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本文来源：物联传媒 本文作者：麦穗、银匠
Chiplet“小芯片”在2019年小火过一把，当时Chiplet在AI芯片领域可谓热词，但在更早之前这个概念就已经出现了。Chiplet是硅片级别的重用，是一类满足特定功能的die，通过搭积木造芯片的模式，利用die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，构成多功能的异构System in Packages（SiPs）芯片的模式，建立一个Chiplet的芯片网络。 这也被认为是能延续摩尔定律“已死”的重要方案。 2019年AMD提出打破摩尔定律的限制，革命性的the Infinity Fabric（两个4核CPU互联的专门的通道）掀起了小芯片风潮。那时候对于这项技术的限制大部分都会提到互联标准和封装技术。 在3月2日，ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布，成立行业联盟，共同打造小芯片互连标准、推进开放生态，并制定了标准规范“UCIe”。
UCIe标准的全称为“Universal Chiplet Interconnect Express”(通用小芯片互连通道)，在芯片封装层面确立互联互通的统一标准，可在⼩芯⽚之间提供⾼带宽、低延迟、节能且具有成本效益的封装连接。 UCIe 1.0标准定义了芯片间I/O物理层、芯片间协议、软件堆栈等，并利用了PCIe、CXL两种成熟的高速互连标准。这个标准最初是由Intel提出并制定，后开放给业界，共同制定而成。 它解决了对计算、内存、存储和跨越云、边缘、企业、5G、汽⻋、⾼性能计算和⼿持领域的整个计算连续体的连接。 UCIe 提供了封装来自不同来源的芯⽚的能力，包括不同的晶圆厂，不同的设计和不同的封装技术。这一波直接冲击的是芯片半导体行业，但其覆盖的垂直领域市场也是不可计量的。 为何是Chiplet封装集成？ 我们先来区分一下SOC、SIP和Chiplet。 SOC（system on chip）片上系统。它是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集成在一块芯片上，像一个微小型系统。在PC时代我们可以说一个电脑的核心是CPU，而在智能终端时代，手机的核心就是SOC。它依然是遵循摩尔定律发展方向的。
SOC模拟示意图，图源网络 SIP(System-in Package)系统级封装。SIP封装并无一定型态，利用单纯的打线结合或覆晶接合，将处理器、存储器、FPGA等功能芯片以2D或者3D封装结构集成在一个封装内，可做定制化生产。SIP超越了摩尔定律的发展方向，在SIP中集成度较高的是蓝牙和802.11(b/g/a)，多用于涵盖通信技术的解决方案，同时UWB是SIP的另一个理想应用。
Chiplet即芯粒，也称小芯片。它其实就是多个芯粒通过先进的封装技术形成的SIP，将不同工艺节点和不同材质的芯片通过先进的集成技术（如3D集成技术）封装集成在一起，形成一个系统芯片，实现了一种新形式的IP复用。它摆脱了摩尔定律的发展方向。
UCIe ⽀持在封装上交付平台的开放式 Chiplet ⽣态系统 发展了50多年的摩尔定律已然快到极限，现在行业的需求对于传统单一工艺、单一芯片的做法来说，难度和成本都越来越高，亟需变革。⼩芯⽚的封装集成能够以快速且经济⾼效的⽅式提供定制解决⽅案，例如，不同的⽤途可能需要不同的加速能力，但具有相同的内核、内存和 I/O。现在，它还允许根据功能进行最佳工艺节点选择的芯⽚共同封装，通过UCIe实现小芯片之间的封装互连，可以大大降低制造成本。 数据显示，10nm芯片的设计成本为1.744亿美元，7nm芯片飙升到2.978亿美元，5nm芯片更是高达5.422亿美元，即便是行业巨头也越来越吃力。而新的UCIe标准规范，让不同厂商的小芯片互通成为可能，x86、ARM、RISC-V集成在一起也有了实现之地。 UCIe 1.0 定义了两种类型的封装：物理层和通信协议。⾸先是封装级集成，连接在板级的组件，如内存、加速器、网络设备、调制解调器等，可以在封装级集成，适⽤于从⼿持到⾼端服务器，通过不同的封装选项连接来⾃多个来源的芯⽚。其次是使⽤不同类型的介质（例如光缆、电缆、毫⽶波）提供封装外连接重定时器，⽤于在机架甚⾄ pod 级别传输底层协议），以实现资源池、资源共享，在边缘和数据中⼼提供更好的能效和成本效益性能。
为什么物联网时代需要Chiplet 物联网最大的困境是碎片严重，包括技术碎片化，应用碎片化。 不同的应用场景需要不同的物联网技术能力，比如通信技术常见的有4G、5G、NB-IoT、Cat.1、LoRa、wifi、蓝牙、zigbee以及其他私有协议等等。 在某些场景中需要用到4G+蓝牙，某些场景需要用Cat.1+wifi或者Cat.1+wifi+蓝牙等各类差异化的需求。 当然，除了通信芯片，在IoT设备还有更多常用的IC器件，比如不同类型的MCU、电容、电感、内存、PA、还有数亿千计的传感器类别等等。 碎片化的IoT市场，注定不是一个通用IC就能用的，因为一个性能强大的IC当然也能覆盖很多应用场景，就好比用5G SoC去用于智能水表，当然也能用，但这属于“杀鸡用牛刀”，不仅浪费了5G的多数能力，也很贵，不是一种市场化的行为。 市场上对于技术方案的选择最终都会落实到性价比，而极度碎片化的IoT应用市场上需要根据需求才能定制出相应的最具性价比方案。 通用的方案行不通，而Chiplet提供的思路就是将不同功能的小芯片集成到一起，让芯片的能力可以像堆积木一样，堆积出自己想要的功能，这成了行业的必然之选。
广阔未来 随着垂直领域智能化需求的持续增加，图形处理、安全引擎、人工智能（AI）整合、低功耗物联网控制器等各种异构应用处理器需求的提升，市场研究机构Omdia曾预估2035年全球Chiplet可服务市场规模将一步提高至570亿美元。UCle标准的开放将会大大提高这个数值，在通信、工业等领域发挥更大的价值。 首先是架构设计的灵活性，硅片的互联让带宽，延时和功耗都会有巨大的改善。其次是商业模式的多样性，由于多模块的集合，拓宽了供应链和垂直领域的选择，可以挖掘到更多的潜在市场。 但Chiplet依然存在不少挑战，基于目前的国际形势和国内产业的实际发展水平，国内要面临的困难和国际头部IC设计公司并不相同。国内厂商也已经在推进Chiplet技术，像华为海思、中兴等已实现了一定的量产，但代工还是由台积电这些企业来完成。国内厂商要走“自研”路线，仍需打磨很长时间。 参考资料： 快科技：AMD、ARM、Intel、高通、三星、台积电等十巨头在一起！打造小芯片互通规范 IC的帆哥：IP,SoC,SiP和Chiplet的区别 半导体行业观察：“延续”摩尔定律的Chiplet，应该走怎样的发展路线？ ~END~ |
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