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华为在几年前下定决心投入半导体芯片研发后，每年都要花费巨量资金来进行芯片研发。而多年来的努力也终于迎来了开花结果，目前华为自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域。除了自家手机采用的麒麟芯片之外，华为还推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鲲鹏系列服务器CPU，路由等网络产品中也有自研的凌霄芯片，此外还为其它电视厂商提供4K电视芯片解决方案。 去年，华为全球首发7nm制程工艺打造的麒麟980处理器震惊业内，凭借其优异的性能，华为终于在高端智能手机市场站稳了脚跟，得以和三星、苹果两大手机品牌正面交锋。 此前，余承东亲自承认，华为智能手机业务发展迅速，两年内就可能超越三星成为全球智能手机第一品牌。为了实现这一目标，华为还将在2019年全力以赴开发芯片组业务。 据中国台湾地区媒体报道，华为近期面临美国的处处掣肘，因此决定加快自研芯片的研发和量产。华为智能手机去年下半年采用海思麒麟处理器的自给率不到40%，今年上半年已经提升到45%，但今年下半年预期会提升到60%。 另外值得一提的是，华为今年将会大幅增加台积电7nm芯片的投产量，有可能会超越苹果、高通成为台积电最大的7nm客户。 华为这一行为可能意味着，华为有意减少对其他厂商芯片的采购，比如联发科、高通等，其中联发科必然是首当其冲。同时，增加麒麟芯片的投产也可能帮助华为低端智能手机加速导入海思麒麟平台。 此外，麒麟下一代旗舰芯片也有了消息。据业内消息，麒麟985芯片将在今年下半年推出，采用最新的7nm+EUV(极紫外光)工艺，在性能和功耗上势必会带来极大优化。 |
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