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在高通发布带来5G芯片骁龙865后，众多消费者关注于其所采用的基带方案，但失望的是骁龙865采用了落后的外挂基带方案，而非主流的集成式设计，这对比于麒麟990与天玑1000有着相当大的差距，并且高通主推毫秒波技术，在国内普及Sub-6GHz频段的初期，高通似乎选择了一条泥泞之路。
对于高通5G外挂基带的吐糟，早在第一代高通5G解决方案上，就因为骁龙855搭配骁龙X50的设计，导致温度高信号断流等潜在情况，收到市场的质疑。但是，第一代可以说是因为技术水平的关系，第二代依然还采用了外挂基带方案，显然是不太符合市场的需求。
作为高通的竞争对手，海思和MediaTek纷纷推出5G集成式芯片——麒麟990 5G芯片与天玑1000芯片，尤其是天玑1000芯片已经领先于其他5G芯片，其率先首发ARM Cortex-A77架构，支持5G+5G双卡双待，配备有独立AI多核心，全面领跑着5G技术。对比之下，高通在5G芯片上的技术显然是过于保守了。 不过，外挂5G基带的设计方案也不是不能使用的，早在4G初期，高通、MediaTek、海思都使用过，在4G初期因为技术问题而作为过度的方案，但也是无可避免的遇到发热的问题。随着7nm制程的普及，目前的主流基带方案已经被集成式所取代。继而在高通将外挂式设计延续到第二代5G解决方案骁龙865中，才让人费解，毕竟发热严重、信号差的问题依然存在。
另外，高通费心于大力支持高频毫米波技术也是让人失望的。在目前的基建布局上，毫米波5-10年左右才能完善，同时也只有美国在推行毫米波技术，国内三大运营商、欧洲国家和地区均在普及Sub-6GHz频段，而且高通的下行速度在Sub-6GHz环境下是远远落后于3.2Gbps的麒麟990以及4.7Gbps的天玑1000。
这样看来，曾经作为芯片巨头的高通似乎在走下坡路，高通不仅是目前唯一坚持外挂式基带的厂商，还是唯一重心押宝高频毫米波的厂商，同时是唯一靠巨额专利费撑起营收的厂商，并在最后才推出支持NSA和SA两种模式，可以说是捉住了5G时代的最后小尾巴。但是面对于不断发力的华为和MediaTek，高通在明年的处境并不稳固。 |
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