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答疑方向：半导体设计，职场规划、项目管理、硬件设计、高速PCB设计，高速电路设计，EMC设计，仿真等等 答疑时间：每周二、周四和周六 答疑地点：微信群（如想进答疑群向白老师提问，可添加助教微信进群） 助教微信：elecfans666（备注：进群） 答疑讲师：白纪龙 飞利浦技术专家、上市公司研发经理、资深硬件教育讲师 1、资历深厚：10余年消费类电子，汽车电子以及医疗电子一线项目研发经验 2、热门项目经验：致力于目前热门物联网技术以及人工智能以及IVD领域医疗器械的研究与实践 3、口碑讲师：为多家上市公司与行业高校进行电子行业知识讲座、技术内训 5月26日晚上8：00的提问与回答 1、在耐压测试的时候，输入对pe电压1000V漏电流很大，分析是绝缘电阻过小导致， 理解压敏电阻等防护器件在要过相应的标准测试时应该怎样留裕量？ (1)首先我们经常说的L-PE 1000V,N-PE 1000V指的是浪涌测试 (2)浪涌测试属于EMS部分，大家都知道我们EMS是EMC的一个大的分支 (3)EMC=EMI+EMS (4)浪涌测试一般分为两大类:电源端测试和信号端测试 (5)电源端测试主要分为两大类:差模干扰和共模干扰，所谓的差模干扰一般指的是L-N之间施加浪涌信号，而共模干扰则是我们经常说的L-PE,N-PE 之间等 (6)信号端测试也是类似，有差模浪涌干扰也有共模浪涌干扰 (7)不管是信号端还是电源端我们设计的套路规则是一样的，都是属于EMS.防护的设计 (8)首先我们的EMS防护其原则是多级防护逐级递减，其元器件一般都是GDT,TVS,MOV等共同来实现 (9)至于问题压敏电阻如何留余量这就涉及到了压敏电阻的工作原理具体参数等等，一般都是通流量和钳位电压等参数综合考量 (10)至于上述具体的内容大家可以参考老白硬件系列P4二极管的部分，有非常详细的讲解，大概有15个小时左右 (11)其具体链接如下：http://url.elecfans.com/u/49a67d5223 2、白老师你好！我上学时候没有认真上学，没有考上高中，但对电子技术比较感兴趣，现在主要工作是烙铁焊接，常见的芯片和阻容，都能焊接，自学了单片机，c语言，并且还学了基于ad软件的六层板的pcb设计，正在学基于阿里狗的仿真，还计划购买原理图这块的设计，想换个工作，但没有项目经验，想找单片机编程的工作，老师有啥建议吗? (1)首先针对于大家最近共同的问题给大家分享下，然后可以作为你的问题的其中一个参考，很多人目前或者换工作或者刚刚拿到offer，而且有两份以上的offer但是不知道具体该如何抉择，其实从我的角度而言，不想当将军的士兵不是好士兵，我们在接受offer的时候，大家一定要看其长远，要为我们未来的职业规划做考量 (2)所谓的长远考量指的是我们选择的工作最好是能够让我们看到全局的，即是能够参与到整个产品的生命周期过程中，即从市场--＞研发 --＞生产--＞销售--＞维护等等过程，然后基于这样一个前提再去纵向发展自己的个人能力，其实我们前边说的全局其实是一个有更多机会且更快算短时间发展自己的横向能力 (3)然后基于你的情况从:其实你目前对于研发这一个大的过程中(从预研-＞OTS-＞EB1-＞EB2-＞EBX--＞PP)所设计的技术你大部分都走了一遍，所以这是你的优势，当然从产品角度而言，你可能还比较欠缺的是产品的可靠性，EMC，成本，结构，工艺等等方面的考量，你可以在换工作之前在这一块关注一下 (4)所以基于你的情况以及基于你自己的兴趣爱好我推荐你选择电子工程师作为换工作的首选，因为一般电子工程师要求你既有硬件能力，也有软件能力，以及自己调试自己板子的能力，焊接等，所以比较适合你，而且电子工程师未来发展的方向也可以让你进行多元化的选择 (5)后边你就既可以选择硬件工程师作为以及未来的职业规划，也可以选择嵌入式软件工程师，也可以有技术管理的路线等等 3、在低噪声弱信号的精密放大电路中，我们常常关注的是信号电压的幅值和噪声的相对大小，而不是其功率大小。但是信噪比和噪声系数的定义都是以功率相比较的，我觉得信噪比直接用信号电压的幅值和噪声的幅值相比能更好的反应电路的品质，也更形象易于理解，为什么要用功率来表述呢？请白老师谈谈看法，非常感谢。在电路系统中，除了音响之外，哪些场景需关注功率放大？从提取微弱信号的角度考虑，功率放大相比较电压放大而言，个人觉得意义不大。感谢白老师指点。 (1)首先这是一个非常典型的问题，很多人其实很容易把小信号放大和功率放大混为一谈 (2)小信号放大我们一般都是电压的放大，我们不做功率的放大，而功率的放大之前我们都会有电压放大 (3)我们以音频放大电路为例给大家说明: A.首先大家看这个图，我们的音频信号其实其首先是个小信号，所以我们需要做的第一步就是对小信号进行放大。一般都是电压的放大，电压的放大我们可以通过晶体管也可以通过运放。主要是运放来实现 B.但是存在一个问题，即使我们用多级放大假如说通过运放进行了放大，则其最终放大的也只是电压信号但是并没有放大电流，这个时候怎么办呢，大家也知道喇叭对电流的需求也挺大的一般都是A级。比如说2A C.假如说我们前边通过运放讲小信号的音频信号放大到15V然后我们直接链接喇叭，大家也知道喇叭的电阻非常小，比如说8Ω，这个时候我们运放需要输出的电流=15/8＞2A,大家觉得可能吗？显然不可能，因为我们运放输出的电流一般也都是在几十mA这样 D.所以这个时候我们就需要功率放大器出场了，我们功率放大器不知可以放大电压也可以实现电流方法，最终就可以驱动我们的喇叭发出声音 (4)针对于噪声我们为什么要功率的方式的表达，这其实涉及到了一个很重要的概念SNR,所谓的SNR.指的是signal noise ratio即所谓的信噪比 信噪比的定义如图所示，可以是功率比也可以是电压比，但是如果是电压比的话是rms值即均方根值，为什么呢？而且功率比也是平均值为什么呢？其实最主要的原因是我们的噪声一般都是全频率范围分布，所以要想表征噪声的信息，我们也必须找到全频率范围的参数，所以平均功率或者均方根值电压他其实都是一种全频率单位的参数，也带代表了其关键信息 4、(1)电阻R1,R2的选择，这边两端的电压范围是多少（也就是A和B分别对地电压是多 少）？流过的电流范围是？ (2)电阻R5,R4的选择，这边看到好多的电阻值，不知道选型的原理？ (1)485经常和Modbus绑定到一起，其目的是什么呢？Modbus从本质上来说其首先是一个软件协议，然后我们也经常说modubus网络，modbus网络类似我们经常说OSI7层网络，所以modbus网络我们可以从OSI网络架构去类比 （2）其实我们任何通讯方式，我们都可以从这个角度理解，也就是说任何方式的通讯我们需要了解清楚两个方面:一是硬件层面的逻辑电平的0和1其在物理世界其电压范围如何表示；二是软件层面，即这些0和1方面如何组织起来，比如说我们UART通许，其有起始位，数据位，校验位，停止位等等构成完整的数据帧；所以大家可以回想我们常见的通讯方式如UART,232,485,CAN,SPI,IIC等等等等 （3）EIA-485逻辑电平电压范围: 如上图所示，在驱动侧:逻辑电平1的电压范围为:-6V~-2V;逻辑电平0的电压范围在:2V~6V 在接收侧:逻辑电平1的电压范围为:-6V~-200mV;逻辑电平0的电压范围在:200mV~6V 可见在驱动侧和接受侧其灵敏度是不一样的 （4）端接的问题:想必很多人应该学习过计算机网络，大家也知道网络信号在传输的时候首先会广播，广播的过程他会将信号一路传递下去一直传递到终端，当终端不做任何处理的时候，这个时候就出现了阻抗不匹配的问题，阻抗不匹配就必然会产生信号的反射，信号反射，整个信号传递链路就会受干扰，所以我们必须解决这个问题，如何解决呢？首先这个问题之所以出现，是因为传输线的阻抗和结点的阻抗不相等，所以出现了信号反射，所以想办法让其匹配即可，匹配之后信号在传递到终端的时候其信号就会被终端匹配电阻完全吸收而不产生反射，而我们在485网络中在A-B想添加的120Ω的电阻就是基于此目的 (5)偏置的问题:所谓的偏置其解决的主要问题是当总线空闲时，如果不偏置(其实就是通过接上下拉电阻让总线在空闲的时候有个固定的电压值)的话，其在空闲的时候就会成高阻态，所谓的高阻态就是不确定态，也就是它在某些情况下成高电平，某些情况下成低电平，所以这个时候就会出现误动作，为了解决这个问题我们需要加偏置电阻，使得其在空闲状态下应该成逻辑电平1状态，485是差分逻辑，所以我们需要在A相接上拉电阻，B相接下拉电阻，以此在空闲状态下VA-VB=逻辑电平1的电压范围，但是R上拉和R下拉到底该怎么选值呢？其实主要是确保我们在A-B之间的电位差仍然能够明确的表达出逻辑电平1和逻辑电平0即可，此时我们需要注意R1上拉电阻，R2下拉电阻以及R3终端陪陪电阻其三者构成了一个直流回路，R2和R1的值的选取就要确保这3者构成的回路仍然能确保逻辑电平1和逻辑电平0的传递，此时我们可以假设VABmin=200mV=R3*Vcc/(R1+R2+R3)==>R2和R1的最大值就可以求出来，然后基于此去选取即可 （6）LPF的设计:在接收端由于长距离的传输是的data line上面存在噪声，所以这个时候我们在接收端我们需要设计一个低通滤波器，让有用信号通过，高频噪声滤除，所以R和C的选取主要是根据截止频率来进行 (7)485作为通讯接口电路，前边我们在老白硬件系列课程里面详细的给大家做过分析，任何其通讯接口其从产品可靠性角度而言一定要做好EMC的辅助电路设计，即EMI滤波和EMS防护；对于EMI滤波主要有共模滤波也有差模滤波，可以通过共模电容差模电容，共模电感，差模电感等来实现EMI滤波；然后再通过GDT,MOV,TVS等实现EMS防护，具体设计可以参考老白硬件设计系列P4-二极管 5月19日晚上8：00的提问与回答 1、白老师，一个没有项目经验和开发过产品的人，之前做些焊接样品和测试的工作，现在在学仿真，硬件和Cadence 准备跳槽，将来可以先从事什么工作比较容易上手呢？ (1)首先针对你目前的情况，你有测试和焊接的经验，这是你的优势。 (2)然后你现在学习了硬件，cadence,仿真，这三者之间他是有内在的逻辑的，cadence是我们实现硬件设计的工具，仿真是贯穿在我们整个设计过程中的，但是一般硬件相关的仿真基本上都是EMC，热仿真等，所以整个硬件的链路上设计是涉及整个过程的重中之重，所以基于这个逻辑，我觉得你可以首先从硬件设计入手，然后在设计过程中你给你们老大show一下你看我也是可以仿真的，多层高速的电路板我也是可以hold住的，其次板子回来以后，你可以继续让你老板惊艳，你看，老板板子我可以自己焊接，测试方案和实施测试我也是可以自己搞定的 (3)目前需要确认的另外一点是你说的硬件指的是，是单纯的PCBlayout还是说包括原理图设计你都可以自己搞定，如果只是单纯的layout.那么这个时候你需要好好的系统把硬件设计学习一下，最好是系统的，基于实战的，最好还有实实际项目的，这样的话你跳槽出去竞争力还是很可观的，你要工资的时候底气也足，同样推荐大家参考我的课程，就是满足这样的需求的。http://url.elecfans.com/u/b97041e63b 2、白老师好，前段时间面试的时候，发现只做纯硬件工程师的工资跟软硬兼施的硬件工程师的工资差别好大，该怎么调整这个心态？ (1)首先这是个事实我们要承认。 (2)我们做硬件是后来者居上的活，刚刚开始的那几年，各方面我们的经验比较欠缺，但是你只要熬过了前边的4-5年，当然这4-5年我们也要努力做好职业规划，比如说前4-5年你首先让自己的硬件能力达到极致，最好是一边学习，一边实践，一遍总结构建自己的知识树系统，那么你硬件登堂入室之后的规划呢？我们是继续硬件还是软硬件兼施，当然我们这个时候薪资基本上已经不错了，然后我们要跨越另外一个高峰，就是我们继续在硬件的道路上勇攀高峰，RF,高速，仿真，EMC，.可靠性各个方面你都可以单向突破，当然你也可以从产品的角度去拓展自己的能力 (3)我个人的意见是一开始我们就从产品的角度去考量去构建自己的知识体系个人能力等，只不过我们要抓住其中的一个核心作为未来最重要的能力比如说硬件那你就专攻硬件，而其他方面诸如软件，结构，工艺等能力也是为了我们未来的发展提供更多可能性，在这样的前提下可以稍稍兼顾软硬兼吃这样比较好 3、我从大学毕业开始做硬件研发，对于元器件基础比较薄弱，工作五年做了四个项目，从原理图到量产都有参与，但是还是觉得基础差一些，刚好面试了一个硬件测试工程师，福利待遇还不错，如果从职业规划上来看，我研发转测试，以后还能转研发吗？ (1)从研发转测试再转研发相对来说会比较难我个人并不建议你这样去选择 (2)因为很多公司都会存在疑虑你是否研发能力不足才转到测试 (3)当然如果是一些比较正规的大的公司，他可能会有轮岗机制不过很多时候是针对于应届毕业生进去以后各个相关的岗位都做一遍，最后看你适合哪个岗位，你也可以直接问那个公司有没有这种机制 (4)针对于这种情况我觉得你可以先缓一缓，毕竟你对整个产品的生命周期都比较理解，开发产品所需要关注的点你也比较熟悉，你唯一就是理论上稍微有些欠缺，所以这个时候最好是把硬件相关的内容系统的学习一遍，然后结合自己做过的产品项目两相验证反而会有更大的收获，最终你也可能会有一个质变，这个时候你再去跳槽等等之类的薪资各个方面也会比较可观，关键是你到哪里找到比较系统的且和实战结合的比较紧密的课程，这才是关键，当然也可以关注我的测温仪课程：http://url.elecfans.com/u/b97041e63b 4、老师，我设计了一个电源管理的控制电路板，板子上有强电部分和弱电部分，强电部分有380V和220V的输入输出接口，还有28V电源的输出接口，以及相关的继电器。我想问一下在PCB设计方面对于安规方面的要求有哪些呢，比如爬电距离和电气间隙方面？希望老师能讲解一下我这个电路的PCB设计中对于安规的要求和约束该怎么处理。 (1)首先我们需要搞明白什么是爬电距离，什么是空气间隙 (2)电气间隙Clearance:在两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。即在保证电气性能稳定和安全的情况下，通过空气能实现绝缘的最短距离。 (3)爬电距离：沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间的最短路径。即在不同的使用情况下，由于导体周围的绝缘材料被电极化，导致绝缘材料呈现带电现象。此带电区（导体为圆形时，带电区为环形）的半径，即为爬电距离； (4)所以空气间隙其介质或者路径其实是通过空气；爬电距离则是沿着PCBA的表面 (5)针对于爬电距离而言，我们一般都是根据一下四个因素来具体综合决定: A.绝缘类型:functional, basic, supplementary, double, and reinforced. B.污染等级: C.材料分组:由CTI值决定 D.工作电压 (6)针对于空气间隙而言:只由工作电压决定 (7)更加详细的信息大家可以关注我的1001夜的课程链接如下:http://url.elecfans.com/u/5fe177b540 5、和白老师详细介绍下我的情况： （1）目前的状况： A、毕业四年，从事低压电器行业研发工作，独立完成项目五个(软硬件都是独立开发)。 B、技能水平:通过业余时间学习和项目的积累，自己和公司里十几年的工程师比差的是行业经验，理论知识和设计能力已经强于公司其他工程师，就拿罗氏线圈来说，身边普通工程师通过测试得出不同频率下线圈的一次测和二次测变比不同，并不知道原理。而我通过建模，推导传递函数，根据零极点分析得到幅频，相频特性曲线，分析得到不同频率下增益不同。我对自己的期许是当一个小公司的总工，所以学习的范围也比较广，硬件有开关电源(反激和以及其他拓扑的dcdc)、运放电路设计及运放稳定性分析，以我目前知识层面上来看硬件设计是电源、采样、执行器件三大块。软件方面会基于M0+和M3的多款MCU的固件开发，但都是基于裸机开发，不涉及操作系统。最近泛在电力物联网兴起，因此简单学习了物联网，能用docker指令部署EMQ和nodered，以emq为后端，nodered为前端，实现设备端和用户端之间的通信。后期有精力会去学一下开发手机APP。 （2）现在说下自己的不足： A、第一，经常性会忘记学过的东西，比如反激开关电源的变压器计算，自己也通过计算做了个实战项目，过了几个月没做了又忘了怎么计算了。 B、不会RTOS。 （3）期待解决的问题： A、现在在的公司工资比较低，工资最高的同事也才11k。因此我想跳槽，下一份工作的薪资要求多少是合适的，坐标杭州。 B、低压电器行业待久了，对其它行业的未知使我害怕，不知道以现在的水平能不能胜任，需要多久才能适应其它行业。另外招聘信息很多是要求会rtos的，需要学习一下吗？ C、希望白老师能给我指点下接下来的学习路线。 白纪龙老师解答如下： (1)首先作为公司的总工必须纵向的技术能力和横向的个人软性能力一定要兼顾，而且去小公司的话，这个时候对于你个人的软性能力要求更高，沟通，协调，资源分配，项目管理，技术管控各个方面非常考验人，所以除了技术能力以外，我觉得你横向的软性能力也要注意培养 (2)作为公司的总工，我们构建的知识体系更多的要基于产品，所以我们要构建自己的能力需要很多方面，软件，硬件，结构，工艺，测试，成本，EMC等各个方面我们都需要有所了解，最好从市场调研开始到产品停产的整个产品周期跟过几个产品，这样你构建起来才是实用可靠的 (3)经常忘记，其实是我们没有构建自己的知识体系出来或者说笔记做的不够勤快，最好是可以用思维导图等把自己的知识体系实时梳理，然后打印出来作为参考工具，以后要用的时候立马拿出来，直接使用，而且在实践的过程中实时更新自己的知识体系 (4)至于说跨行业，首先你得技术综合能力已经初具规模了，这个时候更多的你应该关注你想要跨的行业的产品的架构是怎么样的，然后现在开始储备这一块的知识，比如说目前很多稍微比较高精尖的工业或者医疗领域，其如果是大型设备的话，那么他们产品的整个架构首先其交互的方式已经逐渐淘汰通过PC来进行交互，而是直接在产品表面嵌入一个比较大的屏幕，如LVDS的显示器等。然后整个产品如果比较复杂的话，其一般都是通过CAN bus来链接不同的模块，一般这种情况下我们都会有一个主控板，主控板的处理器都比较复杂，之前都是A8之类的，然后其他辅助模块如运动模块，其MCU选型一般是CortexM3之类的，主控板做处理计算交互等功能，而其他子模块负责专门的功能，如信号处理模块则专职信号处理，运动模块专职运动，温度模块专职温度，类似这样，而所有的子模块都通过can bus链接到主控板。 (5)RTOS还是很有必要学习一下的，就像我前面所说的稍微复杂点的系统，一般都是cna bus.架构，基本上主控板都是基于linux居多，我个人的学习经历，如果你想快速入门linux整个RTOS还是很有必要好好的学习的，当然两种操作系统的架构是非常不同的，一个是实时的一个是通用的非实时的操作系统，但是软件架构，操作系统对于任务的调度等等其思想还是非常类似的。 (6)针对于RTOS或者linux的学习我个人推荐的学习路线是:首先是标准库的软件架构该软件架构非常简单，不会指针跳来跳去，所以软件的复杂度非常低，但是她告诉了我们如何将几十个甚至上百个程序文档组合起来；然后是HAL库的软件架构，他更进一步的我们移植的难度，其关键是他确实做到了对底层的的屏蔽，比如说你从F4移植到F1你可能只要改变全局宏定义，启动文件，以及IO口宏定义等等，非常快捷，但是如果你用标准库的话你需要改变的东西了非常多，出了刚才的需要改动的以外，还有很多初始化函数，功能函数可能也需要改，移植的工作量会非常大。其实HAL库虽然有些初始化配置函数会有一些冗余，但是瑕不掩瑜，他想做的事情给我们尤其是不同平台的移植带来了非常大的移植，其风格上也是逐渐像操作系统上靠拢，比如说其最大的特色是多了所谓的句柄，其实就是一个结构体指针，而指向的结构体其又包含了整个外设所有相关的内容，所以这个结构体里面其成员变量有的是结构体，有的是函数指针，如此就使得其变得非常复杂，但是如果你搞懂了其中的机制然后再去学习RTOS以及LINUX你会非常有感觉，因为你已经熟悉了这个风格；其次，在操作系统里面，指针指来指去的现象非常多，你很容易搞混淆，所以这种风格我们必须熟悉，也必须搞明白，等你完全搞明白了以后你反而觉得哇C语言原来这么用，你突然觉得果然高人就是不一样，如此登峰造极的去使用一门编程语言，然后你也会学到很多； (7)我们首先还是把RTOS学习路线给大家明确一下:标准库(学会如何组织多个文本)--＞HAL库(学会如何用一个结构体去表达某个外设的所有功能)--＞RTOS(学会多任务在实时比较精简的操作系统里面是如何被调度的)--＞Linux(学会任务在一个非常大型的且通用的操作系统里面其如何调度任务等等) (8)对于linux这种比较通用的非实时的操作系统其其相较于试试操作系统，其有个最大的机制其实要在操作系统真正开始被调度进来需要做很多准备工作，所以一般都是首先通过uboot做好相应的准备机制，然后才把操作系统调度进来 (9)而uboot为操作系统调度进来之前所做的准备工作或者所做的努力其必须想办法传递给包操作系统，重点是如何传递，比较古老的linux版本，其一般是通过ATAG参数来传递的，而目前比较新的版本都是通过设备树来进行传递，不管那种传递当时，其基本是都是通过指针一顿操作。如果大家能在HAL首先做了学习，然后再进入linux的学习，你会非常简单的无缝链接，不然你会很痛苦，你要花很多时间去跨越 (10)而我们前边讲的关于HAL关于标准库关于RTOS的这些关键都会在我的测温仪的课程里面详细的跟大家分享到 (11)至于薪资的问题我觉得基于你目前的情况15K是OK的。http://url.elecfans.com/u/b97041e63b 5月14日晚上8：00的提问与回答 1、通讯线SURGE测试，如CAN,RS485等等，哪些是对称线，哪些是非对称线，这个是怎么区分的？谢谢 (1)通俗的来讲，对称主要的目的是消除噪声，我们有时候也把对称线称之为平衡线，对称的主要目的是为了消除噪声，在电路里面，我们也经常有平衡电路，其主要目的也是降噪，如在信号源处引出两条线，噪声进来以后会被磁通对消；信号线也是同样的，对称的主要目的是为了消除噪声，只不过信号线中对称一般都是以差分线的方式进行传输信号，你工艺要求也是双绞线，如比如说我们经常说的485，以太网，USB等，消除噪声的主要目的是为了传输更远的距离
(2)非对称线其不论在电路里面还是在信号线传输其抗干扰的能力较差，无法自己直接消除噪声，不能通讯传较远的距离，一般传输速率也较慢，如RS232等，非对称线一般也称之为非平衡线，其也不是差分信号，工艺上也不会做特殊的如双绞处理等 2、SURGE试验，，对三相电源端进行差模试验，在SURGE设备储能期间，电源采样电压就会受到影响，甚至导致电源端过压保护。出现以上现象的原因是什么？是设备问题，还是受试产品的电源端设计问题，如果防护器件一定不能放在电源端电压采样前，如何解决这种电压被干扰不稳定的问题？ (1)大部分情况下三相电源端出现电压扰动基本上都是三相感性负载不平衡造成的，所谓的负载不平衡，一般指的是电流不想等，如下图，其中有两相是10A,另外一相是20A,当然这个很夸张，很多时候其实是介于临界不平衡，所以此时稍微有点风吹草动，即电压的噪声引入，或者电网电压的跌落等等都会让其负载产生感应电动势等等会使得其快速的进入一种不稳定的状态，即电压扰动变化非常大
(2)一般解决的方式是讲负载的中性点与电源的中性点相连接 (3)另外还有可能是EMS防护电路设计不合理 3、学什么能避免35岁中年危机？希望白老师能点拨一下。 (1)其实最重要的是让自己任何时候都要让自己的不可替代性是最高的，那门到了35岁也不存在中年危机了 (2)所谓的不可替代性是由你的不可替代的能力来得以保证的 (3)不可提替代的能力具体指的是什么呢？可以是技术能力，也可以是软性能力，比如说你非常善于组织协调人员，那你就把这一块做到极致 (4)除了自己的个人能力之外，我们也可以找一个让自己躺着也赚钱的副业或者其他类似的投资等，目前线上短视频直播带货，知识付费，大家都可以去尝试一下，也许柳暗花明又一村呢 4、现在对电子产品的EMC仿真软件那些比较好用，如何学习这些软件，学习EMC仿真需要哪些基础？ (1)其实EMC仿真软件非常非常多，但是怎么去选择才是关键，最好是选择目前不同公司需求最多的，所以大家可以直接去比如说猎聘去搜索，我搜索了下主要有Siwave、ADS、CST、HFSS等相关仿真软件等 (2)学习EMC仿真需要具备的基础主要如下: A.对于EMC=EMI+EMS要有一个基础的了解 B.对传输线理论要有一定的了解 C.对于EMC设计以及整改稍微有一些经验 D.有一定的硬件设计经验 5、白老师，你好，刚从技术人员转为技术管理（技术经理），目前公司刚招聘了三个技术人员，面试的时候是自己面试的，了解了他们之前做的项目和一些解决问题的方式，感觉都还可以，但是到岗了以后给了一些项目进度有些慢，但是想这个可能也是由于他们之前做的行业和现在不一样的原因，试用期快两个月了，担心很快就到了试用期，项目还是没做好，然后怎样去选择？有哪些好的建议呢？ 1、招聘，怎么有效去招聘面试识别人员呢？很多面试人员做的都不是自己领域的，导致很多时候不好去辨别他们之前做项目的能力，另外就是刚招聘进入公司的研发人员怎样快速去识别是否满足技术要求，因为很多刚来到一个新的行业，刚开始在试用期就作出太大的研发成果感觉也不太现实。 2、人员分配问题，我们做的是工业型产品，然后目前有4个研发，一个硬件、一个软件、两个是软硬一起的，这样的情况怎样去分配工作比较合理，比如还有售前的一些问题和售后的一些问题处理。 3、绩效，看了很多公司好像有研发项目奖，我们目前没有，怎样去设计这个研发项目奖呢？ (1)首先我们来分析团队管理的问题，如果是团队人员比较多，比如说是30人以上的团队，或者50人或者更多，这个时候反而比较好管理，因为这种情况就意味着公司应该是一个体质质量体系等都比较健全的公司，这个时候我们只要按章办事，遵循公司的规章制度，流程熟悉了就会做的越来越好越来越顺 (2)但是如果团队人员较少，比如说在10人以下，而且大部分中小的公司都是这样，大家抬头不见低头见，如果你一但有些事情处理不好，则有些学生就会认为你不公允，就会不信任你，然后你推动工作就会非常被动 (3)针对于2中的情况，我给大家一个我认为做的非常好的也是我之前的领导罗总监:他主要一下几个套路，一是平时的时候没有任何架子，大家嘻嘻哈哈，罗总监也比较会活跃气氛，也能够带动大家的积极性，所以平时的时候大家觉得非常好相处，这是第一点；然后罗总监在做事情的时候非常认真，非常严肃，如果布置下去的事情，就会一直一直不停的唠叨，有严肃也有会担心你可能心里不好受，但是总体上在做事情非常讲究原则，做事就是做事，没有回转的余地这是其二；其三，他会真正的替你考虑，但凡公司有奖金加薪的机会，你不用说，他早早地为你打理好一切，这样的领导大家肯定愿意跟着；其四，罗总监非常护短，对外绝对告诉别人我们部门的睡睡睡就是咱们公司这一块的大拿，是公司最专业的，绝对维护自己部门的人，哪怕平时你做错事把你骂的狗血淋头，他在外人面前也绝对会维护你，如此大家既有凝聚力又有战斗力。综上，大家可以学习 (4)然后我们来分析第二个问题，就是由研发人员向技术管理人员的转变我们需要做的调整。我们研发人员相对来说会存在以下几个问题，一是比较固执，比较轴，这是由我们的工作性质决定的，我们必须要对真理探索到底，但是在管理的时候，很多的时候我们是协调所有人力物力等等资源最终把产品做出来；二是做技术的人比较简单，容易轻信别人，这是做管理的大忌，每次别人向你汇报的时候，他每次得出的结论，你一定要让他提供这个结论背后的数据和事实，如果是符合的，你才能认可他的结论；三我们研发人员做事情还喜欢做任何事情都要亲力亲为，但是进入管理人员之后更多的协调快速把产品做出来，而不是我也要做事做研发；另外我们做研发的人员也不善于沟通，做了管理之后，协调沟通变得非常非常重要，因为你作为研发管理者你最重要的责任就是如期吧产品做出来，但是要如期你就必须跟公司要相应的资源你才能把产品做出来，所以这个时候你更公司其他部门要资源，你的沟通能力就显得我尤为重要了 (5)接着我们来分钟第三个问题，也就是我们如何招聘的问题，从我个人经验而言主要可以从这么几个方面去考量:一是对行业标准的理解能力，因为这是做出产品最重要的方面，如果是本行业那么非常好考察，你针对于关键的地方去问他，看他回答就知道几斤几两了；其二，观察其系统架构能力，因为我们人比较少，尽可能的性价比要求高一些会比较好，让他从系统层面分析他以前做过的产品；其三，分析解决问题的能力，让他详细描述他在遇到问题的时候到底是如何解决的；其四，分析你是否稳定，也就是是都能够长久的留在公司，不要你陪养起来了人走了，得不偿失 (6)试用期人员去留问题:我觉得这得具体情况具体分析，你要好好的经常的跟他沟通交流并观察，首先搞清楚其进度慢的根本原因，是因为其本身工作效率问题还是其跨行业所带来的需要对新行业重新熟悉的问题，如果你本身效率的问题你就需要跟他讲清楚，直接告诉他你的效率有点低，然后剩下的时间内仔细观察其工作效率是否有提升，当然其他方面我们也要仔细考量；但如果是跨行业，他首先能够工作展开，只不过是进度慢了些，说明他很努力了，这个时候你应该鼓励他，同时也表达你的顾虑说进度有点慢，看看他会怎么样在剩下的时间里更进一步的改进，其实本身我觉得这种情况就可以考虑留下他，然后如果可以做的更好，那么你可以重点培养他以后 (7)人员分配的问题，基于你目前负责的产品到底有几款，如果只有一款产品的话，那么在整个产品的开发过程中每个时间段内关注的重点是不一样的，那么闲置的人员就可以去做维护；如果同时有好多款产品的话，那么就专做软件的负责所有产品的软件，专做硬件的负责所有产品的硬件 ，软硬件兼通的可以去做维护 5月12日晚上8：00的问题与回答 1、现在刚工作两年，做的硬件工程师行业，在一家小公司，项目经理几乎不传授经验，只安排工作，我对自己设计的产品稳定性、安全性都没有一个很好的评估，很担心自己做的产品会带来问题。如何去思考一款产品的设计及打样、小批验证到最后的量产，保证产品的稳定及安全？ (1)其实稍微好一点公司或者说比较正规的公司都会有自己的质量体系。在整个研发的过程中，我们会结合质量体系去管控产品的整个生命周期，也就是从市场部市场调研开始，到细分市场确定，到市场需求挖掘确定，然后根据市场需求转化为技术需求，这边稍微提点题外话，我们一般做市场调研所获得的需求大概会有几百条，但是最终真正确定下来的基本上保留在40条左右最有用的是最优化的选择，哪么有了技术需求之后，我们就正式正如了研发阶段，研发阶段不同的公司会有不同的定义，当然一般都是预研-->OTS即手工样件-->EB1工程样件-->EB2优化的工程样件-->小批量试生产-->测试验证-->整改优化-->Mass production大批量生产-->销售-->维护-->停产，这就是我们所谓的整个产品的生命周期，始于市场，终于停产。而整个过程我们都是通过完整的质量体系来加以确保的 (2)在研发阶段，不同的公司，不同的领域其定义过程不一样，比如说汽车电子一般遵循所谓的V型设计过程；医疗领域有7-phase等设计过程；其实从本质而言，其研发过程大同小异，只不过不同领域的产品需要达到的可靠性不同。研发过程一般都是从预研-->手工样件-->工程样件-->小批量-->大批量量产阶段(很多时候小批量和工程样件是同一个概念)，只不过不同的领域会在每个阶段加入的手段不一样，严苛程度不同，一般都是军工>汽车>医疗>工业>消费类电子。 (3)一般具体每一个研发的阶段如何才能够确保我可以冻结进入下一个阶段，所谓的冻结值得达到了产品稳定性等各方面对于这阶段的要求所以我们可以进入下一个阶段，那么产品怎么就达到了稳定性的要求呢？一般情况下，都是市场部牵头然后结合仪器设计要求大家会在每一个阶段开始的时候提出如成本，EMC，性能等可以保证产品稳定性的要求，然后在这个阶段结束的时候我们进行测试并且针对于每一项都要有相关的测试报告，只有每一项测试都通过了然后有相应的报告输出，这样的话，我们才能冻结该阶段进入下一个阶段。而整个过程都是基于质量体系会有完整的报告，如果说你经理不教你怎么做，你可以像公司申请观看这些文档，那么以前产品的整个研发阶段甚至是产品生命周期内的所有文档都会有完整的记录，如此你在结合你手头上的项目，基本上经过一个产品的完整设计之后你就明白整个过程该如何考量 2、在网上看到说硬件工程师的发展前景不太乐观，是真的吗？我应该转向软件吗？ A.行业上，电路设计行业正在东移整体的大趋势是电路设计行业正在往亚洲（中国和印度）迁移。大家可以观看这篇文章，总体上我是比较认可的：https://mp.weixin.qq.com/s/JQz9kONMTpE-OieeCZtG8Q B.中国目前对于底层的需求其实越来越多，为什么呢？其实可以这么说，我们国家一直并别人诟病说我们是一个应用创新大国，也就是1-N的过程，而鲜少有0-1的创新，所谓道生一，一生二，二生万物，由0-->万物是国家所欠缺的，而我们这里所说的0或者道知道其实就是我们的底层，以前都说我们国家制造业差，现在慢慢开始有人认可了其实说白了是我们开始重视比如说制造业所涉及到的底层技术的体术，有需求才会有财力更方面推动最终往前发展，所以说制造行业以前不被重视的比如说工艺，比如说材料，比如说单纯的接卸结构设计等等目前都被慢慢的重视起来。那么放到我们硬件行业来说也是一样，只不过我们也是更加越来越注重底层的东西，汽车里面有NVH，震动，噪音，舒适性，其实放在我们硬件行业也是一样，我们现在更注重可靠，稳定，EMC兼容能力强，环保；再加上，我们国家目前由于物联网，工业4.0，AI，5G等等所带动的底层需求其实是越来越多。所以基于这样的背景，我认为硬件工程师在未来肯定大有可为 C.但目前对于硬件工程师的要求越来越高，功能设计哪怕是复杂的功能设计也只是最基本的要求而言，除了功能设计以外，经常还有企业要求其是精通硬件原理图设计，PCB layout, EMC设计，仿真分析，焊接调试，底层驱动代码编写验证你自己设计的硬件是否OK等等等等诸多要求 D.所以说对于电子工程师而言，未来可期，但是需要我们自身条件过硬 3、在SURGE或EFT实验时，已锂电池或铅酸电池供电的电源端，如何进行设计验，与电网供电是否有测试区别？ A.首先我们需要对一些基本概念的梳理和理清，EMC = EMI + EMS B.EMI从设计角度而言更多的是滤波 C.EMS从设计角度而言更多的是防护 D.向我们经常说的ESD, EFT, Surge, Dip, 雷击等等都是属于EMS的范畴 E.我么经常说的ESD,FET,Dip,lighting都属于Surge范畴 E.EMI通俗的讲是自身对周边设备环境的影响，即对别人的影响 F.EMS是别人对我的影响我们能不能扛得住 G.EMS设计的原则:多层防护，逐级递减 H.EMS具体的设计一般都是通过EMS防护器件来实现，主要有TVS,MOV,GDT等 I.相应的测试就是验证我们的EMS设计是否合理(SURGE或EFT实验时) J.如果大家感兴趣可以关注我的课程:针对于EMC的基础，EMS的详细设计都有非常详尽的讲解，链接如下：http://url.elecfans.com/u/49a67d5223 4、最近在面试，总是被问到你解决过那些技术难点，但是我发现我做的项目功能比较简单，真的挖不出技术难点。怎么挖掘做过的项目的亮点？ (1)主要从一下几个层面去挖掘考虑: A.首先向产品靠拢，也就是说公司为什么要你是你能够给公司创造价值，不然凭什么我要你呢，向产品靠拢到底怎么靠拢呢？主要是从产品的可靠性角度去考虑，具体而言就是成本，EMC，性能等；当然如果你刚刚毕业，那么你尽量把你做过的项目尽量往这几方面靠拢去讲解 B.展示你的问题解决能力，因为到了公司你肯定会遇到各种各样的问题，那么你该如何解决呢?可以称述你在做项目的过程中遇到了问题到底是如何解决的，越详细越好 C.展示你的系统架构能力，比如说你这个项目系统框图如何，每个模块之间又是如何衔接的 D.展示你的专业性尤其是跟你专业相关的一些技术细节 E.务必真诚，会就是会，不会就是不会，做技术非常忌讳不懂装懂，如果你不懂装懂而且让面试官考到了基本上你就挂了 F.我面试别人的时候就主要从这几个方面入手 5、双向可控硅驱动电路的优点和局限性是什么？ （1）首长TRIAC一般交流大功率场合使用，我们会经常和交流继电器来进行对比 （2）传统情况下，我们去控制交流负载，我们都通过继电器去控制 （3）但是使用继电器控制存在诸多问题： A.其实战恒功率比较复杂 B.其触电频繁通断，会产生诸多问题，可靠性比较差，有电弧问题存在，容易产生EMI问题，另外时间久了，触电会存在偶尔失效的问题，比如说触点黏连，没办法正常动作 C.其控制的线圈在是感性负载，存在反向感应电动势的问题，需要使用缓冲电路来解决此问题，我们常见的缓冲电路有续流二极管，diode+zener diode，还有RC,RCD等，具体详细的设计过程见我的课程：http://url.elecfans.com/u/ab44facb6a （4）针对于上述问题，我们双向可控硅完美地解决了该问题 A.TRIAC首先由于是电子开关，所以不存在触电的问题 B.TRIAC其控制端不是线圈，只不过是一个半导体的触发端，同样地避免了反向感应电动势的问题 C.TRIAC通过结合零点检测可以完美地实现恒功率的控制，就比如说我们的电烙铁，热吹风机，养生壶等等都是通过TRIAC的恒功率输出控制的 （5） TRIAC的恒功率输出主要是通过导通角的控制来实现功率的控制，一般都是配合过零检测电路来实现，一般情况下，我们都是通过将导通角控制转化为时间的控制来实现，我们会在目前我的新的众筹课里面非常详细的给大家做分析，具体链接如下：http://url.elecfans.com/u/16723b4c08 6、现在再家电行业做硬件一年，想进入医疗行业或者汽车电子，该怎么入手呢，感觉行业壁垒比较大呀 答案： （1）不容置疑，这确实是事实，由消费类转医疗或者汽车电子会非常困难，首先两者需要实现的复杂程度非常不同，其次产品所遵循的质量体系完全不同，即要实现产品的可靠性程度不同，一般都是汽车＞医疗＞消费类。这是行业的不同。从我们个人角度而言这几种体系需要我们具备的个人技能也非常的不同 (2)那我们人生是不是没有翻牌的机会了呢？不是的，我们可以从一下几个方面突破，一是去读研，但是读研的成本非常高，尤其是你已经工作了几年然后你又想着换行业，如果你此时已经成家，这样你的成本就更高了。所以这个时候你如果去读研只能破釜沉舟，逼迫自己不成功便成仁，以及还要平衡家庭的因素，所以你只能成功不许失败，这个时候你需要付出的真的会非常多，非常累，但是如果你真的做了这样的选择，那么你必须成功 (3)其实除了考研以外，还有第二条路可供我们突破。即勤修内功，系统的学习整个硬件体系的知识，让自己首先知识体系是尽可能多的适用于多的领悟，如医疗，如汽车电子等。我们这边指的系统学习，大家记住一定要基于实战，且要具备完整的学习体系以及合理的设计思维贯穿始终，这样的课程体系相对来说比较少，当然我毫不谦虚的给大家推荐我的课程：http://url.elecfans.com/u/b97041e63b 该课程集合了我的硬件系列软件系列以及项目课程；另外我们在业余时间也要好好学习你想去领域的标准，比如说医疗13485你一定要非常熟悉 7、白老师，能否讲讲我们硬件工程师未来职业规划？一定要选择往技术或者管理的方向吗？ (1)如果大家决定以后就是找一家不错的公司然后踏踏实实地做下去的话，那么我们职业规划就是大家经常说的，大部分公司都会告诉你说我们公司有两条上升途径，一条是走技术路线，另外一条就是走管理路线 (2)其实作为硬件工程师的我们针对于职业规划可以有多元化的选择，当然主要还是依据于你的个人情况综合去做选择 (3)首先我已我个人的职业经历给大家做简要的参考:我是结构工程师--＞测试--＞硬件--＞软件--＞硬件主管--＞部门研发经理--＞CTO--＞技术专家--＞自己创业这样一个经历 (4)所以综合我个人的经历，作为硬件工程师我们首先我们确保我们的专业性，即把整个硬件体系的知识体系架构起来，然后多加实践。这是纵向发展，然后在这基础上再尽可能的横向拓展，其一可以先从技术上即可以尝试学习向软件方向转换，一般从硬件转软件最终成功转换的都成了非常厉害的大牛，本质上而言是是从底层开始即硬件然后由底层的物理层向驱动层应用层靠近，所以这样的转换一旦完成相当于我们看到了全局，就会变得非常厉害；其二可以从个人的一些软性能力的拓展，比如说你的领导力，团队凝聚力，话术等等；其三尽可能完整的参与到一个产品的整个生命周期里面去，看到整个产品如何有市场部调研到研发到量产销售维护停产等整个生命周期是如何运作的；其四尽可能多的积累资源，积累团队，如果有朝一日你要去创业的话，那么你就是万事俱备只欠东风。那么如果你做了这样的拓展以后，你的职业规划选择会非常多，你进可攻退可守也就是你可以在公司内部选择，也可以公司外部选 8、能否详细讲讲在过零点触发导通双向可控硅，能改善EMI，尤其是辐射那快，知道这个办法对改善EMI有好处，但是不知为什么 (1)零点检测一般都是+TRIAC双向可控硅+MCU三者配合使用完成交流的恒定功率控制 (2)一般TRIAC都是通过控制导通角来达到恒定功率的控制的 (3)那么如果我们使用TRIAC来完成恒定功率的话，那么我们必须在每一个电源半周期(AC220V 60Hz)内控制相同的导通角过去才能保证恒功率的输出 (4)但是如何才能保证每个半周期的导通角恒定输出呢，这个时候一般情况下我们都是把导通角转换为时间，既然是时间，那么开始的基准在哪里呢？这个基准就是我们的零点 (5)至于说零点和EMI有什么关系，一般都是和我们的负载有关系，很多时候TRIAC其在零点发生EMI的问题一般都是负载在这个时候有比较大的EMI辐射出来，比如说我们控制U马达等负载，他在零点的时候关断，断开一瞬间会产生非常大的EMI辐射出来，至于非常详细的内容大家可以关注我的功率半导体器件课程，里面针对于这个问题我花了将近2个小时非常详尽地讲解了这个问题，具体链接如下:http://url.elecfans.com/u/16723b4c08 学员提问和老师的回答 1、这个电路图是单独给EN管脚供电提供的3.3V电压吗？我一直以为是使能管脚，一直高电平
使用电容是为了减少噪音干扰防止误触发，也可以接一上拉或者下拉电阻。（注释：规格书中这样描述：EN/UV (引腳 4)：當該引腳為低電平時 LT8610 停機，而當該引腳為高電平時則 LT8610 運行。） 通常，类似这种芯片中EN脚是为了实现电源时序问题，比如有多个类似这种芯片的情况下：我们要实现12V-5V-3.3V-1.8V的转换，当12V上电且输出稳定后，芯片的PG脚（Power Good）会给到下一个电源的EN脚一个信号，下一个电源再开始正常工作。 我们很多的电源树的设计会涉及到电源时序的问题，像上面这种EN脚的实现方式是比较简单的一种，复杂一点的会有专门的电源管理芯片来实现，里面会集成有多路开关电源或者LDO，专门有内部的时序管理控制。 2、电阻系列越小，精度越差吗？ 电阻系列越小，说明电阻的分离值越少，如E3有三个分离值，E6有6个分离值，即他们的分散度是不一样的。 而与精度相关的有两种误差，一个是允许误差即示值误差，如我们常见的±1%,±5%等。另一个是温度系数的误差，如50ppm（百万分之50），通常以20℃误差为0计，假如1℃为50ppm，而温度从20上升到40℃，则阻值变化为（（40-20）*50）/ppm。所以如果要做更精确的阻值计算，最终的取决于温度系数的误差。 3、电阻多大阻值可以定制？如果量大可以考虑定制不是更精确吗？ 首先因为设备工艺等的问题，一般定制比较难实现，其次即使使用目前已经有的万分之1的高精度电阻，最终决定电路精确度的还是电阻的温度系数造成的误差。如，10K电阻，正负5%的示值误差，这个是指大批量的阻值波动误差，实际使用过程中单个电阻阻值是固定的，可以通过电位器等来消除误差，但是温度系数的误差就没办法消除。 4、我看到好多贴片电阻都是没有温度系数的，是不是温度系数要我们自己计算？ 在众多不同类型的电阻中，如我们常用的碳膜电阻比较便宜，一般对温度系数不做控制，所以一般也不能用在高精密应用的电路里，而有些高精密电阻会在数据手册或者丝印中直接体现出来。
像你发的这个图中的温度系数所实现的精度算比较中等温度系数的。 5、如果对于各种各样的集成芯片没有了解，设计的时候只能自己搭电路，可是有的芯片功能已经很完善了，只不过自己的知识有限，这种情况怎么办？ 这种侯没有什么更好的办法，有两种方式：1、基于你的知识基础去死啃数据手册；2、求助于前辈或者其他途径，如网络等，也可以两者结合着想办法。最好是先看数据手册，数据手册才是最靠谱的。 6、前两集里面的3.3V的分压电阻，上分压电阻是两个100K，为啥这样取，200K的电阻也是有的，为啥不直接用200K？对于精度而言，串联好还是并联好？还是效果一样？ 之所以考虑用两个100K代替200K，主要是因为工艺的问题考虑，虽然理论上示值误差是一样的，但实际上串联起来示值误差会小一些。对于精度而言，串联并联都是一样的，但我们主要还是串联，考虑成本、电路的复杂度，真正决定精度的是温度系数误差。 7、这里讲课时好像有个射极跟随电压，有共集电极三极管输出才能有射极跟随电压，这里没看到三极管，在这里我有点理解不了，是什么跟随电压？
这个电路不是射极跟随电压，而运放实现的电压跟随，由运放的虚短虚断分析，由虚短可知反向输入端电压等于正向输入端电压，再由虚断可知反向输入端的电流为0，那输出端的电压就等于反向输入端电压，这样就实现了电压跟随，即输出电压跟随正向端输入电压。这个和三极管实现的射极跟随器是两回事，而运放实现的电压跟随比三极管实现的射极跟随电压更准确。 8、看到指示灯那一集讲到说限流电阻用碳膜电阻，但实际我接触到的都是用的贴片的，而且碳膜电阻体积大价格也比贴片电阻贵！所以这里说的小功耗限流选择碳膜电阻感觉不太合适？ 这个需要根据具体的电路来分析，在相同封装的条件下，比如都是贴片或者插件，碳膜的工艺做出来是目前最便宜的。 能提出这个问题特别棒，这个也是我想给大家带来的一种设计电路的思路或者方法，就是尽量多的引导或者启发大家，让大家学会思考如何去设计一个电路，能提出这样的问题，说明你已经开始思考，这是一个很好的开始。而根据自己具体的项目需求情况，做出性价比最高的电路就是最好的设计。 9、对于led限流电阻，我一般都会用5%的，电阻的精度对led影响不大，当用到分压电阻时，就会有1%的，这样做合理吗？ 答：对于LED，只需要将它的电流误差控制在我们人眼不能感觉到有变化的误差范围内即可，一般这个误差是正负20%，所以只要将误差控制在正负20%以内就可以了。我们后面会讲到电阻的允许误差和温度系数误差的概念，一般在高精度的分压电路中，还是需要好好考虑一下温度系数这块的误差。 追问：高精度就要考虑温度误差对吧？ 答：是的，高精度必须要考虑温度误差。有时候温度系数造成的误差会超出你的电路精度要求，这个时候就必须考虑温度系数的误差。 2019年学员的问题与回答 1、原理图设计如何学习? 首先要对大部分电子元器件进行熟悉，对大部分类型的电子电路都可以看得懂，之后一开始可以先参考公司已经设计完成的，先根据公司的需求一点一点修改，理解各个功能，等你从别人那边把一些基本的套路学习清楚了之后，再开始学习别人的设计思路是怎么样的，要学会设计的思维模式，这时候差不多公司如果有新的项目就可以开始尝试独立设计原理图了 2、使用开发板的工作像stm32这样也要学习设计原理图吗？ 开发板只能说实现了功能的初级原理图设计。真正的原理图设计应该是从产品角度出发去设计，接口部分需要考虑安规，静电等等，产品的EMC具体在原理图上如何去减少，电源入口是否要去除共模干扰，可靠性，成本，失效分析之后的原理图修订等等诸如此类的问题才能保证原理图设计是合格的，当然有些新产品是没有任何原理图可以参考的，这个时候就需要你独立进行原理图设计，你没有一定的套路和设计思维是很难构建出好的稳定可靠性价比比较高的产品的 3、做硬件要有过硬的模电知识吗？ 首先不同公司所定义的硬件工程师不同，如果只是PCB layout的话，那么只要能看得懂原理图，知道元器件特性，因为会涉及到EMC静电之类的，基本上就可以了。但是另外一类，如果是原理图和PCB以及后期调试都需要硬件工程师来完成的话，那么就需要过硬的模电知识来撑着，因为这样的公司一般规模不大，需要你一个人可以好很多事情，这个时候硬件工程师需要干的活就会比较多了。有时候可能会要求你也能写一些软件。 其实做硬件前几年会比较累，尽可能让自己由硬件工程师努力为电子工程师，也可以往嵌入式软件发展，这取决于你的兴趣点和个人所长，一般来说由硬件改做软件，因为是从底层做上来的所以很快就会成为大牛。当然这个过程是不可逆的。再往后技术做久了，就要基于自己的职业规划性格等综合做出考量，自己到底适不适合走管理路线还是继续做技术让自己成为某一技术领域内的专家，从职业规划的角度来说最好还是在一个行业领域深钻下去 4、我想学习layout，公司对这个岗位上有什么要求吗？ A.这个一般取决于你们公司目前在做的产品，如果只是一般的工业类产品，比如是用STM系列的单片机作为MCU，则一般情况下四层板就足够了，你只要掌握好基本的layout规则，布局，走线，电源分割，考虑EMC，以及和结构交互以及接口部分的布局走线等等差不多就可以进行大部分的layout工作了，当然还需要掌握基本的一些模电和数电的知识，看得懂原理图等等之类的； B.如果你们公司做的产品很复杂，如平板电脑或者复杂的医疗器械之类的，你可能会涉及到大量的BGA封装的器件，那么这个时候BGA封装的器件都是比较高速器件，如RK3288，S5PV210，FPGA器件等等，当然也有一些DDR器件之类的，这个时候你可能就要学会BGA出线，还有可能需要埋盲孔设计，以及地址线，控制线之类的拓扑结构的选择，如菊花链，fly-by等等，当然也许考虑等长，叠层，要不要阻抗控制等，这个时候对你的数模电知识尤其是数电知识，当然这个时候你的PCB辐射就会很强，你的EMC就要小心设计 5、有什么推荐学习的书籍或资料吗？ 《工程师宝典》、《电子硬件设计》、《活学活用A\D转换器》、《电子电路原理》等书籍。 6、我想知道运放电路有哪些设计思路？' 对于运放来说大家需要明确它的套路，明白了它的套路，也就明白了她的设计思路是怎么样:首先对于运放来说，我们要确定是单电源轨还是双电源轨，是单端输入还是差分输入，是直流信号还是交流信号，基于这三点把它做一个矩阵式的罗列，组合起来基本上16种套路，但是16种套路里面有4种是不可用的，如果把这12种基本套路搞清楚了，大部分的运放也就知道怎么设计了 7、老师我刚毕业，该怎么学习 对于刚毕业的学生来说，可以先把公司的已经量产的产品拿来原理图自己重新画一遍，PCB重新layout一遍，代码重新写一遍，多做几款产品，在重复的过程中去了解各种各样的细节以及别人的宏观架构能力，同时不停地问对应的设计者，慢慢地就能构建起自己的知识体系 看不懂的情况下，一去询问你公司的前辈，大牛，二平时要系统的把8大基础电子电路看明白，有事没事经常自己分析一下，建议你看一下电子电路原理这本书，每天分析一个案例，这样双管齐下，你就可以慢慢地看懂，然后慢慢地也可以自己绘制原理图 8、PCB布局、布线、以及铺铜是整块铺，还是分区铺。如果整块铺会不会影响单点接地。想更多了解PCB布局以及布线，地回路，地平面分隔，单点接地，多点接地的知识，希望用实例来讲解 第一点，首先大家要明确一点需不需要单点接地取决于你的电源是否都是隔离的，如果是隔离的，就不存在单点接地一说 如果电源系统不是隔离的那么你就需要考虑单点接地的问题，这个时候你需要特别小心的把功率部分，数字部分，模拟部分做很好的分区，然后做好隔离带，最终单点接地，当然也可以不做隔离带，你只要做好虚拟的隔离区域也可以的，你只要自己做好辅助线之类的就可以了 9、刚去公司实习，做硬件工程师，有点不知道该做些什么，不是很懂软件，不知道电路设计后，如何做好硬件工程师，设计好电路，理清电路设计后怎么和芯片cpu连接？ 其实作为硬件攻城狮所有MCU的设计套路都是一样的。 一、首先做好最小系统的设计，晶振，电源，复位电路， 二、做好外围电路设计，如需不需要eeprom,需不需要外接看门狗，需不需要sd卡等等， 三，做好接口电路的设计，usb,232,485, can, Ethernet等等，当然这个时候你需要对以太网啊，USB的电路设计，如需不需要hub，以太网需不需要phy芯片啊之类的，他们的原理是什么，都需要了解清楚，如何再去做设计就会很简单，此时你也不需要对软件有太多了解也可以的 10、请问老师一个问题，PCB中不在同一层的布线形成锐角有关系吗？ 首先是没有关系，之所以布线不能走锐角的原因是:会造成阻抗不连续的，然后在高频的情况下容易产生辐射，而打过孔也会造成阻抗不连续，阻抗不连续就会很有可能产生辐射的问题，当然有很多种情况都会造成阻抗不连续的问题。 11、想从事研发，但是知识不系统，也没有系统的进行过研发项目。如何能够把所学知识，系统地贯彻起来？ 有两种解决办法。第一种由宏观到微观，找到一个大牛，让他给你画出一个宏观的知识架构，然后基于你的情况，让他告诉你每一个大的阶段你应该如何深入进去，了解哪些微观，也就是说你需要宏观架构到深入到每一个细节，慢慢地填充自己的知识体系。第二种解决思路:就是由微观到宏观，先通过大量的实践慢慢地花时间的去了解每一个细节，最后来构建自己的宏观知识体系 12、直驱的耳机左右声道跟交驱的耳机左右声道原理上有什么区别跟优缺点？另外我想问下低通滤波的rc经常用在clk上或者模拟电源上，我想问下rc的选取是根据信号的频率，还是根据模拟电源的纹波取的？ 低通滤波rc针对不同的情况下需要有不同的考量，对于电源来说需要滤除噪声，所以此时你需要知道电源噪声的总体分布情况，大部分的噪声分布情况在哪里，然后就可以确定你的rc的截止频率是多少，然后你的rc选型就可以更进一步确定下来 至于说clk,你要同时考虑你的信号频率和主要噪声分布情况，然后综合确定你的rc电路，例如ttl转lvds的四条时钟线，电容的选取就需要非常谨慎，不然很容易把时钟线本身给滤掉，最终屏幕不能显示 13、EMC的国标与IEC标准怎么去理解？ 国标和国际标准有一一对应的关系，对应的文件内容几乎一模一样的 14、pin上打孔全部重叠是什么回事？如何解决这个问题？ 首先我没太明白这个问题，你指的是某个元器件PCB封装的某一个引脚的焊盘大了很多很多的过孔吗？一般这种情况很有可能这个封装使用protel画的，因为protel没办法画出槽型过孔，所以需要很多个过孔连到一起形成槽，而AD现在可以直接做出一个槽 15、我现在就是做嵌入式的，硬件这块还有点基础，软件这块我不知道如何下手，几年前买了一片51开发版也没有学完，我们公司现在做的大部分都是和蓝牙有关，我现在对软件这块有点迷茫，不知道该从哪里入手，白老师可以给点建议吗？ 51如果不是相关的领域建议不用再在学习了，因为目前主流的机会大部分的行业公司使用的MCU都以stm32系列作为主控芯片，有了stm32的基础再去学习cortex-a内核架构的芯片就会更容易，如a8内核的am3352, s5pv210等等就更容易明白，这样学习linux下的软件编写切入的就更容易。当然一开始，你可以买的开发板，把主流的标准库hal库的软件架构学习完成，以及其基于这两种架构下面逻辑的程序编写逻辑是什么，基于操作系统的程序编写逻辑是什么，然后同时对目前市场上主流的外设了解清楚其软硬件原理，程序如何编写，差不多大部分公司你都可以应付了。但是如果你们公司做的产品比较复杂高端，需要使用linux操作系统的话，那么你的学习路线会更加复杂，u-boot移植，linux内核移植，驱动编写，以及应用程序编写甚至于基于c++的QT做gui界面设计你也需要去学习 16、如何修改电路使24V的输入得到5V 的输出？ 对于输入输出压差比较大的大家可以考虑开关电源芯片，如果输入输出的压差很小，也用LDO 17、如果我一上手就接触到stm32的，会不会比较难上手，因为我基本没有基础，大学学的是机械专业 没关系的，目前市场上很多开发板如果你一开始学习51，基本上都是基于哈佛架构的复杂指令集的架构，而目前单片机主流还是基于哈佛架构的精简指令集的架构，如果你学了51再学习32相当于很多东西还是要从头学习，所以一开始学习32没关系的 18、老师能讲讲射频板吗 射频板涉及到的问题会很多，尤其是传输线与天线相关理论要吃透，基本上我目前的系列多层高速的pcb设计算是一个前奏和基础，听完这些课程，我后边有计划做一个射频板的教程。http://url.elecfans.com/u/54f54da724 19、目前我所需要的只是一个能够快速提升硬件开发能力的课程。。因为公司里oem比重特别大。天天做样机。并且这么多个项目下来，原理基本都是一样的。久而久之也学不到什么了。很无聊的。您的硬件课程里，把对应的硬件部分视频学完（除去java，神经网络这些），能多大的提升？ 更侧重于如何独立的一步一步把原理图设计出来，侧重于适合把自己对产品需求理解理解的情况下，基于对各元器件特性，在合理的设计思维套路指导下把原理图设计出来。初级电子工程师是基于参考别人原理图的情况下去做小的改动，也就是只能做满足功能。而对于中高级硬件工程师或者电子工程师需要具备可以独立设计电路的能力即使在没有任何电路可以参考的情况下也可以设计出满足产品需求的稳定的产品来，同时作为中高级工程师也要开始开始考虑emc,考虑成本，考虑和结构的妥协平衡等等，所以对于电源部分我深入浅出的让大家明白电源的基本原理是什么，那么对应的开关电源芯片或者模块或者ldo是如何设计以及pcb中如何做考量。所以我更想分享给大家的是一种设计思路，我的设计套路是基于核心元器件一步一步把原理图最终扩充出来。http://url.elecfans.com/u/b97041e63b 20、为了这个实习，自己得做多少知识项目积淀呢？实习前拿什么样的项目练手？ 其实只要一个他只要是基于实际产品你踏踏实实做下来，就会比一些工作了一两年的可能更能得到认可，更能看到全貌以及更多细节，也会很容易得到他们的认可 21、二阶无源低通滤波器截止频率怎么算 无源相对来说比较简单，无非就是电容值和电阻值发生发生变化，截止频率的公式是不会变化的，你可以直接用某些元器件厂商提供的滤波器设计软件或者工具他会告诉你具体的公式以及自动帮你设计完成，不过目前有源滤波器使用的比较多，有些芯片是直接合成的四阶八阶滤波器等等。 把等效电容算出来，等效电阻算出来，等效成一阶滤波器，可以基本算出来，不过你可以直接仿真更快，TI官网就提供在线仿真，很快帮你计算完成，还可以给你提供参考电路。 其实你现在问题最简单的解决方式是，你先把滤波电路前面的等效电阻算出来，滤波电路后续的等效电阻算出来，然后用仿真软件去计算你的截止频率，这样会更快捷，更有效一些，而且一般情况下对于无源多阶滤波器的设计你需要确保每阶的阻抗比前一阶更大才能保证你的滤波更平滑。 22、白老师，linux驱动开发，如何学习？ linux.驱动学习的话，最好是从arm的裸机操作开始，然后u-boot,然后l linux kernel移植，等你对硬件以及linux内核本身更了解以后，包括如何编写链接脚本，等等再开始学习linux驱动编写。 23、白老师，刚柔板里面的柔板表层不能走线吗？还有铺铜是不是必须铺网格铜，其他还有什么需要注意的地方吗” 柔板部分的结构和工艺决定了其没办法走线，柔板的主要目的是方便有些产品的结构需要可以变化或者弯曲等，像以前的翻盖手机就是这样的 敷铜最好是网格敷铜，但是你可以让线宽大于网格间距，此时仍是看起来是实体铜，但是从工艺上他会把他切开，所以这个时候既可以有好的散热，也有实体铜敷铜的优势 24、老师，我们公司是做医疗器械，全自动血细胞分析仪，现在有点干扰问题，导致测试数据不准确，我想问下这种设备是怎么接地的，有模拟电路板，数字板，电源，主控板，设备外壳，这个情况如何接到是最好的？ 只要你在电源输入的部分做好滤波等处理，然后通过独立的电源模块，基本上可以改良大部分干扰问题，你可以考虑用金升阳的一些模块 25、白纪龙老师的课件风格： 课件风格之一，结合课件在原理图中完成，同时结合原理图结合PCB去深入的讲解。到时候不同的课程内容会有不同的讲课和课件风格 26、这个怎么区分交流输入和12v输出？ 可以先找到1脚，然后根据数据手册进行确认，如果没有1脚标识的话，那么丝印的字正对着自己，然后左下角对应的为1脚，我在基础课里面会有一节课专门两节各种器件的1脚标识问题 27、怎么用网址查找元器件？ A.NOTE:首先永远是去各大元器件厂商官网去找 B.然后可以考虑，立创商城 C.其次以下网址都可以使用，但是无法保证datasheet是最新的且是完整版本 // 一般前面两个网站就可以了, 其它的作为补充吧 （专门查元器件使用手册网站） 找不到一般是几种可能，一是一个系列的他会放在一个数据手册里面，另外一种可能是定制的，具体可以通过元器件厂商官网找FAE具体咨询。 28、学习嵌入式软件和学习测温仪课程有冲突么？ 不冲突，这边课程的软件部分也属于嵌入式软件必须学习的一个部分。测温仪课程链接：http://url.elecfans.com/u/b97041e63b 29、测温仪课程里 mosfet的弥勒平台会详细讲吗？ 会的。弥勒效应产生的输入输出的寄生电容导致平台电压的出现，一般mos管相关的驱动硬件烧板子都是平台电压的驱动电路设计没做好导致的。测温仪课程链接：http://url.elecfans.com/u/b97041e63b 30、做工程师这行提升的学历管不管用？学历比较低，怕找不到类似工作。 学历只是一部分的影响因素，其实你只要是大专以上学历，进入这个行业还是有机会的，等你工作各方面能力上去之后，学历的作用如果只是做技术的话，慢慢的会变得不是那么重要，当然有些设计工作是需要你经历过一个整个研究过程具备一定的学术的背景才能去做的，那你得去好好提高自己的学历了。技校类出来的学生的优势在于，踏实，不飘，也肯花时间精力去上进，而且他们的动手能力会比较好，利用好自己的优势可以做很多事情. 31、对于有时糸统不工作，要上电二次才行，请从什么方向下手？还有的是在负十度下糸统不启动？请帮指导下方向。 二次上电才行，主要是上电时序得得问题，时序问题又分为两种，时序问题一是:对于一些复杂的CPU内部分为好几个模块，每个大的模块都有独立的电源，那么这些独立电源有可能需要很强的时序，那个模块先上电，那个模块后上电，严格要求，另外一种时序问题:是针对于核心模块和其他外设，如果整个产品外设特别多，那么这个时候就要每个外设尽可能的加入使能端，在核心模块稳定下来之前，其他外设就禁能，不给其上电，一般如果这样做的话，就能保证系统稳定启动。至于说是在低温下启动，那可能有的芯片选型不对，不是工业型的，工业型一般在零下40℃也是可以的。 32、简述一下人工智能，嵌入式，物联网的关系？ A.嵌入式，是区别于通用系统的概念。通用系统就像笔记本或台式电脑，有各种各样的功能，我们可以用它编辑文件、看电影、听歌等。而所谓的嵌入式，他就是专一功能的。比如说相机，只用来照相，冰箱也就只是冰箱。所以任何行业领域，如果只是为了实现单一的功能，我们都可以称为嵌入式。 B.物联网，其核心是物和物，物和人或其他的物实现连接。互联网的话，人和人之间传递的只是虚拟信息，没办法获取到这种现实世界实体信息。物联网和互联网最大的区别在于，物联网的前期，是为了获取实体信息，后期就是把实体信息转换成虚拟数据然后传递，而且传递的过程跟互联网的链路其实是一样的。比如一个智慧农场，可能要用传感器定期检测一些实体世界的信息，如氮氧元素、空气的湿度，氧气浓度等。那传感器就通过一个ADC信号链把相应的传感器信号转成数字信号，然后通过ADC传到对应MCU上面。 C.对于物联网来说，MCU主要是通过无线的方式进行传输。现在的无线方式有ZigBee、蓝牙、WiFi等，通过这些网络把数据再往后边去传递。像我们或者其他很多国家，在获取一些原始森林的状况时，会在飞机上往下洒好几万个节点。节点组成网络以后到终端节点再通过网关，或移动网络，把这些数据再上传到服务器。服务器那边会把这个数据下发到APP或者微信小程序，这样到时候你可以看到一些可视化的一个界面。 D.人工智能和物联网嵌入式的关系。技术的发展方面，先有嵌入式，再有物联网，然后人工智能。人工智能产生的前提是有大量的数据，硬件的急速发展。所以其实物联网和物联网技术是人工智能的一个基础，有了物联网，硬件的飞速发展和数据的产生，导致我们对人工智能的需求越来越大。人工智能处理海量的语音、图片数据数据，但其实底层还是要有互联网去供给。比如说很多人经常用的血糖仪，它会把数据通过蓝牙实时上传到手机，然后手机可能会通过WiFi或者其他方式把这些数据上传到云端，云端会将数据永久存储。然后把这个数据再下发到微信小程序或者是APP。包括我们的电动牙刷，都可以把数据上传，然后在云端通过人工智能的某些算法进行相应处理，然后处理好之后再把结果反馈过来。 33、做硬件，但是硬件驱动没怎么写过，用C语言写的话，请老师指点硬件驱动的C语言的编程学习？ A.首先你要学会裸机的操作，现在主流的MCU是ST公司的STM32系列的F1F4F7H7。要熟悉基于裸机、基于标准库、HAL库的软件架构，然后基于裸机的情况下去写对应每个硬件，每个外设的驱动。 B.第二步主要是跑像freertos、μc-os的实时操作系统。在这种实时操作系统下，要了解它的任务调度机制。实现任务调度最核心就是给每个任务都单独设立了自己的栈。进入终端时，会需要通过自己的栈，进入之前，先保存现场，从栈出来以后再回复现场。 C.所谓的实时操作系统就是一个机制。有了这样一个机制之后，那就相当于你把裸机、实时操作系统都学完了。这个时候你已经具备了一个功底，然后这个时候需要有一个更复杂的跨越。从这个实时操作系统跨到微处理器更复杂的MCU上去。比如说基于A8内核的AM3352，甚至更复杂的，多核的64位的一个CPU，这样CPU很多都是基于Linux或者安卓系统去跑的。那基于Linux和安卓系统的硬件驱动怎么样去写，这个涉及到问题就很复杂了。你需要去从它的Uboot开始学习整个Linux，内核是怎么样的架构，各种各样的驱动模型。这就是第三步，通用的操作系统。 34、今年应届生，现在在公司里被安排为硬件储备，公司是做以太网网卡的，有千兆万兆卡，小公司，技术部门就一个硬件工程师，一个测试工程师，一个调试，一个软件（貌似软件都没什么事做），因为网卡芯片很多东西都集成在里面，所以公司需要做的就是步步线，画画layout，比较迷茫，这种公司能得到成长吗？ 一个在某一方面做得太专业的公司，对于刚入职场的人来说其实不是很有利。公司只有一款产品，你如果作为一个电子工程师，看不到其他的东西，就不会有更多的考量。你可以看能不能自己做一个demo出来，这样的话有很多东西你都会涉及到。这样的话你也能有更快的成长。 35、刚入职岗位嵌入式开发，目前没有硬件岗，全是软件相关。学习测温仪课能提升哪些，测温仪课能否解决我现有软件基础问题 ？ A.测温仪分为两大部分，第一大部分是基础性的课程。但是这个基础课程并不是简单的基础的罗列。不管是软件还是硬件，课程会让大家看到细节和全局，以及产品的应用机制。软件的话，主要是编程语言和编程思想，包括编程的架构能力的体现。那么C和C++是过程和对象语言的基础，你只要把C和C++选好了，那你之后再去学Java，学python也好，你会觉得特别简单。那么针对这一点，就会把C语言和C++的最基础的内容通过一个特别透彻的方式去给大家讲解。我在之前学习C语言的整个过程中，个人觉得软件学习，一个好的C语言入门，确实很值得大家学习。但是我们现在很多软件工程师或者嵌入式软件公司，其实跟硬件是息息相关的。好的软件课程，确实是让你可以有一个很不一样提升，但是他缺失的是怎么让硬件结合起来，举个简单的例子，可能很多工作了好几年的软件工程师，对一些最基础和最应该去注意的地方反而是不清楚。包括我们在了解STM这个软件架构之后，到时候就可以随心所欲地组建文件架构、组织逻辑，这样就会变得很清晰简单。 B.在那个第二大部分里边的话，会讲软件怎么具体应用在一个产品里。也就是说第一步让大家具备基础，然后第二大部分具体到一个产品怎么样去应用。就是给大家方法论的一个思维模式。其实软件的方法论，就是具备了基础之后，然后还要有宏观到微观思维模式。即你如何去架构所谓的流程图。所以你首先要对软件架构有一个宏观认知，之后流程有了，这样你再去写软件，就会有的放矢，很简单。测温仪课程链接：http://url.elecfans.com/u/b97041e63b 36、中专学历，目前做电子维修，想转硬件工程方向，打算买全套视频自学。有两个问题请教 1.学白老师的测温仪课程我需要准备那些基础知识，视频中的一些计算有讲解吗？ 2.学硬件设计我还需要哪方面的数学知识 要学计算我需要重点课外学习哪些数学知识 A.测温仪课程学习你需要准备的基础很少。因为我在基础课程里边，会深层次地从最基础到原理去讲它的整个机制，国外的一些大牛是怎么去分析的，到我们具体的运用，包括元器件厂商、电子电路、硬件。以及包括怎么用AD软件，到PCB设计的整个套路流程。这些在基础课程里都会跟大家讲清楚。 B.至于计算问题，有计算的话，都会讲解清楚的。比如我们怎么样去计算运放要放大多少倍，包括整个的分析方法。分析电路可能需要有一定的微积分基础。但是我们这个课程后续会涉及到数据拟合的算法，就会用到到导数相关的基础性知识，那这个时候可能是需要具备一定的微积分的基本概念。测温仪课程链接：http://url.elecfans.com/u/b97041e63b 37、发现在电源的供电电路上，有用三极管驱mos和MOS驱MOS二种结构的电路，请老师说说二个特点，谢谢！ A.对于这个问题，首先大家要明白一个概念，就是三极管儿和MOS机制上最大的区别的在哪里。对于三极管来说，它放大的原理是我们首先要通过发射极，产生大量的自由电子。结构上它的基极做的很很窄，然后集电极做的很宽，那么这么多的电子在扩散的过程中，大部分的电子是跑到那个集电极那边，属于电流驱动电流。假如说我们有100个自由电子，然后一个电子跑到基极，99个电子跑到了集电极，那就是放大了99倍，这就是实现了所谓的放大。 B.我们的电流方向，其实是跟这个地址方向刚好相反。
C.这个图片是想让大家更加清晰的明白整个MOS管的工作机制。对于这个MOS管，在G极那有二氧化硅，它其实是一个类似于电容的绝缘层。当G极这边比P型衬底的电压高的时候，那么g那边相当于一个正电压，产生一个正电场，那么p型半导体里边的很多自由电子会被吸上去。等它电子吸得越多，到那个阈值电压的时候，这个时候就会在D和S之间产生一个通道。 D.这就是所谓的这个channel，有了通路以后D和S就导通了。这就是一个MOS管跟三极管的一个最本质的区别。也就是MOS管的话，它其实是由电压去驱动电流的一个概念。那么如果你能把这个最本质的东西搞明白了，然后再去做驱动路设计其实就会比较清晰。但是MOS管会涉及到一个问题，就是在你整个过程中，因为米勒效应的一个产生，在输入端和输出端会产生输入输出等效的电容。那你如果直接就用电压去驱动的话，由于电容的存在，导致电压慢慢往上升。最终就会产生整个MOS管在没有导通之前或者即将打通的时候，你的等效电阻比较小，但是电流还是很大，所以导致它整个管子就会特别热，特别热的话就会烧管子，所以很多烧管子最根本的原因其实都在这儿。 E.那么在这个测温仪课里面，会对这些和半导体相关的细节，深挖它的机制。然后发现更多的秘密。其实如果对这些机制很清楚的话，再去设计一个电路，其实是很简单。就比如说MOS管，你明白它的驱动电路的存在的话，那你就想会办法让这个电路快速充电，那这个时候你就可能用三极管去做一个推挽电路，能让你充放电的时候产生了很大的电流，有这个电流驱动MOS管的话，就相当于它寄生电容，都能快速放电，那平台效应就会时间很短，功率就比较少，管子就不烧了。 38、我在网上看有关天线的PCB如何走线，看到一句话不明白，“掏掉微带线底部的第二层地平面，参考第三层，等效于增加介质厚度，那么微带线线宽也可以增加，以利于更好地控制阻抗及其精度。” 这跟计算阻抗的模型相关。它掏掉底部的第二层地平面，一般情况是铜，如果掏掉的话，那他就是有结缘的介质去填充了。这样的话，他只能参考第三层，那就跟具体的这个阻抗模型有关系。一般情况下，这种天线就我们在那个射频或者是这种天线的电路设计当中。 39、磁珠需要用多少欧姆的这个怎么计算的 这个取决于你要消耗的信号的频率是多少，磁珠是用来消耗能量的，和电感不同电感是用来存储能量，比如说你要消耗的信号频率是100mhz，你要根据数据手册具体去看 40、RC滤波有什么好处跟区别呢？
RC串联一般是用用来消除阻尼振荡，或者让电路中可能存在电感等在开关过程产生电压激变超过峰值电压，RC串联电路就可以通过充放电选择合适的电阻就可以把这一能量消除或者减少，这种电路也叫snubber circuit，在反激式开关电源电路设计中经常用到 41、差分放大怎么理解？ 典型的仪表运放都是先差分放大然后减法电路，理解最关键点在于Rg。其实仪表运放和一般运放的功能是一样的，主要在于针对性的一些参数优化上，因为对于仪表设计里的小信号为主的信号检测而言，对于更高的输入阻抗和更高的PSRR，低失调电压电流等参数要求比较高，因此才会有仪表运放一说。但是仪表运放比较贵，所以很多公司就自己搭这个电路 42、本身是学材料的，想跳槽去搞硬件研发，但是总感觉电路博大精深，不可能什么都懂，怎么办？ 可以先拿公司的产品自己一个元器件一个元器件的绘制，然后仿照着PCB一步一步的layout出来，慢慢地学会基本套路，如果有时间的话可以学习我这次众筹课程的第一大部分，我会比较详细的系统化的教大家如何全体系的学习 43、现在从事器件可靠性，想转硬件工程师或者电子工程师，对器件一块比较熟悉，但是其他方面比较薄弱，我应该从哪方面入手？画板开始？还是接触一个项目来由浅入深？ 最好是从接触一个项目开始。因为只是单独的画板的话，那只公司的其中一个环节。如果说有一整个项目做下来的话，对该项目细节就会了解的比较全面，之后再做新的项目的时候，就会比较顺畅。所以如果说是从项目开始接手进来，这个时候可能就不止是硬件、软件，你可能很多东西都会有切入点，这样统筹考虑，到时候就可以有很多选择，相当于能看到全局。然后在做原理图和PCB的时候，就能知道真正做一个产品的时候需要考虑的哪些点。相对来说，初级工程师，他只是实现功能。那然后到了中级电子工程师的话，他慢慢的开始学会自己独立设计电路，有了自己的一些思维模式之后，他会慢慢的会考虑一些可靠性、MC的东西。到了高级电子工程师，考虑问题，永远都是从产品的角度去考虑。你可能从市场需求开始，到整个研发的过程，每一个阶段，以及后边要穿梭，小批量，大批量量产，到售后市场，包括产品生命周期在内，产品的更迭。这些过程都能扛到的话，那这个时候你就已经达到一个高级电子工程师的一个水平。高级电子工程师在元器件的选择上，可能在性能上稍微要弱化一些，然后你就不得不做出妥协和让步。这就表示其实真正的产品他都永远都是一个统筹，平衡，妥协，让步的结果。 44、这此的测温仪有没有包含高级课程？ 这次众筹没有包含高级课程，会在下次众筹里完成，因为内容还挺多的，这次众筹里面的内容已经足够大家应对工作中的大部分问题了。测温仪课程链接：http://url.elecfans.com/u/b97041e63b 45、做硬件要有过硬的模电知识吗？ 首先不同公司所定义的硬件工程师不同，如果只是PCB layout的话，那么只要能看得懂原理图，知道元器件特性，因为会涉及到EMC啊静电之类的，基本上就可以了。但是另外一类，如果是原理图和PCB以及后期调试都需要硬件工程师来完成的话，那么就需要过硬的模电知识来撑着，因为这样的公司一般规模不大，需要你一个人可以好很多事情，这个时候硬件工程师需要干的活就会比较多了。有时候可能会要求你也能写一些软件 |
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