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高通发布5G芯片865仍旧是外挂基带才能实现支持5G，该问题很可能带来芯片的严重发热，由于对毫米波技术支持的误判，似乎在丧失中国市场，反观华为麒麟990与MediaTek天玑1000 5G芯片，形成了巨大的差异。相信未来中国市场芯片的战役会发生大变革，MediaTek与华为已经强势反超了高通。
高通5G策略趋于保守，竞争对手持续赶超 网友对外挂基带的吐槽实际上是对高通在5G技术上的质疑，毕竟这已经不是高通第一次在旗舰芯片上使用外挂式基带了，其初代5G解决方案就使用了外挂式的思路，即骁龙855搭配骁龙X50，当时外界分析主要是受限于制程技术等问题，因此虽然有些许遗憾但也在理解范围之内。但骁龙865作为高通的第二代5G方案，却仍旧使用外挂式基带设计，不仅引发温度高、发热大、信号断流等潜在情况，也让外界对高通的技术再次提出质疑。 高通的危机来自于其最大竞争对手海思和MediaTek的技术赶超，例如日前上市的华为Mate30 5G版，就已经内置了集成巴龙5000基带的麒麟990 5G芯片，而MediaTek日前发布的天玑1000芯片，同样内置Helio M70 5G基带，并且率先首发ARM Cortex-A77架构，甚至还支持5G+5G双卡双待、独立AI多核心，5G的技术局势版图已经出现松动。
高通在5G芯片上的技术保守还表现在对先进制程的设计上。例如对比高通、华为、MediaTek，甚至是三星的5G芯片就会发现，华为的麒麟990 5G已经使用了目前最新的7纳米EUV工艺，而MediaTek则在7纳米工艺中成功集成了基带，甚至使用三星8纳米工艺的Exynos 980也都内置了5G基带，而同样使用7纳米工艺的高通，却仍在坚持外挂式设计，这足以说明高通的5G策略已经趋于保守。 高通误判5G形势，逐步远离中国市场 骁龙865外挂5G基带这件事，实际上彰显的是高通对国内市场已经越发不够熟悉。坦诚来说，外挂基带本质上并没有错，例如在4G初期，高通、MediaTek、海思都使用过类似的设计，也都不同程度的遇到过发热问题，不过这一现象随着制程的提升，基带被逐步集成后才得以解决，也正是因为如此，一体式封装已经成为行业共识。 在5G时代，考虑到集成基带无论是温度控制、续航提升和信号稳定性上都要明显优于外挂基带，而且海思、MediaTek都已经完成了旗舰芯片的集成式设计，但高通仍在坚持外挂基带，甚至将其延续到第二代5G解决方案骁龙865中，与此同时却在中端平台骁龙765芯片中集成了骁龙X52基带，实在是令人费解。
另外同样令人担忧的还有高通对高频毫米波(mmWave)的大力坚持。从目前的基建布局来看，毫米波的完善至少仍需要5-10年左右，目前只有美国在推行毫米波技术，而我国三大运营商、东南亚、欧洲国家和地区也都普遍采用Sub-6GHz频段，虽然高通标榜其骁龙865可实现最大7.5Gbps的下行速率，但这实际上是在毫米波环境下得出的成绩。如果是在国内的Sub-6GHz环境下，高通的下行速度仅有2.3Gbps，远落后于麒麟990的3.2Gbps，更别提天玑1000高达4.7Gbps的下行速率了。 目前拥有5G芯片研发和设计能力的，已然就剩下高通、华为、MediaTek、三星等几家厂商，而在5G芯片的赛道上，不得不说高通的“疲态”已经初显。抛弃高通5G方案高额的售价不谈，高通已成为唯一坚持外挂式基带的厂商、唯一重心押宝高频毫米波的厂商、唯一靠巨额专利费撑起营收的厂商，以及最后一家推出支持NSA（非独立组网）和SA（独立组网）两种模式的厂商，高通对5G形势的误判，已经让其离中国市场越来越远。
图为MediaTek日前推出的5G芯片天玑1000（图/网络） 2020年的5G市场很可能是一场殊死搏斗。华为和MediaTek的不断发力，已经成为高通必须正视的危机。不得不说，高通在5G时代的处境确实很糟糕。 |
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