半导体引线框架厂商及产品类型盘点

作者: 关牮

封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。引线框架是半导体封装材料里非常重要的一部分，全球每年销售大约6000多亿个，销售额超过36亿美金。其应用领域和种类型号繁多，而且全球供应商众多，国内也有大量有一定实力和规模的供应商。

为了方便行业内外人士的了解，我们特地收集和整理了全球引线框架的供应商名单，以及相应的产品种类供有兴趣的朋友参考。

由于我们的资源和能力有限，还有相当数量的供应商遗漏，表格内的信息也难免有错误和不足。所以欢迎广大读者在参考的同时，也能不吝指出我们的不足，并提供修改补充的建议。如有任何意见和建议，欢迎大家留言。