一、Chip零件焊盘设计及钢网开孔 （1）Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素： a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。 c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效应 1、无源元件设计要点 C：要足够长，保证元件全部焊在焊盘上，大尺寸的焊盘可以减少墓碑发生，但不宜太大导致锡桥 E：足够大可以导致一个接近180度润湿角以有效的减少墓碑。负的该尺寸有同样的效果，但给目检带来很大困难 D：要足够小，零件下的锡可以提供一个向下的张力 2、0201(0.6mm×0.3mm）焊盘设计 3、0201 Chip 零件钢网开孔 0201Chip零件可以1：1开口，内移或外移保证内距0.25-0.30mm Transcend 模板开孔为0.3*0.3，内距保证0.25-0.30mm，方形倒角 4、0402 Chip 零件焊盘设计 （3）0402(1.0mm×0.5mm）焊盘设计 4、0402 Chip 零件——按焊盘1：1开内切圆 4、0402 Chip 零件——四周倒圆角 5、0603 Chip 零件焊盘设计 （5）0603(1.6mm×0.8mm）焊盘设计 5、0603 Chip 零件钢网开孔 5、0603 Chip 零件钢网开孔
6、0805 Chip 零件焊盘设计 （4）0805(1.4mm×1.0mm）焊盘设计
6、0805 Chip 零件钢网开孔
6、0805 Chip 零件钢网开孔
7、封装为1206以上（含1206） 开孔
7、1206 电容钢网开孔
二、排阻焊盘设计及钢网开孔 1、4P2R 排组
2、8P4R 排阻焊盘设计
3、8P4R 排组(增排阻下锡量)
4、关于排阻少锡开孔补充说明
三、BGA焊盘设计及钢网开孔 BGA类元件焊盘设计的主要依据一焊球的直径与间距： 焊接后焊球融化与锡及铜铂形成金属间化合物，此时球的直径变小，同时融化时的锡在分子间作用力及液体间张力的作用下回缩。 1）焊盘的设计一般较球的直径小10%-20% 2）钢网的开孔较焊盘大10%-20%
BGA类元件焊盘与钢网设计对照表 2、BGA 开孔规则 1.27pitch 开口Φ0.50—0.68MM 1.0pitch 开口Φ0.45—0.55MM 0.8pitch 开口Φ0.35—0.50MM 0.5pitch 开口Φ0.28—0.31MM
6、BGA 零件（四）——0.65 Pitch BGA
四、TSOP&EPPROM焊盘设计及钢网开孔
3、0.65 Pitch TSOP
4、0.5 Pitch TSOP Ⅱ（一）
4、0.5 Pitch TSOP Ⅱ（二）
5、Epprom开孔（一）
5、Epprom 开孔（二）
一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。 五、Module钢网开孔注意事项 1、开孔注意事项 单个焊盘不能大于3*4MM，大于的应加筋0.2-0.3MM 所有焊盘开口倒圆角尺寸不要小于0.05MM 外扩时要注意安全距离，一般为0.25MM MARK点原则上与PCB大小一致，直径尺寸超过1.5MM时需确认 所有开口均不得超出PCB边缘，在边缘内0.2MM 焊盘一大一小现象，喷锡板如属PCB设计现象，按一大一小开，如属阻焊印刷造成，按小的开；露铜板按一大一小开 当原始焊盘内距大，但需要贴焊位内距小的零件时，一般做成焊盘内拉再切角的方式，既保证良好焊接，又可以达到防锡珠的效果 当CHIP件原始PAD为正方形时，防锡珠要注意方向做反 2、开孔大小与PCB焊盘大小的比对 1）通用的设计标准认为，开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。 2）当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%-10%。 3）减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁，这有利于减少锡膏印刷偏离焊盘的几率。 4）在没有窄间距的情况下，模板的开孔形状和尺寸与其对应的焊盘相同即可。 5）在所有的开孔上开倒圆角能促进模板的清洁度。 6）适当的开孔形状可改善贴装效果，印刷偏离焊盘易导致锡珠和桥连，模板开孔通常比照PCB原始焊盘进行更改。
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