在智能手机越来越成为主流的情况下,各手机厂商产品同质化的趋势越来越明显,所以寻求差异化的产品,成为了树立产品成功形象,加深客户良好印象的有效方法。防水手机有着独特的差异化需求和卖点,能吸引相当一部分消费群体。前面几篇文章也提到了一些防水机的设计思路和防水标准,今天整理一份设计规范共享给大家; 1.密封结构对ID造型的要求 1.1前后壳体之间的分型线,采用密封硅胶圈。壳体的强度要足够,避免因变形造成密封失效,建议前壳使用包含钢片或镁合金、钛合金等材质作为支撑的PC料; 1.2.尽量避免分型线出现剧烈变化,采用较平滑的曲线。为保证AB壳之间的密封可靠,一般ID分型时,尽量保证此分型面为平面,避免分型面跳动.如果无法避免分型面跳动,跳动时用平缓的斜面过渡,尖角处倒大圆角。 1.3.均匀排布螺丝与卡扣。 2.防水点位置设计 防水位置: 正面:听筒,触摸屏,正面物理按键,主Mic(或在侧面) 背面:电池盖,摄像头镜片,喇叭(或在侧面),副Mic(或在侧面),螺丝; 侧面:USB孔,耳机孔,侧按键,壳体扣合面; 防水点位置设计规范: 2.1 防水点设计尽量少,喇叭,听筒,麦克风,电池仓,侧按键,USB孔,耳机孔、镜片(TW/Camera)和AB壳间的防水是必须的; 2.2喇叭,听筒等声学器件尽可能选择防水规格的; 2. 3.天线尽量放在壳体内; 2. 4.所有防水面不能有模具的顶针,斜顶和镶件,避免有断差产生; 2.5.防水区域内不能有薄胶位,最薄胶位厚度≥0.5mm; 3. TW/LCD 位置的防水设计 3.1.TW与前壳粘合,需采用防水型泡棉胶,且泡棉胶结构必须为封闭型,不允许做L型。 3.2.TW泡棉胶侧边宽度需>=2.0mm,如下图所示,以保证密封效果。 3.3.TW防水部位使用泡棉胶粘合处,制程中需要加压密合,以使材料达到最好密封和粘结效力。压力及保压时间根据粘合面积大小和材料spec确定。 4. PCB 防水设计: 4.1.PCB板距离ID外型线≥3.5mm; 4.2.PCB有气密要求的区域,Layout不要有通孔。 5. Receiver/Speaker/Mic 防水设计: 5.1IPX7级别的防水,需直接选用有防水效果的声学器件; 5.2.防水喇叭/听筒和壳体之间用防水泡棉胶连接密封,IPX7要求胶宽度至少1.2mm,尽可能做到1.5mm以上; 5.3.Mic防水用防水膜和硅胶套实现防水,防水膜和硅胶套干涉0.2mm,硅胶套和麦克风干涉0.05mm 5.4.如设计使用防水膜,须在厚度方向预留至少0.4mm防水膜的震动空间;有必要做手板测试音频,确认防水膜的震动空间足够。 6. 螺丝防水设计: 6.1.在外观面上的螺丝或者密封圈外的螺丝,需要做单独防水处理.在螺丝头和壳体面之间加TPU软胶圈,消除间隙; 6.2.4个角的螺丝柱尽量设计在AB壳的软胶环外,以减少防水设计难度。 6.3.螺丝选型和测试必须严格, 特别是盐雾测试应高于普通机器标准.48H不允许任何生锈; 7. 侧按键防水设计: 7.1侧按键switch距离ID外型线≥4mm; 7.2.键帽和硅胶分离,硅胶设计油压一个钢片作裙边,硅胶设计为倒扣的帽子插入壳体开孔,配合的过盈量与所用硅胶的材料有关,80度硅胶和壳体周圈干涉0.1mm; 7.3.按键防水设计只能是硅胶和一个壳体密封,不能两个及以上的壳体密封7.4.优先采用Dome结构,Switch要选择按压头的接触面积较大的。 8. A/B壳防水设计: 8.1 AB壳防水须设计完整的“O”型环 8.2.“O”直径≥1.2mm,防水槽≥1.3mm,壳体和“O”型环Z向干涉0.25mm 8.3.放置O-ring的槽要有足够的深度,大于等于O-ring的直径,槽不能有开口位置。 8.4.壳体的防水筋的宽度0.8mm,不能局部变窄 8.5.模内注塑钢片要保证塑胶包住钢片,以免有漏水。 8.6.A,B壳之间的防水还可以采用双色注塑的方法, 而不用硅胶圈 9. 电池仓防水设计: 9.1.电池仓防水可设计正压密封或测压密封防水,推荐使用测压密封; 9.2.正压密封要保证壳体足够的强度,壳体在Z向对电池盖要有支撑面; 9.3.电池仓周圈保留至少2.0mm的平台,电池距离器件≥2.5mm; 9.4.测压密封防水槽与防水圈设计参数,参照下图: a.槽宽与O型圈的线径比=1.2 :1.0,这样到防水圈与电池仓侧壁挤压后,防水圈有溢胶空间 ; b.(¢D-B)=0.2~0.3 胶圈的压缩量一般在此范围内。 5.正压密封防水设计参数,参照下图: 10.USB塞/耳机塞防水设计: 10.1.USB塞子密封,并且只能是塞子和一个壳体密封,不能同时和两个及以上的壳体密封; 10.2.USB和AudioJack尽量单独做防水,如ID要求做成一个整体塞子的情况下,可以设计一个大的跑道型防水圈防水(USB和Audio Jack在防水圈里面); 10.3.防水圈设计尽量设计在插入方向的垂直平面上,以免产生扭转造成防水失效; 10.4.可优先选用防水的USB和Audio Jack连接器。 11. lens防水设计: 1.防水胶宽度≥2mm。 12. 天线防水设计: 12.1.天线尽量装配在壳体内侧,或者采用LDS天线; 12.2.FPC天线折弯处距离一体成型的硅胶距离≥1mm,FPC被硅胶包住的部分,FPC边缘距离硅胶≥1mm。 防水是一个系统工程,除结构要做防水设计外,其他部门也需要配合设计,后续将介绍其他关联部门对防水设计的要求; |
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