皮希彼：详细周到！30几条电脑主板可制造性设计（DFM)，每一条都要重视

原创：卧龙会 皮希彼

DFM(Design For Manufacture）：可制造设计。设计卓越（DFX）的概念是20世纪90年代中期由美国表面贴装理事会首次提出的，它的目的就是提倡产品的可制造性设计及相关论题。

DFM是一种基于并行设计的思想，在制造产品时要满足成本、性能和质量的要求，即在产品的概念化设计和详细设计阶段，就必须考虑到制造生产过程中的工艺要求、测试组装的合理性，同时还要考虑到售后服务的要求。原创微信公众号：卧龙会IT技术

所以，我们作为设计端，就在在设计的时候带入DFM的思想，让产品一次性能满足成本、性能和质量的要求。现这样那样的问题，这就需要设计者对设计方案进行修改，再次投入生产。

下面皮皮给大家列一些，常用的DFM设计要求。主要基于电脑主板的设计。

线路方面

1, 螺丝孔用NPTH孔，避免增加DIP不必要的工作流程(如贴胶带)。因为螺丝孔如果是PTH，不贴胶带的话，过锡炉的时候会造成孔内沾锡堵孔，造成后面组装问题。

2, 板边轨道边5mm。也就是PCB板边5MM禁止放器件。如果板边不够5MM，则需要添加折断边。画板子的时候，可以画一个5mm的pkg/keepout/all。

3, 光学点的规定：PCB TOP/BOT面光学点≧3 处，距离板边≧3mm，完整对角不对称位移≧5mm。光学点Pad = 1mm；光学点内的防焊开窗 = 3mm (黑色)。

4, 光学点内禁止走线避免机器产生误判，或机器无法辨识。

5, 光学点与板内的Dummy（假导体）的距离≧6mm，防止机器误判为光学点。

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6, Via&Through hole(PTH&NPTH)与SMD PAD距离≧5mil，防止细孔冒油或未塞满孔等问题造成与SMD PAD连锡的风险。

7, BGA外Trace须有裸线量测点≧20mil。维修或分析时方便量测讯号使用。

8, BGA本体下所有via hole必须塞孔，避免于波峰焊时，因热冲击造成零件被破坏。

9, BGA边缘与DIP零件距离≧5mm。BGA边缘禁止置件距离≧1mm。这个规定都是为了保证BGA的焊接和维修的可靠性。

10, PCB的层别标示。可以在设计PCB的时候，在板边一个区域，把所有层掏空铜皮，用蚀刻铜字的方法把每层的层别标上去（如：L1，L2。。。）。这样板子可以看见层别，判断板厂是否做错。不过这种可能实在是太小了。

11, DIP插件孔必须加Thermal Pad，减低溶锡时之散热效率，增加脱锡的成功率以及增加返修良率。

12, V-cut line边缘零件方向须与板边平行。

13, MOS这种大面积的焊盘，如果钢网全开，会造成锡量过多，以致焊接不良。所以，可以导入十字型开窗，减少锡量。还有很多散热的大pad，也用同样的思路减少锡量。

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14, DIP 电容& CHOKE距离≧1mm，便于安装和维修。

15, DIP电容极件统一一个方向（最多两个），DIP零件Layout 时极性统一固定为上或下和左或右两个方向方便插件人员作业与减低失误。

16, DIP PIN最好与DIP流向平行，减少短路的现象发生。

17, 背面DIP Pin脚与SMD零件距离≧5mm，且零件高度≦4mm。这个是DIP治具的制作要求，如果达不到，治具就有问题。

18, DIP SLOT（PCIE，PCI等）旁电容高度，不可高于SLOT高度，比SLOT高的电容必须与SLOT距离≧2mm，这一点也要看具体接的是什么卡。所以布局的时候要特别小心，防止组装时候，器件干涉。

19, CPU Socket卡栓下方禁止走线与置件。

20, DIP流向方向可以标示在文字面上，方面SMT人员作业。

21, DIP零件第一Pin最好将圆形Pad改为方形Pad，这样方便作业人员识别器件1脚。方便检查。

22, 散热器件与电容距离( Component Side ) ≧2mm。防止影响电容可靠性和性能。

ICT测试点的相关规定：

1, ICT Test Pad一般为圆心Pad，而且这种形状为最优选择，机器识别率最高。

2, Layout ICT Test Pad 时优先级：

a,SMT Test Pad

b,Trough hole 旁边加 Test Pad