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1.当生产指示中有与以下项目相冲突时，需以生产指示为准。 2.当生产指示及以下项目未列举时，需以《质量检验规范》标准为准。 3.以下所提到的SMT包括BGA。 一．线路图形
1.板面残铜：每面<=1处。最大尺寸 <=0.5mm,离最近导体>=0.2mm.
2.焊盘与SMT要求：
1）焊盘无缩锡现象。
2）SMT和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现 象，针孔造成SMD的长或宽减少<=10%.
3.孔：
1）孔壁上出现的镀铜层破洞，不可超过1个，且破孔数不超过孔总数的5%，横向 <=90度，纵向<=板厚的5%。
2）孔壁上出现的附着层（如锡层）破洞，不可超过3个，破孔面积未超过孔面积的10%，且破孔数不超过孔总数的5%。
3）A：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：过电孔残留锡珠直径不 大于0.1mm,含锡 珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的 1%；*但无SMT板的过电孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。B：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡应满足：孔径<=0.35mm的过孔，且在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面，允许铅锡塞孔 ；对于孔径>0.35mm的过孔，如铅锡塞孔或 焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不 接受。 4）金属化孔的孔电阻应小于1 mΩ
5）孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维突出不超过20 um.
4.导体间锡拉间：缺陷在组件面不超过50%，SS面小于30%。
5.大焊盘上的聚锡：缺陷在CS面不超过整个焊盘面积的50%，SS面小于30%，同时聚锡处锡高须小于0.051 mm.
6.SMT之间及SMT到线的蚀刻间距要求仅需要大于或等于4 mil即可。 二、修补 补线要求：
a)导线拐弯处不允许补线；
b)内层不允许补线；
c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线。
d)过孔不允许补线；
e)相邻平行导线不允许同时补线；
f)断线长度大于2mm的不允许补线；
g)焊盘周围不允许补线，补线点距离焊盘边 缘大于3mm;
h)同一导体补线最多1处；每板补线<=5处； 每面<=3处；补线板的比例<=8%;
三、阻焊
阻焊膜（绿油） 1）绿油圈到开窗的有孔PAD间距>=0.051mm;
2）过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的板，允许绿油入孔数目<=过孔总数的5%，不允许塞孔。
3）绿油上SMT及BGA的宽度不超过0.025 mm.
4）阻焊厚度>=0.01mm(线面、线角)且不高出SMT焊盘0.025mm.
5）阻焊塞孔：a)厚度和锡珠满足以上要求 ；b)没有漏塞孔；c)对于盘中孔塞孔需 满足：没有漏塞孔，没有污染焊盘、可 焊性良好，塞孔没有凸起、凹陷不超过 0.05mm.
6）阻焊对位：A、对孔：a)镀通孔，阻焊偏位未造成阻焊上孔环；b)非镀孔，孔边与阻焊膜的空距应在0.15mm以上；c）阻 焊偏位未造成相邻导电图形的露铜。B、对其他导电图形：a)对于NSMD焊盘，阻焊没有上焊盘；b)对于SMD焊盘，阻焊没有上焊盘；c)阻焊没有上测试点、金手指等导电图形；d)阻焊偏位没有造成相 邻导电图形露铜。 补油：每面补油<=5处，且每处面积 <=100平方毫米。
四、其它表观要求及可观察到的内在特性按 IPC-A-600 2级标准
1.凹点：最大尺寸<=0.076 mm,每面上受凹坑影响的总面积<=板面积的5%；凹坑没有桥接导体。
2.划伤：不能露铜露基材。
3.外物（非导体）：每面<=3处。最大尺寸 <=0.076 mm,离最近导>=0.1mm.
五、烘板
1.有烘板要求：130℃+4.5 Hours
2.烘板流程为：E-TEST → FQC→Final Audit→烘板→成品包装
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