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众所期待之下，高通终于在夏威夷的骁龙技术峰会上带来了两款5G移动平台，分别是骁龙865和骁龙765系列，前者骁龙865面对的是高端市场，而骁龙765系列则是定位中端市场。不同的是，今年的骁龙7系因为集成5G基带反倒成为了主角，而作为旗舰级的骁龙865则是采用了落后的外挂基带方案，这会到这骁龙865在外挂骁龙X55基带外造成严重的发热问题。
外挂基带方面，苹果是拥趸 对于外挂基带的采用，苹果可以说是拥趸，因为苹果公司自研的A系列处理器并没有自主的基带方案，所以只能采用第三方外挂基带补充网络制式的不足，也正是由于采用了外挂基带的原因，使得苹果手机在信号表现方面一直要落后于安卓手机。
对于技术而言，其实外挂基带只是过渡的方案，三星、魅族、华为等也曾经采取过这样的方案。不过当时是因为技术水平问题导致的，目前大部分芯片厂商已经采用了集成方案，连在这一块缺失的苹果也已经收购了英特尔的基带部门，为了就是能推出苹果自主研发的集成式设计。
外挂式基带虽然是本行业证实为落后的方案，但高通依然硬撑着，表达出骁龙865的设计方案是为了推广5G方案，且充分利用骁龙X55基带的结果。但实际上，高通所采用的外挂基带方案，早在骁龙855+X50时，便被市场所抛弃，其表现出来的不支持独立组网、着重毫米波技术、功耗较高等问题倍受市场质疑。 骁龙865押宝毫米波抢占5G市场，但失策了 高通在宣传骁龙865时，特意强调了骁龙X55基带的最高下行速率峰值为7.5Gbps。但明眼人都知道这是在高频毫米波频段下的成绩，但毫米波无可避免的问题依然存在，如信号衰耗大、覆盖距离短、容易受阻挡等问题，这对于5G手机的初期推行显然是不足的。同时，我国在5G建设初期锁定的是Sub-6GHz低频模式，同为5G旗舰芯片的麒麟990与天玑1000能够完美支持Sub-6GHz低频模式，而高通则对于Sub-6GHz的网络速度只字未提。
高通骁龙865采用了5G方案为外挂式，其存在的功耗高、发热大等潜在问题依然无法解决，而且锁定毫米波而忽视了中国市场对Sub-6GHz的需求，整个布局都已经偏离了方向。相比之下，麒麟和联发科则更适合中国市场的需求，麒麟990和天玑1000凭借这完整的一体化封装设计收获了市场的一致好评，加上对Sub-6GHz低频的完美支持可以说是下一款5G手机的必选芯片。对此，高通在明年的道路将会是寸步难行了。 |
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