 5G通讯行业，是未来3年确定性最好的产业方向之一，团队已经持续追踪了【3年+】的时间，想了解5G板块的投资策略与方法，请持续关注我们的追踪干货。 本期我们来分析一只高增长的5G通信PCB龙头——深南电路 一、5G通信PCB业绩超预期！ 深南电路发布向上修正业绩预告，2018年净利预增50％-60％。 此前公司2018年度净利预增20%—40%。修正后，预计盈利6.72亿元—7.17亿元，同比增长50%-60%，测算估值约31-33倍PE。  业绩增长原因值得重点关注：IPO募投项目南通工厂爬坡情况较预期理想，说明5G通信PCB已经体现业绩，而且产能释放的进度超预期！ （1）2016年，深南电路的印制电路板业务和封装基板业务的产能分别为134.4万平方米/年和20.6万平方米/年。两大IPO募投项目在未来达产后，将新增5G数通用-印制电路板34万平方米/年，半导体封装基板60万平方米/年（扩展3倍）。  （2）此次预告中提到的南通工厂，就是深南电路的IPO募投项目之一，5G通信PCB的业绩释放进度超预期！公司在2018年三季报曾披露，南通项目（5G数通用印制电路板34万平方米/年）目前正在客户认证阶段，进展比较顺利，预计2018年底会释放少量的产能，而此次年报预告说明产能释放超预期。 5G数通用印制电路板项目实施达产后，预计年均可实现营业收入82,484万元，实现净利润10,774万元。 二、公司是PCB龙头、优质成长 （1）深南电路被称为PCB领域的“小华为”，是通信巨头华为公司御用的PCB供应商（同处深圳市）。 得益于华为在通信及移动终端市场的高速增长，深南电路对华为的销售收入也持续增长，相比其它PCB厂商，在通信领域赛道突出、是行业内的佼佼者。 （2）与纯粹的PCB同业公司相比，深南电路总营收行业第一（仅次于上游的生益科技），2016-2018上半年，营收和净利润均保持正增长。2016-2017年归母净利润连续两年60%以上高增速、高于行业！ 深南电路的业务结构更合理、三项业务均保持较好增长、已基本摆脱对PCB行业的周期依赖：占比的PCB业务（客户：华为、中兴等）、封装基板业务（客户：长电科技、安靠、歌尔股份、等）、电子装联业务（客户：通用电气、霍尼韦尔等）。 （3）IPO项目布局高附加值的风口行业和高端产品：半导体封装基板、5G数通用高速PCB板，迎合了半导体国产化和5G两大景气趋势，2019-2020年随着募投产能的释放，在基数较高的业绩基础上，将继续维持较好增长。  IPO募投项目除上述5G通信PCB外，还有另一大重磅的半导体封装基板项目，预计在2019年部分投产、形成另一部分的业绩增量。受产能限制，深南电路已无法满足客户订单需求，迫切需要扩大产能以支撑封装基板业务的持续增长。 IPO募投项目“半导体高端高密IC载板产品制造项目”，截止2018年9月，无锡基板工厂（半导体封装基板60万平方米/年项目）建设已经启动、厂房建设中。半导体高端高密IC载板制造项目实施达产后，预计年均可实现营业收入和净利润分别为137,900万元和19,340万元。 三、行业估值对比 1、2018年深南电路预计盈利6.72亿元—7.17亿元，同比增长50%-60%，测算估值约31-33倍PE。2019年预测净利润9亿元，对应PE约24.6倍。 2、目前，按照2018年预测PE，PCB行业第一梯队的公司，景旺电子约24.3倍PE、生益科技约18.72倍、沪电股份约24.6倍、崇达技术20.51倍，对比来讲，深南电路因为其更好的行业地位、业绩增速，以及IPO募投项目的进度（5G通信PCB）超预期，市场给予了其估值溢价。  同时，深南电路业务涵盖印制电路板、电子装联、封装基板等多个业务，均保持良好增速，比纯粹的PCB公司周期波动更小。我们持续看好深南电路的业绩增长！ |
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