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来自: 昵称47074140 > 《文件夹1》
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倒装芯片封装选择什么样的锡膏?
倒装芯片封装选择什么样的锡膏?由于无铅锡膏性质特点,无铅锡膏许多特性间存在需要取舍的矛盾关系,这就造成了不可能有完美的产品,而需要根据工艺特性选择锡膏。在0~100℃、120min的长周期热循环条件...
无铅合金的可焊性测试,无铅合金 可焊性测试-SMT 技术文章
IPC和IEC对各种合金、助焊剂和元器件进行了大量试验,发现浸锡法缺乏测量上的可重复性与再现性(简称Gauge R&R),无法确保目前尚未研究透彻的无铅焊料具有与锡铅焊料一致的可靠性。对于较小的表贴...
有铅工艺和无铅工艺的区别
有铅工艺和无铅工艺的区别。”也有朋友一直在说无铅工艺还不如有铅工艺,无铅工艺单波峰焊接不了等问题;当前有许多专业也认为无铅技术...
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【怎样识别主板上使用的焊锡】如何识别主板上使用的焊锡,识别主板上使用的焊锡方法怎样识别主板上使用的焊锡?要将元件、芯片、接口、排...
手工焊接培训教材
4、移开锡丝:移转烙铁头且移开锡丝。5、抽离烙铁头:回待并抽离烙铁头。3、烙铁头一经海棉洗过,但不立即焊接时,应立即沾锡以免烙铁头氧化。5、新烙铁头一经氧化(即不能沾锡,或沾锡后锡成球狀)或腐蚀,...
氮气在SMT技术的应用
氮气在SMT技术的应用。氮气在SMT焊接中的主要作用包括:氮保护层、屏蔽波峰、回流焊等。无铅焊要求的温度很高,在200度以上时,焊料会加速氧化,为了提高无铅焊点焊接质量,以及焊点表面不被氧化,需要...
冷热冲击对无铅钎料可靠性的影响
摘 要:文中对比了一种新型低银钎料Sn-Ag-Cu-Bi-Ni(SACBN07)与市场上的SAC305,SAC0307两种无铅钎料的抗冷热冲击性能. 利用纳米压痕试验...
了解焊锡和焊剂,以及如何选择焊锡和焊剂
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烙铁头的用法与用途
这可减低烙铁头的氧化机会,使烙铁头更耐用,使用后,应待烙铁头温度稍为降低后才加上新焊锡,使镀锡层有更佳的防氧化效果。如果烙铁头上有黑色氧化物,烙铁头就可能会不上锡,此时必须进行清理。选择...
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