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来自: 张問骅 > 《科技。》
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唐杉博士:从AI Chip到AI Chiplet
唐杉博士:从AI Chip到AI Chiplet.chiplet是一种新的芯片设计模式,从DARPA的CHIPS项目到Intel的Foveros,都把chiplet看成是未来芯片的...
Chiplet技术带来的新“四化”
Chiplet技术带来的新“四化”异构集成中有一个重点概念我们需要理解,这就是Chiplet,Chiplet意为小芯片,就是将现有的大芯片切割成小芯...
这款3D
3D-IC 平台:由系统驱动Chiplet PPA.刘淼进一步指出,Cadence 3D-IC下一个十年从这几个维度出发,第一是先进封装的关键技术,在封装领域...
什么是Chiplet?Chiplet与SOC技术的区别
Chiplet与SOC技术的区别。Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术,实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装,实现...
Chiple小芯片迎来统一标准,终结IoT碎片化之痛?
Chiplet是硅片级别的重用,是一类满足特定功能的die,通过搭积木造芯片的模式,利用die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯...
Chiplet:延续摩尔定律——先进制程替代之光! 20220807
Chiplet与SiP相似,都是进行不同元件间的整合与封装,而Chiplet的各裸芯片之间是彼此独立的,整合层次更高,不集成于单一晶圆片上,Chip...
SiP与Chiplet成先进封装技术发展热点
“目前我们重点发展几种类型的先进封装技术。首先就是系统级封装(SiP),随着5G的部署加快,这类封装技术的应用范围将越来越广泛。其次是应用于Chiplet SiP的 2.5D/3D封装,以及晶圆级封装,并且利用...
原来芯片的先进封装是这么玩的
原来芯片的先进封装是这么玩的。长电科技(600584)技术市场副总裁包旭升在接受采访时表示:“目前我们重点发展几种类型的先进封装技术。首先是系统级封装(SiP),随着5G的部署加快,这类封装技术的应用...
成立不到一年便实现封装设备国产化零的突破,这家牛逼的公司靠什么打破瓶颈?
半导体封装工艺可以分为传统封装和先进封装。长电科技技术市场副总裁包旭升在接受采访时表示:“目前我们重点发展几种类型的先进封装技术。首先是系统级封装(SiP),随着5G的部署加快,这类封装技术的应...
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