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空间应用|EPC公司+VPT公司联合成立EPC Space公司,专注提供用于空间任务的氮化镓(GaN)晶体管

 大国重器元器件 2020-09-11

EPC和VPT于2020年6月成立EPC Space公司,专注于为重要空间机载设备和其他高可靠环境提供GaN功率转换解决方案。以下EPC Space对其空间任务用GaN晶体管的介绍。

 GaN功率晶体管是支持极端空间任务中功率和射频应用的理想选择。EPC Space的eGaN器件专为商业卫星空间中的关键应用而设计,具有高电子迁移率和较低的RDS(on)值的低温系数;提供的新eGaN解决方案可保证抗辐射性能和对单粒子效应(SEE)免疫。

公司由来

EPC Space首席执行官Bel Lazar说:“EPC Space公司是VPT和EPC联合成立的企业。VPT在航空电子、军事、太空和工业应用的功率转换领域处于领先地位,而EPC在基于GaN的功率转换技术领域处于领先地位。EPC Space是2015年成立的FreebirdSemiconductor的继任者。”

eGaN可对抗辐射环境

围绕地球轨道运行的各种卫星和最远地区的探测卫星中的电子设备,都连续暴露于伽马射线、中子和重离子。空间辐射流主要由85%的质子和15%的重核组成。辐射可能导致设备性能下降、中断和不连续。这种轰击会以多种方式破坏半导体,包括破坏晶体。特别是,它可能会在非导通区中引起陷阱,或生成一堆电子-空穴对,会产生短路而使器件的运行失去平衡。在eGaN器件中,因为不会产生电子空穴对,来自太空的高能粒子不能产生瞬时短路。

辐射效应

带电粒子和伽马射线会产生电离,从而改变器件的参数。这些变化是根据总电离剂量(TID)参数估算。吸收的电离剂量通常以Rads为单位,即每克材料吸收100 ergs能量。卫星任务可以持续数年,因此会累积较高的TID值。一些深空任务需要10兆拉德,而硅无法支撑它们。抗辐射要求从零开始确定电子器件的设计以承受辐射的影响。

图1:典型硅MOSFET横截面。(来源:EPCSpace)

图1是典型的硅基MOSFET的横截面,是一种垂直器件,其源极和栅极位于上表面,漏极位于底面。栅极被二氧化硅层与沟道隔开。在硅基MOSFET中,辐射通过触发栅极中的正电荷来破坏二氧化硅层上的电荷,继而降低电压阈值,直到晶体管从常关(或增强模式)变为常开(或耗尽模式)状态为止。为了实现等效操作,将需要一个负电压来关闭MOSFET。

由于太空环境中的高能辐射,SEE的发生无法预测,可能在航天器执行任务的任何时间发生。SEE由几种现象组成;单粒子瞬态(SET)、单粒子翻转(SEU)等瞬态效应(或软错误),单粒子熔断(SEB)、单粒子栅穿(SEGR)和单粒子锁定(SEL)等灾难性效应。每个SEE的基础机制是随着粒子通过而在器件的敏感区域中积累电荷。

eGaN晶体管的结构优势

与硅MOSFET相比,增强模式下的GaN(eGaN)器件的构建方式不同,所有三端均位于顶面。与硅MOSFET一样,通过将栅电极从零伏极化到正值(5V)来调节源极和栅极之间的传导。栅极通过氮化铝和镓层与下方沟道分隔开。当受到伽玛射线照射时,该层不会积累电荷(图2)。

 

图2:eGaN®器件的横截面(来源:EPC Space)

Bel Lazar说:“从本质上讲,GaN材料就抗总计量辐射。但要承受SEU,必须采用与商用器件不同的设计。”Alex Lidow说:“在GaN器件中,我们没有氧化物。因此,我们没有SEE和SEGR。而且在GaN中没有会发生传导的空穴,因此不会发生任何SEU。”

性能测试验证

为了证明eGaN器件的性能,对EPC Space的100V系列eGaN晶体管进行了500 kRad的伽马辐射。在测试期间,测量了从漏极到源极及从栅极到源极的漏电流,以及在各个检查点处的器件的阈值电压和导通电阻,从而确认器件性能没有明显变化。

Alex Lidow说:“对于SEE,我们开发了一个非常有趣的激光测试,实际上我们可以使用聚焦的激光来模拟高能粒子。然后,我们去除器件背面,并通过氮化镓发射激光,看看哪些区域容易受到攻击。了解器件的最薄弱部分使我们能够改进设计。”

图3显示了在重离子轰击下eGaN器件的主要失效机理。该条件大约是在极化的器件上使用85 LET金原子束所可能达到的最大条件。

图3:重离子轰击下eGaN器件的SEE主要失效机理。(来源:EPC Space)

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