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最近有时间坐下来仔细整理一下材料，前段时间有一位好友要分析一下这个特斯拉Model 3的中控屏，这玩意拆卸下来之后不太容易买到竞品。目前的智能座舱热点前几日和照丹做了一些交流，这块都在迈向一机多屏，从瑞萨和NXP传统芯片平台往Intel和高通的高算力的迁移，软硬分离也最早是从这个领域展开的。后续结合我们能看到的大众的ICAS 3的硬件方面的配置我们一起交流下 01 拆解信息是源自IHS benchmark，在Electronics360上披露了一部分，主要的信息如下：
图1 中控屏拆解轮廓 Source: IHS Markit 主要组件包括，其实主要是两块板 
图2 屏幕主体部分主要分为两块板
15.4' Diagonal, TFT LCD, a-Si, IPS, 1920 x 1200, N/T, 828g - MFR: LG DISPLAY CO LTD - MPN: LA154WU1-SL01 15.4' Diagonal, OGS Type, Direct Bonding, w/ Tempered Cover Glass, w/ Integral Flex PCB Enclosure, Main, Rear Cover, Die-Cast Magnesium Alloy, Machined, Painted, Laser Etched Device Mount Housing, Injection Molded Plastic, Painted Device Mount Housing Door, Injection Molded Plastic, Painted Temperature Sensor Module Housing, Bottom, Injection Molded ABS Polycarbonate Protect Film, Clear Plastic Sheet, Die-Cut Temperature Sensor Module Housing, Top, Injection Molded ABS Polycarbonate Temperature Sensing Element, Formed Copper, Painted
图3 温度采集板 Source: IHS Markit
CYPRESS（现在已经在英飞凌里面了） CYAT81688-128AS88Z 触摸屏控制器, Capacitive, Multi-Touch, 32-Bit ARM Cortex CPU Cor TI DS90UB948TNKD, Deserializer, FDP-Link III to Open LDl.2 Lanes, 192MHz, Up to 2K Resolutions with 24-Bit Color Depth Tli INC, Tli2387EP_B, 显示时序控制器 RENESAS ISL24858IRXZ 可编程参考电压（10-Bit, 14-Channel, I2C Programmable, w/Integrated Buffered Outputs, Calibrator, Amplifier, EEPROM） TI （TMP758QDGK）数字温度传感器 12-Bit, 2-Wire Interface ROHM （BD9465MUV）背光LED驱动器 4-Channel, 150mA per Channel 连接器 Male, Vertical, Gold Plated Contacts, w/1 2-Pin Header
图4&5 屏幕的主控板和主控芯片Source: IHS Markit 02 我们知道MEB项目中，大众选择了在原来的MIB上面做改进，选择一个控制器对三个显示源（仪表、中控和HUD），本身的路子也是相似的，把仪表里面原有软硬一体的设计给打破了，把HUD内部的软件也打没了，三个合在一起组合成一个集中式的单元。所以可以预见的是，以后HUD、仪表屏幕和中控屏幕本身是硬件+简单的软件。 
图6 MEB ICAS3设计构想 最终也确实这么做了，我的理解以后大众把三个ICAS以板卡的形式集成起来，在办卡之间取消以太网，完全是以工业中工控主机的形式来设计，整体的算力集中和外部硬件简化的大潮确实会让现有的零部件体系进行重构。这种重构的权力，能够让量大的整车企业，抓住和供应商议价的核心权力，把价值量最大的那部分拿回到自己手里去。 
图7 ICAS实物外观图 
小结：以前车企在选芯片平台，更多的是以质量认证的形式在做，以后再选芯片平台有点像台式机或者IPAD在选CPU，而下层的显示器、执行器和传感器，将迎来进一步的模块化和低成本化，这些部件将会迎来彻底的低成本化，也促进了车企直接与做屏、做核心芯片的靠拢。
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