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本文转自芯苑，ic-garden.cn （由于芯苑会经常关闭站点，故转载存留） 
生产早会，云集各营运部门的精英，听制造部报告各项指标，听厂长review，您是否云里雾里不知所云？如果看过财务报表，其实大同小异，都是关系到公司管理营运的技术指标，这里我给您做个扫盲吧。 1、WIP: Wafer in Process, 指已经下线但还没出货的wafer片数； 2、Monitor Wafer: 控片，用来做daily、routine monitor的，看机台有没有异常，或者参数shift。 3、Dummy wafer: 假片， 用来做season(暖机)，或者用来填充/补足空缺(炉管)。 4、PM: Prevention&Maintenance，预防和保养。FAB的原材料和产品都非常昂贵，机台的损耗部件不能用到坏，必须根据使用寿命提前做保养维修，防止产品报废。 5、WPH: wafer per hour, 每小时run多少片，机台run的慢，一种机台自己机械运作，升降温快慢。还有可能recipe不够优化，多余没用的步骤比较多。这是我们提高productivity的主要方向。 6、Move: 一天跑了多少，这是看制造部performance的。一般分stage move和step move，因为flow里面每个stage包含好几个step。比如stage_move指lot数乘以片数（3lots*25pcs=75片), 如果算step move则再把stage move乘以每个stage的step数。看制造部有没有偷懒。 7、Turn ratio: 每片wafer每天走多少站，也就是stage move与WIP的比例。(total stage move除以average WIP，其中AVG_WIP为(start_WIP END_WIP)/2. )。用来看WIP是否合理，积压成本是否过高，生产线是否顺畅，类似股市大盘。 8、FAB yield: 比较简单，成品与下线总量的比例。(就是看报废指标的) 9、CT: cycle time, 流通周期。一般是看一个layer需要多少天。前段后端周期会不一样，而且etch layer与implant layer也不一样，这里只是一个by-technology的平均值。用于PC给客户commit交期。 10、OTD: on-time-delivery, 准时交货。 11、CVP: confirmed-volume-performance, 订单数量的准时入库率。
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