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不管是手机还是笔电，轻薄化都是产品发展的主要方向之一。轻薄本成为近年来各大笔电厂商主推产品。而笔电的轻薄化，除了对内部元器件的厚度控制、部件体积与整合度继续提升以外，笔记本外壳材质的选择也是减轻笔记本重量的主要途径。 IFA 2018，宏碁发布的全球最轻15英寸笔记本Swift 5，突破性的在A面和C面采用了镁锂合金制作，整机重量低至990g，薄机身薄至15.9mm，四边微边框全面屏设计，5.87mm微边框，屏占比近90%。镁锂合金材质的革新应用，不止带来了至轻的便携体验，更打造了陶瓷版的细腻触感，低调奢华的配色。  下面我们来认识一下镁锂合金。 一、镁锂合金 镁锂合金是将锂元素作为主要合金化元素及少量其它合金元素（如铝、锌等），添加到镁合金中制备而成。镁锂合金被认为是最轻的结构材料之一，一般含锂5wt%～16wt%，密度为1.35-1.65g/cm3，比普通镁合金轻1/4-1/3，比铝合金轻1/3-1/2，被业内称为“超轻合金”。 镁锂合金的性能优势 镁锂合金与铝合金、工程塑料、碳纤维复合材料等相比，综合性能更加优异。 1. 超轻、高比强度、高比模量： 镁锂合金的密度低于常用镁合金，是铝合金的1/2～3/5，在金属结构材料中密度最小，与塑料相差不大；其比强度大于铝合金和塑料，与普通镁合金相当；其比模量高于常用镁合金、铝合金及塑料； 2. 优异的刚性： 镁锂合金的刚性是钢铁的22倍；满足相同刚性所需的镁锂合金重量仅为钢铁的1/3； 3. 导电、导热： 镁锂合金热导率约为塑料的300~400倍，是碳纤维复合材料的30~50倍，导电性约为塑料的1016倍，是碳纤维复合材料的104倍； 4. 突出的减震、降噪性能： 镁锂合金具有较大的内耗系数，能够将能量消耗于金属内部，可以有效减少震动，提高设备的稳定性，同时可以起到降噪的作用； 5. 优异的抗电磁干扰性能： 镁锂合金具有比其它镁合金更优异的电磁屏蔽性能，提高设备的安全性、准确性； 6. 良好的焊接性能： 镁合金适合采用TIG焊、激光焊接、搅拌摩擦焊等技术进行焊接，焊缝强度可达母材的85%以上； 7. 优异的机械加工性能及冷成型能力： 冷加工性能非常优异，冷轧总加工率可达90%。能够进行室温冲压成型，且成品率在90%以上。 是航天、航空、兵器工业、核工业、汽车、3C产业、医疗器械等领域理想的结构材料之一｡ 二、镁锂合金在笔电上轻量化应用前景 近几年笔电设计逐渐手机化——轻薄、便携、窄边框、高屏占比成为发展趋势。据业内专家预测未来笔电重量约800g左右，笔电的便携和颜值两个痛点问题的解决，释放了消费需求，笔电市场回暖迹象明显。 轻量化材料选用是笔电减重的主要手段之一，轻薄本机身选材在很大程度上决定了其稳定性与耐用度，材料的选用需要在保证整体强度的同时最大限度的减轻重量。镁锂合金材料具有低密度、高比强度、高塑性等特点，是当今世界上最轻的金属结构材料，减重和强度兼具，是使实现笔记本电脑更轻薄的理想材料，应用前景良好。
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