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这份纪要的写作时间是2018年1月12日左右，感觉对$信维通信(SZ300136)$ 公司非常了解的人做出这么全面和深入的剖析。这会是个大牛股，感觉1000亿市值指日可待。 写在前面：产品线拆分 ABU：antenna business unit，产品包含：传统天线、无线充电、O型弹片。 CBU：connector business unit，产品包含：摄像头器件、射频连接器、EMI、EMC。 声学：受话器、扬声器、模组。 微电子：滤波器、开关，调谐器、功放 公开信息： 1.1 业务构成 1）收入大致构成：2016年ABU+亚力盛子公司+CBU=24亿，其中：ABU是16亿，亚力盛子公司是3亿，CBU是5亿。 2017年精确的收入构成并没有出来，大致估计的话，ABU在23-25亿，CBU在11-12亿；第四季度业绩略好于第三季度，第四季度还有接近1.3亿的股权激励费用需要摊销，所以综合来看，第四季度已经很好。 2）2018年，预计ABU和CBU还会是主要的收入来源。 ABU产品事业部，不计算无线充电产品的话预期收入25亿，而无线充电产品预期10-30亿； 亚力盛子公司预期收入8.8亿； CBU产品事业部，相比2017年会有12亿元以上的增量，预期收入23亿； 子公司艾利门特的预期收入为4.36亿。 现在董事长同时担任了声学事业部的总经理，很重视，2018年会发力。 上述收入汇总，再加上其他子公司的收入，预期2018年总计67-71亿收入。公司对内的目标是在2020年做到200亿收入。 1.2 无线充电产品 1）信维在无线充电的布局是A股最早、各方案储备最全的。公司能最早知道大客户需求是什么，FPC、绕线方案都能做，铁氧体、纳米晶两种材料也都有。例如，上海光线纳米晶，绵阳铁氧体，配套三星手机3年了，配套出货的手机销售总量接近1个亿。 公司具备大量的无线充电内置的模组加工生产能力和经验，全市场能做到全覆盖的，只有信维公司。目前小米手机的测试结果来看，2家入围了，一家是日本公司，一家是信维。 2）从单年的市场规模来看，2016年三星1亿多部；2017年苹果加入，2亿部。 2018年，三星公司是信维公司现有存量业务关系的维系，一个手机配套3块多美元。增量业务会体现在苹果、华为、小米、oppo上。毕竟2018年是无线充电起步之年。预计2018年苹果、三星2家超过4亿部，加上iPad以及华为、oppo、小米、魅族，全年配备无线充电功能的手机达到5亿部以上。 3）2016年收入5亿不到一点，2017年10个亿。2018年10-30亿元。如果2018年进展顺利，达到30亿元的增量收入也不会成问题，利润率20%以上。  特别地，关于苹果手机的无线充电： 1）2017年苹果上了无线充电，但是FPC类型的，信维就算介入了也没有价值。2018年苹果方案有不确定性，正在研究，毕竟FPC、线圈这2种方案还在并行进行。有条件和资源的人可以去现场确认，就在深圳市龙岗区，苹果公司的现场SQE工程师都在那边，信维公司的人在现场参与。预计2月中旬会有结论。  我们预计，线圈方案机会更大，容易胜出，毕竟FPC方案无论是效率还是成本都不具备优势，而且不透气温升之后给电池带来压力。当然不管最终用哪种方案，最终都只会给供应商一个新增料号，兼容3款手机。 如果最终确定用线圈的话，信维就会很有机会。在磁材方面，不管最终采用铁氧体还是纳米晶，信维都有成熟的东西储备好了。 2）如果做的话，每部苹果手机采购3个美元，一个项目就有3亿多美元的市场，70%要在2018年完成，可以给供应商带来2亿元以上的净利润。 1.3：天线产品和市场 1）苹果系列产品，每年5.24亿美金的采购金额——iPhone 6700万（信维和安费诺各45%份额），iPad 2.2亿，Macbook pro 7700万，Macbook air 5600万，iMac 6300万。 2）苹果手机天线的ASP大幅提升。以前手机上ASP一直在1美金以下，现在LCP天线5美金。2019年上半年开始大规模出货5G手机，采用的阵列式天线还会增加12-15美金，这意味着每个手机天线25美元的价值量。 3）单机价值量跟具体终端设计有关系。Macbook pro里面7根铜箔线，13.2美金；iPad 8个wifi天线，有lds和fpc的，10多个美金；微软Surfacebook 4个多美元，LDS为主；iPhone 1块钱人民币都不到，因为没有主天线，都设计到金属框上面了，如果改成LCP价值量又会上去；oppo、华为的主天线就是FPC贴在4个角上，加起来1块钱人民币的价值量。 特别地，关于LCP天线行业情况 1）LCP不是个纯粹的天线，而是把天线信号传导到射频前端，取代同轴连接器，WIFI天线也跟连接器整合在一起，在一个软板上完成，核心要点在LCP基材和埋孔。目前LCP基材由日本的村田（murata）独家供应，埋孔也要由擅长射频屏蔽、隔离的射频厂商来做，LCP软板在液晶聚合物上打孔，走8个电路，之间做隔离。由村田公司来实现，台湾的嘉联益公司在屏蔽和隔离方面做不好，电磁干扰是个场，如果没有射频经验的话依然会作不好，最终还是要送回日本的村田来整体完成。 2）LCP材料主要有两点好处。一是对射频信号衰减比较少，原来PI材料不行；二是LCP材料是软的，里面空间不规则，所以必须选用这种材料，但是性能多少有所下降。 3）LCP和罗杰斯材料介电常数差不多，但场景不一样，罗杰斯材料在pcb板上直接做电路，传输的衰减跟LCP衰减是一样的，汽车上，物联网等，罗杰斯材料会用的更多，只有空间不够的情况下，才用LCP材料。 4）国家也在西南某地设立了LCP的研究中心。信维也在参与。由于合规原因，公司肯定不方便说，后续请参考公告。 关于公司在LCP天线方面的进展 1）2017年12月中，苹果希望信维做下一代LCP天线的后道加工。前端LCP已经做好，4*4规格的LCP，由日本的村田公司发给信维，由信维来做SMT、折弯、测试，加工完之后重新发回给村田。单价上讲，在材料上的耗费就就3美元多，交回去不到5美元的回款，基本不赚钱，不符合信维现阶段的标准。 2）但是公司并不排除2018年会继续帮苹果把这一代iPhone X先做起来，顶安费诺公司的份额。总的投资额也不大，为双方在2019年的合作做准备。因为从2019年开始，公司自己的LCP前端材料起来之后，和后端的加工就一体化，毛利率就高很多。 3）目前信维已经和杜邦、松下等高分子公司配合，小批量地给苹果公司送样，希望这一代就能导入进去。 1.4：微电子事业部的滤波器产品： 2017年少量销售，现在进展顺利。2018年的业绩展望里，没有包含滤波器产品。公司到了2019年才会给预期。 滤波器现在有两个方向——日系的SAW，美系的BAW。信维的参股公司，华莹，具备大部分的SAW的能力，其中一种类型TC-SAW的覆盖不可能那么快。 信维和美国的苹果手机供应链公司Skyworks签了协议，不能做的滤波器用他们的弥补，争取为大客户提供完整的解决方案。 5G时代的滤波器，以BAW类型为例，可以支持3.6G左右频段，但是到了3.7~6G以上的频段就不行，所以大客户一定会增加新的BAW滤波器。针对这一高频段，公司在积极投入布局，2017年3月份就有样品和测试开始，但短期不可能大规模销售，因为终端应用和5G时代还没起来。但一旦起来，会是爆发增长。 微电子事业部，除了滤波器产品，2018年的功率放大器和高频开关，会是重点。微电子事业部要在这方面做大做强。 关于市场关心的话题，以下内容来自于问答环节： 2.1：公司是否对2018年的业绩，进行过预期下调？ 完全没有。 之前有一家大基金公司和公司交流，他们问到了业绩展望区间。我们说从已经在手的订单来看，不考虑在测和在途的项目，2018年净利润在15~17亿元是肯定的。如果在测和在途的项目能够有结果，肯定不止这个净利润水平，20亿元以上都有可能。 比如说，现在某大客户的无线充电产品，还在P2阶段，公司给客户提出了很多建议，都被接受了，好评，但是毕竟没有完全给出订单，所以我们不想把话说得很满。上述的净利润区间都没有包含这些在测项目，是非常保守的估计。 通常情况下，公司不会给资本市场具体的净利润数字，讲得最多的就是根据行业和公司进度，哪一个事业部有增量，会有多大区间的收入增量。我们的业务模式预测来看，6个月的收入预测很少出差错，但是12个月的收入预测，可能会有偏差，所以通常不传达年度业绩的展望。公司对外说的话，不是和卖方分析师一样，我们要对说的话负责任。 2.2：各种产品毛利率范围？ 普遍在30~55%之间，这里面影响的因素比较复杂。比如说高价值数量大的，材料价值明确的，相对毛利率低一点。定制的就利率高点，不能一概而论。几乎没有30%以下的。 每年的毛利率变化，同比口径上没有太大差异。一般每年3月10日决定下一代规模，11月30号要谈次年1、2季度的份额和降价问题。第一和第二季度的毛利率下降是因为降价，三、四季度应该是毛利率相同，第四季度正常好过三季度一点，毕竟每年的三季度是旺季，有技术和产能爬坡原因的扰动。 2.3: LCP材料天线，公司为什么没有大量进入？ 根据公开资料，之前村田是独供，但出了大问题，他们业绩预告下调了20亿人民币，主要原因在于LCP投入太大，良率低，投入了5亿美元，最后还亏损了4亿美元，所以他们放弃了后道加工的项目，准备拿出来。所以12月8日开董事大会，让信维公司来承担这个项目，压力非常大。信维毕竟不是加工公司，不擅长组织劳动力。但是依然会承接，只是量不会大，公司在2018年的规划还是从前端开始做起，有信心，并且期待2019年在整体方案上被大客户使用，到时候出货量和业绩，都会很好。 2.4: 江苏常州的生产基地，主要规划哪一块产能？ 常州是一个综合性的生产基地，是继北京、深圳之后第三个。现在北京+深圳总共15万平米厂房，深圳也租用了一些，总共25万平米。对现在的扩张和产能来说非常紧张，毕竟公司未来3年的发展很迅速。常州基地地方规划了85万平米，不对应于具体的哪个项目，在不断导入项目，是一个综合基地。 第一期45万平方米，是深圳、北京的2倍，明年底会完成整体的85万平米。在这个过程中，常州金坛政府也提供了5年的临时周转厂房。这个厂房本月18日也会有大客户开始验证。 2.5: 公司推出二期员工持股计划的初衷是什么？ 我们会老实做事，不会在外面找标的公司往上市公司装，公司体外非常干净。 信维的员工持股计划，不像市场上的联合炒股计划。信维的董事长出钱兜底，公司去配钱。举个例子，员工持股100万股，股价为50元的话，市值为5000万元，那么这个员工自己就必须拿出10%的现金500万来参与，剩下的钱公司出面解决。这相当于参加员工持股计划的员工，利益共享，风险共担。如果赚了，有杠杆倍数收益；如果亏了，要亏损这10%现金。这是合伙方式。我们做员工持股计划，想的很清楚，A股上市公司没有人这样做。 请注意，员工参与计划的本金不可以撤，退出也要4年分批。大家不仅要看我们员工持股买多少，还要看计划结束后，怎么处理收益。职业经理人至少7年内利益和股东绑定。 公司采用这样的机制，又有商业模式，那么人才肯定是向着我们流动的，愿意来做合伙人。我们提供平台，优秀人才一起创业，最终是要把事业做大。人才队伍中，除了Facebook，其他纳斯达克前几家上市公司来的人才，信维都有。长期更多要看公司价值观和文化。 2.6：公司的研发支出一直比较低？ 答：市场一直诟病研发费用低，其实每个公司的处理方式都有差异。我们是快速消费品，有些研发是通过资本支出做的，只有一些前沿性的研发是自己做的。 政府把毫米波研发中心给信维是有原因的，我们和射频、毫米波方面最领先的南京大学、55所都有合作，目的是要把技术做好。这种联合研发的方式不一定代表研发费用高，有些公司把模具、验证费用也算到研发费用，但我们在摄像头做了3年，模具什么的没有列入到研发费用。 每家上市公司的处理方法不同。我们没有短期诉求，比如是否需要被研发支出资本化，所以从来不会把问题延后（有些上市公司，使用寿命很短的东西做长期的折旧，固定资产增加快；还有些上市公司，研发支出资本化，增厚短期利润）。 2.7：股价近期下调，公司的看法是怎么样的？ 不管市场怎么想，信维公司有信心。可以看一下过去几年，公司有没有和市场做过博弈？有没有因为短期诉求影响过股价？没有。信维在资本市场不融资，公司资产的扩张并没有稀释股东的权益，外面没有关联企业，董事长彭总只有20%的股权。  所以公司没有诉求，是在把钱掏出来做实业，给股东带来利益。我们没有什么不好的冬季，至于业绩好坏，很多时候受到外部环境影响，我们不会去刻意控制。 我们建议，投资者如果在信维通信的股票上，持仓低过3个月不要来买了。我们希望找到和公司同行的投资者。大家可以看看2016年和2017年1月份的股价，经常有大阴线的走势，但是最终全年看下来，走势如何？大家心里都有数。 2017年底2018年初，市场的假话很快会被证伪。本分，是信维公司的价值观中很重要的一条，靠谱的人，做靠谱的公司。 |
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