| 晶方科技：2020-08-12接待了投资者的调研活动，主要内容如下：一、公司概况公司成立于2005年6月，是国内领先的集成电路高端封装技术创新型企业。为客户提供以WLCSP和FO扇出结构为基础的高集成度，微型化的半导体先进封装量产服务。公司长期专注于传感器芯片的先进封装技术，封装产品包括多种影像传感器芯片（CIS），屏下指纹识别芯片，3D成像，微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、5G射频芯片等产品。公司的核心技术是集成电路先进封装技术，主要产品广泛应用于手机、安防、物联网设备、指纹识别、汽车电子、医疗和可穿戴、AR/VR等高增长应用领域。公司的主要客户涵括全球前几大的CMOS传感器供应商，通过自身的技术能力和服务水准，公司与国内外核心客户构建了长期紧密的上下游产业链合作关系，这种双赢的关系为公司后续可持续发展提供了有力保障。二、行业概述集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和测试行业，以及半导体材料和设备等支撑性行业。晶方科技所处的封装和测试行业是半导体制造的后端制程。传感器芯片是一种将环境中的物理量转化为电学量的一类集成电路芯片，包含了光学，MEMS微机电,压力，加速度，磁场等不同功能传感器。随着智能设备的出现，传感器芯片持续高速成长，其中光学CMOS影像传感器（CIS）成长最快。CMOS影像传感器芯片的用量持续快速增长，预计2023年数量达到95亿颗芯片，215亿美元市场规模；目前40%的CIS由中国市场消耗；CIS应用领域广泛分布于手机、安防、汽车、工业、医疗等多个领域。预计2018-2024年之间的复合增长率将达到11.7%，其中汽车，安防和医疗应用增长快速。根据Yole的数据，2018年平均每部智能手机CIS数量在2.3颗左右，2024年将达到3.4个，新增的辅摄低像素摄像头主要采用晶圆级尺寸封装技术。2018年全球多摄手机渗透率为29%，预计未来多摄手机将成为市场主流，渗透率进一步提升。预计到2022年多摄手机渗透率将达到65%。2018年安防领域CIS市场规模为8.6亿美元，预计2024年上升至20亿美元，年复合增长率15.2%。三、公司发展优势2015年以来，公司封测产品在安防领域收入占比呈上升趋势，公司封装产品的占有市场领先的地位。其中，高清720P，全高清1080P产品占比增长迅速。公司布局汽车电子领域多年，2019年获得客户认证，汽车影像传感器领域是公司未来的发展战略重要方向之一。公司为全球领先的光学型屏下指纹供应商，晶圆级封装为屏下光学指纹提供多种技术途径和可行方案。公司在美国，欧洲和中国建立了自己的技术研发，设计和生产运营中心，为国内外客户提供所需的先进封装解决方案。全球化的布局在技术上使得公司长期保持领先性，服务上可以快速了解客户前沿需求，管理上能够以制造成本和交付优势完成客户订单。四、公司2020年非公开发行股票方案公司拟采用非公开发行股票方式募集不超过14.02亿元资金，用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目的建设。募投项目建设用地为公司自有厂区土地，项目建设周期一年。本次募投一方面持续满足客户增长的订单需求，另一方面为公司不断迭代的技术进步做好准备，以应对快速发展的汽车电子，5G+物联网等领域产生的需求。 |
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