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Q：信维通信未来的发展前景如何？ A：信维通信在4G的天线解决方案中已经做到了全球第一，信维通信在5G时代可能有新的发展契机。理解信维的发展要从三个方面来看：一是信维通信要做什么样的公司，信维通信的定位是一站式的天线解决方案提供商，从材料到产品环节全部打通；二是信维聚焦于泛射频领域，不会盲目扩张业务，虽然目前遇到困难，但也做了很多准备，首先是做了很多技术上的准备，信维去年研发投入6.2%，今年仍然会做到8%附近，这些资金很多都投入到了材料技术方面，公司还引入了有30多年历史的华为的射频团队，其次在产能方面，信维从前依托北京和深圳的生产基地，这两个基地在2018年左右达到了饱和，随后增加的产能主要靠租赁厂房实现的，2016年在常州建设了新的厂房，规模是北京和深圳的三倍，解决了我们的后顾之忧. Q：公司产品业务的增长点是什么？ A:增长点一是5G的天线，公司在安卓系中高端机型LDS天线中的份额是40%,明年预估有2亿台以上的安卓系手机，对信维的未来是一个利好。过去在4G手机中天线的单机价值量在5-6元，但5G时代可能达到10元左右，这方面能带来比较明显的业务增长，而LCP天线的价值量大概在3-5美元，是成倍的价值量的增长。 第二个增长点是无线充电，这项功能过去主要是华为、三星、苹果在用，但整个生态已经成熟，渗透率在不断提升，信维在无线充电中的客户包括了苹果、三星和华为，未来随着市场的发展，无线充电的市场会进一步扩大，这里面信维做的是最难的一块，这项业务过去主要收入来源是华为、三星，未来的增量主要是苹果，当然华为也在快速增长。 第三是EMI和EMC业务，这块业务是对射频兼容和射频干扰的解决方案，信维在这方面的主要客户是华为、三星、苹果、微软，还有一小部分来自谷歌。这些客户未来的增长潜力很大，这项业务考虑多个方面，包括多工艺、高速柔性化的生产线、模具。这块业务明年至少是5亿元的收入增长，乐观来看是10亿元。 第四个业务是连接器业务，收入不会有太大变化，但结构未来可能会发生变化，向消费电子和通讯方向转变。最开始是生产线的连接器，现在调整为通信类的，刚才讲的lighting产品 0.5-1.5USD，苹果放到inbox 大概是2颗，一年需求4一颗，一共8亿颗，4-8亿美金的盘子。 第五个增长点是BTB业务，已经引入了ODM厂商。所以我们今年做了一个50亿的股权激励，公司今年的收入可能就在50亿元出头。今年的利润大概会在10亿左右，明年应当由70亿以上的收入，40%以上的增长率。更远来看，一是射频前端这方面，这一块信维希望做射频前端的模组化，未来会有整合的进展出现；二是LCP，从增长的角度来看，目前苹果的独家供应商是村田，目前信维LCP的能力还不能达到苹果的要求，未来有希望。安卓系未来使用量不多，但信维已经做了两个客户，竞争对手是村田和可得利。预计明年也能带来小量的贡献，短期内这项业务不会有更多增长的预期。 Q：我们在华为天线业务中的业务占比如何？ A：在华为方面是一供，40%或60%。 Q：华为手机使用同轴线缆的情况如何，同轴线缆在未来发展情况如何？ A：同轴线缆是否使用取决于手机的设计，取决于不同的选择。一般随着LDS使用的增加，同轴线缆数量也会增加。 Q：明年苹果如果要全球通频段，会不会也使用很多根天线，如果全用LCP天线，价值量很高，天线方案有没有可能用LDS？ A：一般不会在做。 Q：高通AIP是和公司一起做研发么？ A：在AIP模组里有LCP方面的合作。 Q:在AIP中LCP的使用和在手机中有什么不同？ A：走线不同，工艺方面没有太大差别。 我在雪球加入了@寻找戴维斯 创建的100人的群组“基本面交流群”，欢迎点此申请加入:网页链接Q:苹果未来的毫米波手机的LCP价值量可能是多少？ A：抛去主板单纯天线的单机价值量在3-5美金，主板中SMT上也会有LCP的使用。明年可能不在使用MPI。 Q：无线充电方面单机价值量如何，未来OV是否会引入无线充电？ A：平均2-3美元，不同机型单机价值量不同，反向充电方面和我们关系不大，这块和芯片的关系更大，接收端和发射端本身没有本质差别。 OPPO已经开发了无线充电的技术，是否使用不是很确定，未来增量主要在苹果三星和华为。 Q：在EMI和EMC方面，公司之前有收购艾利门特，它的MIM业务情况和未来发展趋势如何？ A：这一类产品客户的要求变化是很多的，所以公司要掌握多工艺的平台，能够满足客户的各种要求，目前来看使用艾利门特的MIM工艺使用的情况越来越多，今年这块业务可能表现不错。目前没有做三星sim卡槽和苹果faceID，主要在做三星华为的业务，比如华为摄像头的支架，未来要做lightning的闪电头，这里面也有MIM工艺。总体来看未来MIM的使用会越来越多，主要用在复杂件之中。 Q：公司有参股德清华莹，那滤波器业务的发展情况如何？ A：公司参股了德清的19.5%，这家企业非常优秀，在国内应该是最强的。材料是供给qorvo的，能力是非常强的，这家公司有6亿左右的收入，公司和德清目前是享受投资收益和产品合作的关系。德清目前主要供应国内厂商。产能的话正在扩产，目前是能满足业务的水平。这家企业作为央企，未来发展比较稳健，成长速度会比较平稳。华为一年2.5亿台手机，SAW单机价值量4USD，华为SAW采购量就有10亿美金。 Q：德清华莹只做单件，长期来看有没有不利之处？ A：公司与德清未来在这方面会有合作。 Q：公司目前自己在做开关吗？ A：公司目前在做开关，这方面技术上没有难度，但降低成本还是有难度的，壁垒方面一是材料的壁垒，它使用的有源器件，在客户那里认证非常困难，所以射频前端的难度很大。 Q：天线方面是否有客户的细分？ A：IPAD和MACBOOK还在用LDS天线，单机价值量比手机高很多，但不会到20美金，大概几美金左右。微软方面主要做Surface，Xbox,谷歌、亚马逊也有做一些东西。 Q：未来LDS天线是否最终会被LCP天线替代。 A:长期来看是这样。 第一，LCP除了低损耗之外，还是半刚性的，MPI和LCP是半刚性的，LCP可弯折，做到10层以上，会是刚性的，LCP是弯折的工艺，定性后，射频性能可以量化的。 第二，LCP可以做很多层，层数多了SMT效果就会好。可以承担主板的功能。MPI的层数比LCP要少很多。在LCP里面刻制一个电路，就能达到天线的作用。 Q：像鹏鼎和东山有自己在软板中布天线的能力？ A：布天线的能力是可以有的，但测试能力应该没有。如果苹果给设计，应该是能做出来，但还是要采购村田的材料。不能简单的看作信维通讯的竞争对手。AAC和立讯都在做天线，但目前只是在给苹果做，因为只有有很高的测试能力，才能给安卓系的手机提供方案。这方面没有竞争关系。 Q：鹏鼎给华为提供了一条LCP，里面是否布置了天线？ A：没，这个单子不是华为射频部门发出来的。 Q：LCP这块需要厂商自己设计毫米波的天线吗？ A：这块更强调材料的要求 Q：存货周转天数大幅增加而营收减少的原因（50多天到70多天）？ A：过去主要客户是苹果，但是间接客户，都是直接和富士康等接触，这些公司账期在120天附近，去年行业不好所以账期延长了。第二，账期有成本，账期拉长后价格会好一些。在行业比较困难的时候账期会拉长，在行业回暖时账期会缩短。Q4 周转天数好转，应收账款绝对额还是会增加，Q3,Q4的应收账款要等到明年上半年收回来。要把应收账期和价格放在一起看。营收整体时小年，我们做了一些产品的减法，比如砍掉了汽车业务。 Q：毛利率提升至44%的原因？ A：Q3是旺季，产能利用率和价格都会好一些，Q4可能会下降，主要是产品结构的变化，比如汽车业务的减少和连接器业务的变化。 Q：明年费用率公司会有什么样的调整？ A：研发投入会增加，占比可能今明年差不多，明年营收的增长不会很明显，费用额可能会增加，期间费用率可能会减少。 |
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