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微显示时代,传统小间距何去何从?

 LED屏显世界 2020-09-25

题记

也许,当前LED显示应用产业是多种技术路线并存,但未来殊途同归,最终会将LED显示屏推向下一代显示技术——Micro LED的发展。

小间距到如今已经发展成为LED显示屏的一种特定的“专业术语”,外行人听闻小间距可能会觉得一头雾水,但只要对LED显示屏有所了解的人,都会对“小间距”三个字的独具内涵有所理解。正是小间距的发展,让中国LED显示屏企业在显示的世界里,占据了一席之地,赋予了LED与DLP与LCD显示技术同台竞技的能力。毫不夸张地说,没有小间距,就没有今天LED显示应用产业的辉煌。

LED显示屏行业习惯上将像素间距在2.5mm以下的室内显示产品统称为“小间距”,室外产品放宽至4mm,这里我们主要针对室内小间距LED显示屏。自2010年台湾亿光推出第一款chip型封装小间距器件1010灯珠,吹响了LED显示屏进入室内小间距高清时代的号角,至今小间距已经发展了10年,行业主流的小间距已经发展到1.2mm,并且向着1.0mm以下微间距迈进。



当前,小间距LED显示屏主要包括传统的SMD小间距、以4合1为代表的“N合1”小间距产品以及COB小间距LED显示屏。SMD(surface mounteddevices)意为表面贴装器件,是LED发光芯片通过支架封装成独立发光器件,再通过SMT工艺,焊接到PCB板上。SMD是LED显示屏继DIP封装产品之后出现的LED显示器件封装,被誉为第二代封装技术,经过这么多年的发展,技术也最为成熟,SMD小间距产品也一直是行业的主流。然而,SMD小间距显示屏在发展到1.2mm以下,开始面临技术与成本的挑战。SMD封装气密性、防护性差,导致死灯、毛毛虫等可靠性问题频发,灯珠焊盘焊接面积小,搬运、安装过程中产生的磕碰极易掉灯,此外由于焊盘裸露,也容易发生人体触碰产生静电,击穿灯珠的现象。

SMD小间距的可靠性与稳定性问题,点间距越小,问题愈发突出。为了解决SMD小间距的痛点,有企业推出了“4合1”SMD小间距产品,另一个方面,COB也开始向倒装COB突进,二者皆为小间距LED显示屏突破1.0mm的瓶颈打下了基础。

基于此,当前推出COB小间距产品的企业越来越多,4合1小间距产品也行业内开花结果,相关的应用案例都在日渐增加。在4合1与COB逐渐成为行业焦点,引发广泛讨论之际,传统的SMD小间距LED显示屏却宛如陷入了边缘化。尽管传统的SMD小间距产品依然是行业发展的中流砥柱,但其在1.2以下的市场发展似乎已经被各大显示屏企业所放弃,纷纷转向了4合1或COB。曾经风光无两的SMD小间距,在1.2mm以下突然面临了显示屏企业集体的“抛弃”,而4合1,或COB除了能够在P1.0以下进行量产,同时也一定程度覆盖掉P1.0~P2.0一部分市场份额,未来传统的SMD小间距产品将何去何从?



当年SMD封装产品推出来后,DIP封装产品的市场份额开始急剧萎缩,时至今日,表贴已经成为市场的主流,而DIP封装显示产品,只在某个特定间距,维持着一定的市场应用。传统SMD小间距会不会重蹈DIP之覆辙?

传统的SMD小间距铸就了今日中国LED显示应用产业的辉煌成就,让中国LED显示屏企业以“小间距”在世界LED显示产业发展史上,有了浓墨重彩的一笔。如今,传统SMD小间距是否已经走到了历史的拐点,是否已经完成了它的历史使命,或者在微显示时代,还有没有可能进一步开拓的潜力,相信也是不少企业关心的话题。

回顾传统SMD小间距的发展历程,一开始它并没有明确定的定义。但在发展的过程中,行业协会牵头各大显示屏企业,根据LED显示产业发展的基本现状,将P2.5以下的户内LED显示产品统称为“小间距”(室外为P4以下)。虽说2010年亿光推出第一款chip型封装小间距器件1010灯珠,将LED显示屏带进了室内小间距高清应用,但小间距一开始并不受待见。

当年利亚德、洲明、蓝普等国内显示屏企业推出小间距产品之初,行业不乏质疑之声,大多数企业持观望状态。小间距真正获得快速发展却是2016年前后的事情了,根据中国光协LED显示应用分会的统计数据,2016年全国LED显示屏产品市场总额中,户内LED显示屏占据56%,小间距(P2.5以下)的占比达到了46%。随着技术工艺的不断成熟,小间距经受住了市场的考验,开始广泛应用于各大领域,并且在商显领域不断挤占LCD与DLP的市场份额。



今天,传统SMD小间距已经成为了LED显示屏发展最重要的基石,拥有无可争议的产业地位。而且,SMD小间距早在多年前,也已经开始了微显示的探索,在各大展会上,行业主流显示屏企业也都展示过P1.0以下的SMD小间距产品,遗憾的是,由于可靠性与稳定性始终得不到有效的解决,加上成本问题,导致这一切都只存在于实验室,而难以实现产业化量产。

而为了克服SMD小间距产品的痛点,催生了以“4合1”为代表的“N合1”封装显示产品,这些基于SMD的改良技术,终于让SMD突破了P1.0的物理界限,实现了量产,但是,改良后的N合1,毕竟已非传统的SMD小间距。

在微显示时代,传统SMD小间距LED显示屏是改弦更张,遵循N合1或COB的发展,还是继续提升技术与工艺,已经成了LED显示屏企业面临的产业技术路线选择。一个正确的选择,将会让企业在微显示时代如鱼得水,而错误的选择则有可能令企业止步不前,甚至倒退。

当然,N合1与COB的发展也并不意味着SMD将要退出历史的舞台,技术与工艺的进步,总会让它继续发光发热。如为了解决小间距的痛点,不少企业采用“覆膜”等表面处理技术(如GOB、AOB),藉此提高小间距的可靠性与稳定性。更有朗德万斯、信达等厂商推出了TOP型小间距封装产品,未来也许会有新的解决方案。但尺有所短,寸有所长,不管哪一种技术方案,它都将可能占据一席之地。就当前而言,传统的SMD小间距依然是主流,在可以预见的未来,它都还有很强的生命。不管N合1与COB技术如何发展,SMD小间距都会在某个领域,继续发光发热。



总而言之,微显示时代将会是一个各种技术,百花齐放、百家争鸣的时代,但同时也必将是一个决定产业发展方向的时代。也许,当前LED显示应用产业是多种技术路线并存,但未来殊途同归,最终会将LED显示屏推向下一代显示技术——Micro LED的发展。

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