子新材料项目首期破土动工。据了解,该项目总投资达115亿元,将建设包括一个光电材料研发总部和四个产业项目,将生产包括聚酰亚胺在内的各种高分子材料,项目分三期建设,预计2025年完成建设,全部达产后,年产值130亿元以上。

山东海诺

5月20日,山东海诺集团投资建设“全南海诺电子信息绝缘新材料PI膜生产项目”。该项目总投资达35亿元,分2期完成,主要建设36条产品生产线,全部达产后年产值20亿元以上。其中一期投资20亿元,分2年建设,将先建设26条生产线。

丹邦科技

6月13日,丹邦科技发布了《2019年非公开发行股票预案》的公告。

公告显示,公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股,募集资金不超过21.5亿元,其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜。公司称,公司在前次非公开募集资金投产的项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”中,已经实现常规厚度 PI 薄膜生产和销售及应用。

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