化学机械研磨（CMP）详细讲解

转自：半导体湿化学工艺与设备

四十五所作为国内最大的湿化学设备供应商之一，其设备涵盖了半导体制造几乎所有的湿化学制程，包括：金属刻蚀、深硅刻蚀、二氧化硅刻蚀、RCA清洗、酸洗、有机清洗、去胶、显影、去蜡、制绒、高温侧腐、电镀等。设备操作模式包括全自动、半自动和手动，能根据客户的产能要求、自动化程度、工艺需求等定制最佳的配置方案。

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