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1>非线路处的划痕和划伤（包括绿油和大铜面）：
划痕控制标准：允许长度<30mm，宽度<0.3mm，单面<5处，且两处距离>30mm。（用手感触没有明显拌簸为划痕）。
划伤控制标准：一定不能露基材或露铜。同时规定：对于用户板，允许长度<20mm ，宽度<0.3mm，单面<3处，且两处距离 >40mm，对于背板，允许长<30mm，宽度 <0.3mm，单面<5处，且两处距离>30mm。
检查方法：
目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/- 5cm，视角与被测板面成45度。
缺陷类型：C。
2>线路处的划痕和划伤（包括线路和焊盘）
一定不能露基材或露铜。同时规定：
长度<10mm，宽度<0.3mm，单面<3处，且两处划痕的距离>40mm。
板面擦花面积<16sq.mm。单面<3处。
经确认装配后不会暴露在表面的擦花/划痕可以接受。
检查方法：
目测。视力1.0,眼睛距离被测 板40+/- 5cm，视角与被测板面成45度。
缺陷类型：B。
3>补绿油：
绿油渍最宽长度*最长宽度<=25sq.mm,单面<=3处，整板<=5处。如果属于线路补线后补油，单面<=1处，整板<=2处。需要绿油修补清晰，可以判断绿油下面的线路状况。
检查方法：
目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm，视角与被测板面成45度。
缺陷类型：B。
4>板边破损：
工艺边破损：
破损PCB的数量占抽检数量 的20%以内，可以与客户确认，在确定该破损不影响 生产线使用的情况下，可以接收。同时要求改善。
板角撞破：
晕圈的侵入<=绝缘层的50%，且最大不能超过2mm。同时通知SQE，要求供货商改善包装及约束货代。
检查方法：
目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm，视角与被测板面成45度。
缺陷类型：C。
5>板面露铜：
露铜不能接受。
发现发红线路时，需要用万用表一只表笔 轻触该位置，另一只表笔寻找相关网络点，没有导通则说明该位置绿油偏薄，而并非露铜。
发现过孔发红时由于经过返修试验，发现该现象系绿油偏薄引起，发红点过孔处加 锡不会上锡，因此对返修影响不大，在保准狗骨头绿油条完好和塞孔质量的情况下可以不考虑发红过孔的数量，但如果发现BGA大多数过孔都发红，供货商应评估其工艺控制是否合理。
检查方法：
目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45度。
缺陷类型：A。
6>板面变形：
需要过SMT的PCB：扭曲度或弓曲度均要小于0.75%。
拼板的注意事项：计算拼板翘曲情况时需 要采用整个板的尺寸进行计算，因为上线 SMT时是整个板上线的。
不需要过SMT的PCB：0.75%的判定标准可以适当放宽到1.0%-1.5%，这需要根据不 同的情况进行选定。
检查方法：
大理石台面平放，用塞规检测，具体方法 参考IPC-TM-650中2.4.22进行。
缺陷类型：A。
7>白字印刷不良：
能识别logo与位置号字母
字符印在焊盘的面积不能超过焊盘面积的 10%。
检查方法：
目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45度。 缺陷类型：C。
8>过孔残锡：
用户板标准：BGA下面的过孔一定不能残锡，其它位置处的过孔如果为塞孔工艺，则残锡过孔的数量不能多于10个，如果为绿油开窗工艺，则孔内残锡在SMT时不会 跳出形成锡球影响焊接，可以接收。
背板标准：残锡过孔的数量不能多于10个 。
检查方法：
目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，正对光源仰视，视角与被测板面成90度 。
缺陷类型：B。
9>板面杂质：
非线路处，且杂质面积<4sq.mm，单面<2 处
检查方法：
目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45度。
缺陷类型：C。
10>板面分层：绝对不允许。
检查方法：
目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45度。
缺陷类型：A。
11>过孔塞孔：
BGA位置上的过孔必须塞孔，焊盘上的过孔必须塞孔。其它位置过孔如果没有做塞孔处理，残锡标准按照上面过孔残锡标准检验。
检查方法：
目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45度。
缺陷类型：A。
12>其它：
参照IPC-A-600F 2级标准执行。
检查方法：
目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45度。
缺陷类型：C。
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