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公众号“前沿材料”，一周一篇优质报告 第三代半导体材料主要包括氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）金刚石及氮化铝（AlN）等宽禁带（Eg＞2.3eV）化合物。第三代半导体在击穿电场、热导率、抗辐射能力、载流子迁移率等方面优点突出，更适用于高温、高频、抗辐射的应用场合，其应用领域覆盖光电子、显示、消费电子、航空航天以及诸多领域。 目前，半导体已在全球各个国家得到了重视和发展。以美国、日本、欧洲为代表的国家和地区研发较早，技术成熟且占据了大部分的市场；全球半导体市场近九成掌握在大企业中，没有先进的技术支撑，企业将难以在全球半导体市场中立足。 图-2018年半导体销售巨头占全球半导体市场份额（5140亿美元）（数据来源于IC insights） ●美日欧纷纷布局半导体产业 美国重点聚焦高性能SiC、GaN材料，频繁推出对准应用市场的扶持政策。在国家宏观政策照拂下，美国成长起一批业界翘楚，如科锐、德州仪器、亚德诺半导体等。 日本内阁府和文部科学省等政府部门及机构相继出台政策，促进下一代电力电子研发以及功率器件的发展，以制定战略规划、联合研发项目等多种形式对第三代半导体材料的研发注入巨额投资，促进本土企业冲击国际领军地位，现拥有罗姆半导体、住友电工等极具竞争力的企业。 欧洲是全球半导体产业高度发达的地区之一，拥有英飞凌、意法半导体和欧司朗等多家半导体知名企业。 全球各国除推动产业进展外，也投入了大量财力及人力资源开展相关科研工作。美、日、欧在半导体材料的科研方面掌握着全球领先的技术，我国第三代半导体材料各研究领域如GaN射频半导体、GaN功率电子器件等在学术机构均有布局，与发达国家的差距不断缩小。 具体产业及科研动态详情请领取预告版报告全文查看。 结合2018年美、日、欧的第三代半导体材料产业发展情况来看，国外企业正瞄准前沿技术和高端市场，面向应用开发新产品，规划新产线。相对而言，2018年我国在政府及资金的大力支持下，第三代半导体在电力电子领域的发展初具规模，形成了基本完整的产业链。但产业问题不容小觑，我国第三代半导体产业解决进口替代的任务依然繁重。  领取预告版报告具体流程 |
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