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谢谢邀请 苹果作为目前世界上现金流最多的公司，手握1630亿美元在手，如果真要自己生产芯片也是未尝不可，但是为什么苹果始终没有跨入生产芯片的行列呢： 芯片制造业技术壁垒高，主要的技术只掌握在少数的几家公司，如台积电，intel，而且就投入产出比来讲，生产芯片明显更不划算。 产品线铺设成本高 铺设制造芯片的产品线的成本是设计成本的20倍左右，一台尖端的光刻机的价格就已经超过1亿美金，而且还要考虑到产业升级，十年前手机的芯片还是65nm制程，而现在已经达到了10nm，那么产品线需要不断升级，购置新的设备，投入巨大。 产品线生命周期短 苹果的技术一般更新较快，而且淘汰的技术对于苹果也没用意义，那么搭建产品线就是一年一换，太浪费了，而像台积电这种代工厂就不存在这样的问题，他们客户多，65nm的技术被CPU产业抛弃了，那么还有低端芯片会使用，这样产品线的生命周期就会被拉长，投资也会更值得。 而对于苹果这样的大客户，每年都会要求他们为了自己的芯片开发新的产品线工艺，因为苹果今年的产品线，明年苹果不用了，其他的手机制造商还可以用，而且抢着用，这也是为什么有些东西苹果造出来后，过了一阵子大家都模仿苹果，比如去年被很多厂家吐槽的刘海屏，今年国内安卓厂家都有模仿（当然这个是制造工艺，CPU内部工艺其实也是同样道理）。 因为产品线开发出来了，不用白不用，而且小厂的话，台积电不可能单独给你开发工艺，你只能用已有的工艺和产线。 在全球范围内能够量产半导体芯片的厂商有：英特尔、三星和台积电。从技术上讲，芯片代工制造的技术难度一点也不比研发芯片难度低，甚至有过之而不及。而美国科技巨头通常比较注重专业领域，生产经营都是围绕自己的主营业务进行，在全球化协作分工时代，iPhone完全没必要大包大揽，全都自己来做，更重要的是要会整合和控制产业链。 iPhone系列的A9芯片是由三星和台积电两家共同代工生产的，A10及A11芯片全部由台积电进行代工生产，台积电生产芯片拥有顶尖的制造工艺，掌握着10nm芯片制造工艺，且马上要量产7nm，芯片的电池续航能力及性能都非常强悍。对苹果而言，如果需要生产自己的芯片，需要投入不少的资金去建造工厂、产业链、车间，然后招聘大量劳动力，这在美国来说投资成本巨大。相比于代加工发展一直名列前茅的台积电来说，苹果自己生产的芯片难度系数很大，芯片生产流程极为复杂，且工艺技术不是短时间能够达到的。 目前，苹果采用的芯片设计是ARM授权的公版架构，然后在此基础上自主研发而成，而制作芯片的光刻机被荷兰ASML所垄断，每部售价上亿还需要不断更新维护，这都需要雄厚的资本支持。从成本方面考虑，苹果完全没有必要自己制作芯片，代工省时省力，自己牢牢掌握好硬件软件技术及芯片研发技术就好。 打个比喻回答你吧，这样也更通俗易懂些！ 假如 你从家里到县城有一条50公里的马路 是一条很烂的泥路，你家开银行的 很有钱，然后打算修这条路。 重点来了 那么你会为了 属于完全自己生产的马路 去生产马路的原材料？为了这个马路 建个 水泥厂？钢筋厂？ 砂石场？ ？？ 肯定不会的！ 苹果公司 也是一样 它只设计 研发，然后去买材料，再找 组装手机的企业 去组装完成 |
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