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芯片能够放入那么多的晶体管，内部结构是采用层级堆叠的技术芯片虽然体积小，但内部结构是错综复杂的微电路。通过X射线观看芯片内部结构，可以看到有很多层级，上下交错层叠大概有10层，每一层都有晶体管，通过导线相互连接。在生产的过程中，先完成第一层再向上递进，就和盖楼差不多。  简要说说它的流程：首先是画出晶体三极管的电路布局图，对它照相，将布局图缩小成一张小小的透光胶片；其次，将硅晶圆切成薄片，打磨抛光后涂上一层感光材料；第三，用强光（最初是可见光，后来用激光和紫外光）将胶片上的图案投射到涂了感光材料的硅片上；第四，用酸性物质把硅片上未曝光的区域蚀刻掉，然后根据设计要求加入半导体杂质（扩散掺杂），或者镀上金属导体或绝缘体在“平面处理工艺”发明之前，所有的晶体三极管都是用手工一个一个制作，半导体企业的车间像小作坊，产品难以大规模生产，而且质量不稳定（手工生产的短板），尺寸较大（人眼分辨率有限），无法小型化。  以上就是芯片的整个制造过程，从制作过程我们就可以知道，芯片里面的二极管不是安装上去的而是经过光刻和蚀刻和掺杂直接在上面制作出二极管，你就理解成3D打印机打印的这么个过程。其实芯片的制作是一个极其复杂的过程，这里只是大概的讲解了下过程。希望我的回答能够给大家解惑。 |
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