1.当生产指示中有与以下项目相冲突时,需以生产指示为准。 2.当生产指示及以下项目未列举时,需以《质量检验规范》标准为准。
3.以下所提到的SMT包括BGA。
一.线路图形
1.板面残铜:每面<=1处。最大尺寸 <=0.5mm,离最近导体>=0.2mm. 2.焊盘与SMT要求: 1)焊盘无缩锡现象。 2)SMT和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现 象,针孔造成SMD的长或宽减少<=10%. 3.孔: 1)孔壁上出现的镀铜层破洞,不可超过1个,且破孔数不超过孔总数的5%,横向 <=90度,纵向<=板厚的5%。 2)孔壁上出现的附着层(如锡层)破洞,不可超过3个,破孔面积未超过孔面积的10%,且破孔数不超过孔总数的5%。 3)A:对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔,孔内或孔口残留的铅锡应满足:过电孔残留锡珠直径不 大于0.1mm,含锡 珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的 1%;*但无SMT板的过电孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。B:对于非阻焊塞孔的孔,孔内或孔口残留的铅锡应满足:孔径<=0.35mm的过孔,且在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面,允许铅锡塞孔 ;对于孔径>0.35mm的过孔,如铅锡塞孔或 焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不 接受。 4)金属化孔的孔电阻应小于1 mΩ 5)孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维突出不超过20 um. 4.导体间锡拉间:缺陷在组件面不超过50%,SS面小于30%。 5.大焊盘上的聚锡:缺陷在CS面不超过整个焊盘面积的50%,SS面小于30%,同时聚锡处锡高须小于0.051 mm. 6.SMT之间及SMT到线的蚀刻间距要求仅需要大于或等于4 mil即可。 二、修补
补线要求: a)导线拐弯处不允许补线; b)内层不允许补线; c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线。 d)过孔不允许补线; e)相邻平行导线不允许同时补线; f)断线长度大于2mm的不允许补线; g)焊盘周围不允许补线,补线点距离焊盘边 缘大于3mm; h)同一导体补线最多1处;每板补线<=5处; 每面<=3处;补线板的比例<=8%;
三、阻焊
阻焊膜(绿油) 1)绿油圈到开窗的有孔PAD间距>=0.051mm; 2)过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的板,允许绿油入孔数目<=过孔总数的5%,不允许塞孔。 3)绿油上SMT及BGA的宽度不超过0.025 mm. 4)阻焊厚度>=0.01mm(线面、线角)且不高出SMT焊盘0.025mm. 5)阻焊塞孔:a)厚度和锡珠满足以上要求 ;b)没有漏塞孔;c)对于盘中孔塞孔需 满足:没有漏塞孔,没有污染焊盘、可 焊性良好,塞孔没有凸起、凹陷不超过 0.05mm. 6)阻焊对位:A、对孔:a)镀通孔,阻焊偏位未造成阻焊上孔环;b)非镀孔,孔边与阻焊膜的空距应在0.15mm以上;c)阻 焊偏位未造成相邻导电图形的露铜。B、对其他导电图形:a)对于NSMD焊盘,阻焊没有上焊盘;b)对于SMD焊盘,阻焊没有上焊盘;c)阻焊没有上测试点、金手指等导电图形;d)阻焊偏位没有造成相 邻导电图形露铜。 补油:每面补油<=5处,且每处面积 <=100平方毫米。
四、其它表观要求及可观察到的内在特性按 IPC-A-600 2级标准
1.凹点:最大尺寸<=0.076 mm,每面上受凹坑影响的总面积<=板面积的5%;凹坑没有桥接导体。 2.划伤:不能露铜露基材。 3.外物(非导体):每面<=3处。最大尺寸 <=0.076 mm,离最近导>=0.1mm.
五、烘板
1.有烘板要求:130℃+4.5 Hours 2.烘板流程为:E-TEST → FQC→Final Audit→烘板→成品包装
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