X-FAB:工厂位于德克萨斯州拉伯克,开放时间为1977年,晶圆尺寸150毫米
Skorpios:工厂位于德克萨斯州奥斯汀,开放时间为1989年,晶圆尺寸300毫米. Skorpios技术公司基于其专有的晶圆级异构集成工艺(将硅片与用作活性介质的III-V增益材料单芯片集成)提供高度集成的产品。
赛普拉斯:工厂位于德克萨斯州奥斯特,开放时间为1995年,晶圆尺寸200毫米
NXP:工厂位于德克萨斯州奥斯特,开放时间为1991年,晶圆尺寸200毫米
NXP奥斯汀与技术中心:工厂位于德克萨斯州奥斯特,开放时间为1995年,晶圆尺寸200毫米。
恩智浦在美国拥有并经营三家晶圆制造厂,其中两家位于奥斯汀,第三家位于亚利桑那州钱德勒。恩智浦这些晶圆厂的代表产品包括微控制器(MCU)和微处理器(MPU),电源管理器件,RF收发器和放大器以及传感器。
TowerJazz:工厂位于德克萨斯州圣安东尼奥,开放时间为1989年,晶圆尺寸200毫米,主要生产电源,射频模拟类产品。
三星:工厂位于德克萨斯州奥斯特,开放时间为2007年,晶圆尺寸300毫米
TI:工厂位于德克萨斯州谢尔曼,开放时间为1980年,晶圆尺寸150毫米
TI:工厂位于德克萨斯州达拉斯,开放时间为1985年,晶圆尺寸200毫米
TI:工厂位于德克萨斯州达拉斯,开放时间为1995年,晶圆尺寸200毫米
TI:工厂位于德克萨斯州达拉斯,开放时间为2001年,晶圆尺寸300毫米
TI:工厂位于德克萨斯州理查森,开放时间为2009年,晶圆尺寸300毫米
Qorvo:工厂位于德克萨斯州理查森,开放时间为1995年,晶圆尺寸100毫米
Qorvo:工厂位于德克萨斯州理查森,开放时间为2007年,晶圆尺寸150毫米
Qorvo:工厂位于德克萨斯州农民分公司,晶圆尺寸200毫米